PCB板结构以及终端设备制造技术

本申请实施例公开一种PCB板结构，包括PCB板和连接件，连接体通过第一连接体的一端与PCB板表面固定，即第一连接体仅仅与PCB板表面接触固定，而且PCB板在通过连接体与其他组件结构连接中，避免了在PCB板上设置通孔，进而不会妨碍PCB板内部线路的布局；同时第一连接体与所述PCB板连接一端的端面积小于所述本体靠近所述第一连接体一端的端面积，使得本申请中连接体对PCB板的面积占用小于本体端面直接与PCB板连接的占用面积，同时由于第一连接体具有一定的高度，进而通过本申请方案空间占用，方便其他元件的连接布局。

PCB structure and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
PCB板结构以及终端设备
本申请涉及电子
，具体涉及一种PCB板结构及终端设备。
技术介绍
在电子产品中，PCB是必须的结构，而且PCB往往需要连接其他组件结构形成安装结构上的稳固或者电路的连通，但是在连接中PCB与其他组件结构的连接难度较大，不利于PCB上布线。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种PCB板结构及终端设备，能够改善PCB板与其他结构连接时对PCB内布线的影响。第一方面，本申请实施例提供一种PCB板结构，包括PCB板和连接件，所述包括本体和第一连接体，所述第一连接体一端与所述本体的一端连接；所述第一连接体另一端与所述PCB板表面固定连接，且所述第一连接体与所述PCB板连接一端的端面积小于所述本体靠近所述第一连接体一端的端面积。第二方面，本申请实施例提供一种终端设备，其特征在于，包括如第一方面所述的PCB板结构。可以看出，本申请实施例中所描述PCB板结构，连接体通过第一连接体的一端与PCB板表面固定，即第一连接体仅仅与PCB板表面接触固定，而且PCB板可以通过连接体与其他组件结构连接，避免了在PCB板上设置通孔，进而不会妨碍PCB板内部线路的布局；同时第一连接体与所述PCB板连接一端的端面积小于所述本体靠近所述第一连接体一端的端面积，使得本申请中连接体对PCB板的面积占用小于本体端面直接与PCB板连接的占用面积，同时由于第一连接体具有一定的高度，进而通过本申请方案空间占用，方便其他元件的连接布局。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是PCB与其他组件结构的连接结构示意图；图2是本申请实施例提供的一种PCB板与其他组件结构连接的结构示意图；图3是本申请实施例提供的一种PCB板多层结构示意图；图4是本申请实施例提供的另一种PCB板多层结构示意图；图5是本申请实施例提供的一种装夹件的局部示意图。具体实施方式本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列单元或结构的系统、产品或设备没有限定于已列出的单元或结构，而是可选地还包括没有列出的单元或结构，或可选地还包括对于这些产品或设备固有的其他单元或结构。本申请实施例所涉及到的终端设备均可以包括各种需要内置PCB板结构的手持设备、车载设备、可穿戴设备(智能手表、智能手环、增强现实/虚拟现实设备)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(userequipment，UE)，移动台(mobilestation，MS)，智能家居设备(智能冰箱、智能台灯、智能饮水机、智能洗衣机、智能电视机、智能烤箱、智能按摩椅、智能电饭煲、智能摄像头、智能路由器等等)等等。下面对本申请实施例进行详细介绍。在相关技术中，PCB15与其他的组件结构30的连接方式如图1所示往往是通过在PCB15上开设一个通孔，将螺钉20一端穿过通孔与组件结构30连接固定，完成组件结构30与PCB15的连接固定。但是实际应用中PCB15往往是多层板，其布线面积还非常吃紧，而这种PCB15上开设通孔的方式，相当于PCB15每一层都会减少1个孔面积的布线空间，一个孔的空间可能都是致命的，这种PCB15与组件结构30的连接方式是极不利于产品的加工发展的。为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种PCB板结构。该种PCB板结构包括PCB板10和连接件40，连接件40包括本体401和第一连接体402，第一连接体402一端与本体401连接，具体地，第一连接体402和本体401可以通过各自的端面贴合连接；第一连接体402另一端与PCB板10表面固定连接，即第一连接体402另一端的表面与PCB板1表面贴合，可以通过焊接固定也可以通过胶粘固定；同时，第一连接体402与PCB板10贴合一端的端面积小于本体401靠近第一连接体402一端的端面积，以占用PCB板10上较小的面积，而且，第一连接体402具有一定的高度，使得第一连接体402占用较少的PCB板10上的空间，可以供由其他元件进行连接布局。如图2所示，当本申请中的第一连接体402与PCB板10通过焊接连接时，PCB板结构还包括焊盘70和爬锡部50，焊盘70固定在PCB板10表面，第一连接体402远离本体41的一端与焊盘70贴合，爬锡部50为焊锡受热融化后固定在焊盘70和第一连接体402之间的部分，以连接焊盘70和第一连接体402，爬锡部50和第一连接体402在PCB板10上占的面积小于本体401与第一连接体402连接端面的面积。其中，本体401和第一连接体402均可为圆柱体，也可以是其他的结构形状，比如四棱柱体、三菱柱体等，或者弯折的杆件，当本体401和第一连接体402均为圆柱体时，第一连接体402的直径小于本体401的直径；而且，基于连接件40的连接性能，为了避免第一连接体402结构直径过小，难以使本体401稳固连接至PCB板10上，而对第一连接体402直径与本体401直径的比值范围限定在大于0.6且小于1的范围。另外，本体401可以根据PCB板10与组件结构30连接需求进行具体调整，比如组件结构30较厚时，本体401的另一端可以一体连接螺杆，通过螺杆与组件结构30上的螺纹孔配合；或者组件结构30较薄时，PCB板10与组件结构30通过连接件40与螺钉连接，即本体401上端设置螺纹孔供螺钉20插入配合。请参阅图3，如图所示，应用于如图2所示的PCB板10可以为多层结构，如包括依次层叠设置的第一基板层101、第二基板层102、第三基板层103、第四基板层104；连接件40与PCB板10最外层基板表面连接；在一些情况中，PCB板10的两个最外层基板上均可以与连接件40连接，当然，PCB板10上连接连接件40的位置可以经由实际需求和情况设置的。另外，为了避免由于PCB板10的多层叠合而产生高热量影响工作，在PCB板10的多个基板层之间均设置有网状散热板105，来提高PCB板10的散热性能。当然，上述的网状散热板105也可以是其他散热性能优良的散热结构，本实施例设置的网状散热板105仅仅是在将PCB板10相邻的两层间隔开的同时，提高散热性能，进而依据本实施例所进行的其他相似结构的设置也是容易想到的。在一些实施例中，PCB板10的多个基板层均为矩形，且四边均平齐设置，即本实施例PCB板10的多个基板层在长和宽方向尺寸是相同的，便于加工，当然在一些实际应用中，考虑PCB板10的空间大小将PCB板10设置为只有两个相对的边是平齐的结构设置也应当是根据本实施例容易想到的。装夹件60设置有两个以夹紧多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板结构，其特征在于，包括：/nPCB板；/n连接件，包括本体和第一连接体，所述第一连接体一端与所述本体连接，另一端与所述PCB板表面固定，且所述第一连接体与所述PCB板连接一端的端面积小于所述本体靠近所述第一连接体一端的端面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板结构，其特征在于，包括：
PCB板；
连接件，包括本体和第一连接体，所述第一连接体一端与所述本体连接，另一端与所述PCB板表面固定，且所述第一连接体与所述PCB板连接一端的端面积小于所述本体靠近所述第一连接体一端的端面积。


2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述本体和所述第一连接体均为柱体。


3.根据权利要求2所述的PCB板结构，其特征在于，所述本体和所述第一连接体均为圆柱体，所述第一连接体的直径小于所述本体直径的比值大于0.6且小于1。


4.根据权利要求1～3任一所述的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板结构还包括焊盘和爬锡部，所述焊盘固定在PCB板表面，所述第一连接体远离所述本体的一端与所述焊盘贴合，所述爬锡部连接所述焊盘和所述第一连接体，且所述爬锡部靠近所述焊盘一端的端面积与所述第一连接体靠近所述焊盘一端的端面积之和小于所述本体靠近所述焊盘一端的端面积。


5.根据权利要求1～3任一所述的PCB板结构，其特征在于，所述本体远离所述第一连接体的一端设置有螺纹孔，供连接螺钉或者螺柱。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44