一种印制板组件及红外机芯结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种印制板组件，包括第一散热件和多个印制板，所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成，两个散热面之间通过散热通道连通，多个所述印制板分别安装在所述第一散热件的各安装面上，且安装在所述印制板一侧面上的发热芯片贴合第一散热件布置。另外，本实用新型专利技术还提供了采用上述印制板组件的红外机芯结构。该实用新型专利技术将印制板环绕布置在散热件的外周，有效增大了印制板的散热面积，即使不增加风扇散热，其散热效果亦远远优于层叠布置的印制板的散热效果；而且能充分将机芯后端发热功耗大的热量散去，解决了机芯散热不良，前后端温差较大的问题，从而有效避免探测器工作环境温度高而导致探测器成像质量下降。

A printed board component and infrared core structure

【技术实现步骤摘要】
一种印制板组件及红外机芯结构
本技术属于红外机芯结构
，具体涉及一种印制板组件及红外机芯结构。
技术介绍
红外机芯正朝着小型化、集成化、全天候、远距离、高清晰、高性能、低功耗等方向发展，而小型化、集成化也造成了其内部元器件的热量集中，因此，需要红外机芯具有较好的散热效果，否则一旦出现故障，将会导致其内部元器件过热停止工作甚至烧毁。现有的红外机芯中多个印制板普遍采用印制板层叠的方式进行布置，这种布置方式的印制板与印制板之间散热面积小，不利于及时散热，若增大其散热面积直接导致机芯整体外形尺寸增加。另外，现有红外机芯中的散热片一般采用自然冷却的方式，这样不能充分把机芯后端发热功耗大的热量散去，工作时间长会把热量传到探测器周围，提高了探测器工作环境温度，导致探测器成像质量下降。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有红外机芯中印制板层叠布置散热面积小，散热效果差的问题。为此，本技术提供了一种印制板组件，包括第一散热件和多个印制板，所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成，两个散热面之间通过散热通道连通，多个所述印制板分别安装在所述第一散热件的各安装面上，且安装在所述印制板一侧面上的发热芯片贴合第一散热件布置。进一步的，所述第一散热件包括安装架和设置在安装架内部的若干散热翅片，所述印制板安装在所述安装架的外表面上，且印制板上的发热芯片贴合散热翅片，若干所述散热翅片等间距分布，且相邻的两个散热翅片之间形成散热间隙，该多个散热间隙构成散热通道。进一步的，所述散热间隙的印制板安装侧设置有用于贴合印制板上发热芯片的传热板。进一步的，所述安装架为长方体框架，且其一组相对的两个侧面为散热面，剩余四个侧面为安装面，所述印制板有四个，分别安装在安装架的四个安装面上。进一步的，所述印制板与安装架密封连接。进一步的，两个所述散热面之一设置有风扇。另外，本技术还提供了一种红外机芯结构，包括依次布置的保护罩、探测器、第二散热件、隔热片以及上述的印制板组件。进一步的，所述第二散热件上与探测器相邻的一侧面上设置有风扇。进一步的，所述第二散热件上连接探测器的一侧设有印制板，且安装在该印制板一侧面上的发热芯片贴合第二散热件布置。进一步的，所述第一散热件和第二散热件均采用铝合金材质制得，所述隔热片采用低导热系数材料制得。与现有技术相比，本技术的有益效果：(1)本技术提供的这种印制板组件采用回形结构，将印制板环绕布置在散热件的外周，使发热芯片贴合散热件，有效增大了印制板的散热面积，即使不增加风扇散热，其散热效果亦远远优于层叠布置的印制板的散热效果。(2)本技术提供的这种红外机芯采用回形结构的印制板组件，以及结合风扇进行散热，能充分将机芯后端发热功耗大的热量散去，解决了机芯散热不良，前后端温差较大的问题，从而有效避免探测器工作环境温度高而导致探测器成像质量下降。以下将结合附图对本技术做进一步详细说明。附图说明图1是本技术中红外机芯结构的爆炸图；图2是本技术中红外机芯结构的横截面图。附图标记说明：1、保护罩；2、探测器；3、第二散热件；4、隔热片；5、印制板；6、发热芯片；7、安装架；8、散热翅片；9、传热板；10、风扇。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。如图1和图2所示，本实施例提供了一种印制板组件，包括第一散热件和多个印制板5，所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成，其中安装面的个数不少于印制板5的个数，两个散热面之间通过散热通道连通，多个所述印制板5分别安装在所述第一散热件的各安装面上，且安装在所述印制板5一侧面上的发热芯片6贴合第一散热件布置；印制板5环绕在第一散热件外周，通过两个散热面之间的散热通道冷却，这种布置方式相较于现有的印制板5层叠布置方式，有效增大了其散热面积，大大提高了印制板5的散热效果，即使不增加风扇散热，其散热效果亦远远优于层叠布置的印制板的散热效果。细化的实施方式，所述第一散热件包括安装架7和若干散热翅片8，该若干散热翅片8设置在安装架7内部，若干所述散热翅片8等间距分布，且相邻的两个散热翅片8之间形成散热间隙，该多个散热间隙即构成了散热通道，同时所述印制板5环绕安装在所述安装架7的外表面上，且印制板5上的发热芯片6贴合散热翅片8，第一散热件的散热翅片8设置在中间，印制板5设置在散热翅8片的四周，这样散热翅片8可集中冷却四周印制板5上发热芯片6传导来的热量，散热面积大，散热效果好。优化的，在第一散热件的的任意一个散热面上设置风扇10，该风扇10正对第一散热件的散热翅片8，通过风扇10强迫冷却散热翅片8，从而将第一散热件的热量散到该印制板组件外部，进一步提高了该印制板组件的散热效果。进一步的，由于散热翅片8为片状结构，其侧边与印制板5上发热芯片6的接触面积小，因此，本实施例在所述散热间隙的印制板5安装侧设置有用于贴合印制板5上发热芯片6的传热板9，从而增大印制板5上发热芯6片与散热翅片8的接触面积，提高了发热芯片6与散热翅片8之间的传热效果。具体的一种实施方式，所述安装架7为长方体框架，其一组相对的两个侧面为散热面，即安装架7的上下两个面为散热面，剩余四个侧面为安装面，所述印制板5有四个，分别安装在安装架7的四个安装面上，散热翅片8设置在该安装架7的中间，这样四个印制板5的散热面积大大增加，散热效果好。进一步的，所述印制板与安装架之间密封连接，这样，安装架上安装印制板后，形成仅上下端贯通，而四个侧面封闭的结构，从而使得印制板上发热芯片的热量只能通过散热通道从散热面向外散热。另外，本实施例还提供了采用上述印制板回形布置方式的印制板组件的红外机芯结构，如图1和图2所示，包括由机芯前端至后端依次布置的保护罩1、探测器2、第二散热件3、隔热片4以及上述的印制板组件，探测器2安装在第二散热件3上，通过第二散热件3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制板组件，其特征在于：包括第一散热件和多个印制板，所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成，两个散热面之间通过散热通道连通，多个所述印制板分别安装在所述第一散热件的各安装面上，且安装在所述印制板一侧面上的发热芯片贴合第一散热件布置。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制板组件，其特征在于：包括第一散热件和多个印制板，所述第一散热件的外表面由两个散热面和若干安装面组成，两个散热面之间通过散热通道连通，多个所述印制板分别安装在所述第一散热件的各安装面上，且安装在所述印制板一侧面上的发热芯片贴合第一散热件布置。


2.如权利要求1所述的印制板组件，其特征在于：所述第一散热件包括安装架和设置在安装架内部的若干散热翅片，所述印制板安装在所述安装架的外表面上，且印制板上的发热芯片贴合散热翅片，若干所述散热翅片等间距分布，且相邻的两个散热翅片之间形成散热间隙，该多个散热间隙构成散热通道。


3.如权利要求2所述的印制板组件，其特征在于：所述散热间隙的印制板安装侧设置有用于贴合印制板上发热芯片的传热板。


4.如权利要求2所述的印制板组件，其特征在于：所述安装架为长方体框架，且其一组相对的两个侧面为散热面，剩余四个侧面为安装面，所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧清，黄晟，王鹏，周汉林，
申请(专利权)人：武汉高德智感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42