【技术实现步骤摘要】
一种印制板组件及红外机芯结构
本技术属于红外机芯结构
,具体涉及一种印制板组件及红外机芯结构。
技术介绍
红外机芯正朝着小型化、集成化、全天候、远距离、高清晰、高性能、低功耗等方向发展,而小型化、集成化也造成了其内部元器件的热量集中,因此,需要红外机芯具有较好的散热效果,否则一旦出现故障,将会导致其内部元器件过热停止工作甚至烧毁。现有的红外机芯中多个印制板普遍采用印制板层叠的方式进行布置,这种布置方式的印制板与印制板之间散热面积小,不利于及时散热,若增大其散热面积直接导致机芯整体外形尺寸增加。另外,现有红外机芯中的散热片一般采用自然冷却的方式,这样不能充分把机芯后端发热功耗大的热量散去,工作时间长会把热量传到探测器周围,提高了探测器工作环境温度,导致探测器成像质量下降。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有红外机芯中印制板层叠布置散热面积小,散热效果差的问题。为此,本技术提供了一种印制板组件,包括第一散热件和多个印制板,所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成,两个散热面之间通 ...
【技术保护点】
1.一种印制板组件,其特征在于:包括第一散热件和多个印制板,所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成,两个散热面之间通过散热通道连通,多个所述印制板分别安装在所述第一散热件的各安装面上,且安装在所述印制板一侧面上的发热芯片贴合第一散热件布置。/n
【技术特征摘要】
1.一种印制板组件,其特征在于:包括第一散热件和多个印制板,所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成,两个散热面之间通过散热通道连通,多个所述印制板分别安装在所述第一散热件的各安装面上,且安装在所述印制板一侧面上的发热芯片贴合第一散热件布置。
2.如权利要求1所述的印制板组件,其特征在于:所述第一散热件包括安装架和设置在安装架内部的若干散热翅片,所述印制板安装在所述安装架的外表面上,且印制板上的发热芯片贴合散热翅片,若干所述散热翅片等间距分布,且相邻的两个散热翅片之间形成散热间隙,该多个散热间隙构成散热通道。
3.如权利要求2所述的印制板组件,其特征在于:所述散热间隙的印制板安装侧设置有用于贴合印制板上发热芯片的传热板。
4.如权利要求2所述的印制板组件,其特征在于:所述安装架为长方体框架,且其一组相对的两个侧面为散热面,剩余四个侧面为安装面,所述印...
【专利技术属性】
技术研发人员:王慧清,黄晟,王鹏,周汉林,
申请(专利权)人:武汉高德智感科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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