骨传导模组及骨传导设备制造技术

技术编号:24148930 阅读:41 留言:0更新日期:2020-05-13 21:31
本申请涉及一种骨传导模组及骨传导设备,种骨传导模组,包括壳体、PCB板、减震件、发声装置、及导声件,壳体内设置有空腔,PCB板设置于空腔内,并固定连接于壳体;减震件装配于壳体上,减震件设置有容纳腔,容纳腔贯穿减震件的远离壳体的一端;发声装置收容于容纳腔内;导声件设置于减震件的远离壳体的一端,并密封容纳腔,从而使发声装置密封于容纳腔内,形成一密闭音腔。通过减震件和导声件形成一密闭音腔,发声装置设置于密闭音腔内,避免漏音,同时,密闭音腔的设置,可以对声音产生汇聚作用,使声音朝向一个方向传播,在导声件进行骨传导转换时,密闭音腔有利于提升转换效果,同时可以避免骨传导转换后的声音损耗。

Bone conduction module and equipment

【技术实现步骤摘要】
骨传导模组及骨传导设备
本申请涉及骨传导领域,特别是涉及一种骨传导模组及骨传导设备。
技术介绍
耳机装置是一种透过电声转换原理,将音源输出的电信号转换为人耳能够听到的声音的音响产品,传统的耳机结构对于听力障碍较严重者,或是吵杂环境下,容易使使用者听不到声音;再者,传统的耳机结构常以耳塞方式呈现,亦容易使使用者感到明显的不舒服,长久使用以容易影响使用者的耳膜功能。骨传导耳机可以在解决传统耳机佩戴不舒适的缺点,同时避免损伤耳膜,然而,骨传导通过振动传音,声音在振动传播的过程中,如何减少声音的减损,属于比较核心的需要解决的问题。
技术实现思路
基于此,有必要针对骨传导通过振动传音,声音在振动传播的过程中,如何减少声音的减损的问题,提供一种骨传导模组及骨传导设备。本申请第一方面提供一种骨传导模组,包括壳体、PCB板、减震件、发声装置、及导声件,其中,所述壳体内设置有空腔,所述PCB板设置于所述空腔内,并固定连接于所述壳体;所述减震件装配于所述壳体上,所述减震件设置有容纳腔,所述容纳腔贯穿所述减震件的远离所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨传导模组,其特征在于,包括壳体、PCB板、减震件、发声装置、及导声件,其中,/n所述壳体内设置有空腔,所述PCB板设置于所述空腔内,并固定连接于所述壳体;/n所述减震件装配于所述壳体上,所述减震件设置有容纳腔,所述容纳腔贯穿所述减震件的远离所述壳体的一端;/n所述发声装置收容于所述容纳腔内;/n所述导声件设置于所述减震件的远离所述壳体的一端,并密封所述容纳腔,从而使所述发声装置密封于所述容纳腔内,形成一密闭音腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种骨传导模组,其特征在于,包括壳体、PCB板、减震件、发声装置、及导声件,其中,
所述壳体内设置有空腔,所述PCB板设置于所述空腔内,并固定连接于所述壳体;
所述减震件装配于所述壳体上,所述减震件设置有容纳腔,所述容纳腔贯穿所述减震件的远离所述壳体的一端;
所述发声装置收容于所述容纳腔内;
所述导声件设置于所述减震件的远离所述壳体的一端,并密封所述容纳腔,从而使所述发声装置密封于所述容纳腔内,形成一密闭音腔。


2.根据权利要求1所述的骨传导模组,其特征在于,还包括塑胶件,所述塑胶件设置有凹槽,所述凹槽贯穿所述塑胶件的远离所述壳体的一端,所述减震件设置于所述凹槽内,并固定连接于所述塑胶件,所述塑胶件固定连接于所述壳体。


3.根据权利要求2所述的骨传导模组,其特征在于,所述导声件设置于所述塑胶件的远离所述壳体的一端,并盖合密封所述凹槽。


4.根据权利要求2所述的骨传导模组,其特征在于,还包括固定支架,所述固定支架固定连接于所述壳体,所述固定支架上设置有过孔,所述导声件至少部...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘清泉
申请(专利权)人:深圳艾利克斯通讯有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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