便于散热手机套制造技术

技术编号:24148607 阅读:9 留言:0更新日期:2020-05-13 21:08
本实用新型专利技术公开了便于散热手机套,包括上壳和下壳,上壳和下壳之间通过磁吸配合安装,下壳上阵列布置成型有多个散热片,多个散热片的间隔位置处均对应穿过下壳设置,多个散热片的内侧与手机后表面相互贴平设置;上壳和下壳均采用铝合金一体成型;多个散热片均对应横向设置成型在下壳上;有益效果是:手机能够通过散热片来进行散热,铝合金材质的下壳能够将手机的热量热传递到散热片上,散热片能够实现快速散热,避免手机因安装上手机套而导致降低原本因有的散热效果,从而减少手机卡顿的现象发生。

Easy cooling case

【技术实现步骤摘要】
便于散热手机套
本技术涉及手机保护
,尤其是涉及便于散热手机套。
技术介绍
手机在使用途中会出现发热的问题,对于性能不够的手机来说,一旦手机发热便会出现卡顿或死机的现象,严重影响手机的使用,尤其是对于经常打游戏的用户来说,手机的卡顿会严重影响游戏的体验效果。市面上的手机套一般都不具备散热的效果,目前市面上的手机本身的散热效果很好,但是,一旦装上了手机套就会严重影响手机的散热,很多用户在使用手机时一般都会安装手机套以防止手机掉落摔坏,因此在手机套上增加散热的结构显得很有必要;市面上也有部分能够进行散热的手机套,但是厚度很大,不方便握持和携带,严重影响手机的使用手感。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足,提供了一种能解决上述问题的技术方案。便于散热手机套,包括上壳和下壳,上壳和下壳之间通过磁吸配合安装,下壳上阵列布置成型有多个散热片,多个散热片的间隔位置处均对应穿过下壳设置,多个散热片的内侧与手机后表面相互贴平设置。作为本技术进一步的方案:上壳和下壳均采用铝合金一体成型。作为本技术进一步的方案:多个散热片均对应横向设置成型在下壳上。与现有技术相比,本技术的有益效果是:手机能够通过散热片来进行散热,铝合金材质的下壳能够将手机的热量热传递到散热片上,散热片能够实现快速散热,避免手机因安装上手机套而导致降低原本因有的散热效果,从而减少手机卡顿的现象发生。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图;图2是本技术另一视角的结构示意图;图3是本技术的爆炸结构示意图;图4是本技术另一视角的爆炸结构示意图;图5是本技术上壳和下壳的正视结构示意图。图中所示:1、上壳;2、下壳;3、散热片;4、屏幕开窗;5、摄像开孔;6、电源键开槽;7、音量键开槽;8、耳机开槽;9、充电口开槽;10、喇叭开槽;11、磁铁;12、电源滑块;13、音量键滑块;14、限位边。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术为克服上述情况不足,提供了一种能解决上述问题的技术方案。请参阅图1-5,便于散热手机套,包括上壳1和下壳2,上壳1和下壳2之间通过磁吸配合安装,下壳2上阵列布置成型有多个散热片3,多个散热片3的间隔位置处均对应穿过下壳2设置,多个散热片3的内侧与手机后表面相互贴平设置;其原理是:将手机安装在上壳和下壳之间,安装完成后手机的后表面贴平在多个散热片3内,在手机发热时,能够通过多个散热片3来进行散热,从而加快手机的散热速度。作为本技术进一步的方案:上壳1和下壳2均采用铝合金一体成型;导热效果更好,手机发热后能够第一时间热传递到多个散热片上。作为本技术进一步的方案:多个散热片3均对应横向设置成型在下壳2上;方便手机的握持。作为本技术进一步的方案:上壳1的中间位置上方成型有屏幕开窗4,屏幕开窗4的边沿与上壳1外围的距离在1.5~3mm之间;能够适配市面上大部分的全面屏手机。作为本技术进一步的方案:下壳2上对应手机设有摄像开孔5,摄像开孔5成型在散热片3上;牢固可靠,不易变形。作为本技术进一步的方案:上壳1和下壳2的边沿连接处均对应手机开设成型有电源键开槽6、音量键开槽7、耳机开槽8、充电口开槽9和喇叭开槽10,上壳1和下壳2的边沿连接处还均固定安装有多个阵列布置的磁铁11,多个磁铁11对应与电源键开槽6、音量键开槽7、耳机开槽8、充电口开槽9和喇叭开槽10相互隔开设置,上壳1的磁铁11与下壳2的磁铁11相互磁吸形成可拆卸连接;采用磁吸安装上壳1和下壳2的方式,方便对手机的安装与拆卸。作为本技术进一步的方案:电源键开槽6处滑动配合安装有电源滑块12,音量键开槽7处滑动配合安装有音量键滑块13;使得安装手机过后电源键和音量键的按动更加方便。作为本技术进一步的方案:电源滑块12和音量键滑块13的内侧均成型有限位边14,限位边14均对应卡在上壳1和下壳2连接位置处的内侧边沿;从而能够防止电源滑块12和音量键滑块13掉出上壳1和下壳2。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.便于散热手机套,包括上壳和下壳,上壳和下壳之间通过磁吸配合安装,其特征在于:下壳上阵列布置成型有多个散热片,多个散热片的间隔位置处均对应穿过下壳设置,多个散热片的内侧与手机后表面相互贴平设置。/n

【技术特征摘要】
1.便于散热手机套,包括上壳和下壳,上壳和下壳之间通过磁吸配合安装,其特征在于:下壳上阵列布置成型有多个散热片,多个散热片的间隔位置处均对应穿过下壳设置,多个散热片的内侧与手机后表面相互贴平设置。


2.根据权利要求1所述的便于散热手机套,其特征在于:上壳和下壳均采用铝合金一体成型。


3.根据权利要求1所述的便于散热手机套,其特征在于:多个散热片均对应横向设置成型在下壳上。


4.根据权利要求1所述的便于散热手机套,其特征在于:上壳的中间位置上方成型有屏幕开窗,屏幕开窗的边沿与上壳外围的距离在1.5~3mm之间。


5.根据权利要求1所述的便于散热手机套,其特征在于:下壳上对应手机设有摄像开孔,摄像开...

【专利技术属性】
技术研发人员:李垤文
申请(专利权)人:深圳市信鸿威塑胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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