终端设备的麦克风音腔密封结构以及终端设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种终端设备的麦克风音腔密封结构及终端设备，终端设备的麦克风音腔密封结构包括壳体、麦克风和电路板，壳体包括板状部及端壁，板状部上具有相对设置的第一安装面和第二安装面，第一安装面和第二安装面均与板状部平行，板状部上设置有位于第一安装面和第二安装面之间的音腔，音腔在第一安装面上形成第一开口，音腔在第二安装面上形成第二开口，端壁上开设有导音通道；麦克风固定在电路板上，电路板置于第一安装面外侧，电路板与第一安装面之间夹持有第一密封垫；第二安装面上贴合有第二密封垫。本实用新型专利技术简化了终端设备的结构，克服了斜面密封造成的问题，提高了麦克风声音接收的质量，同时也提高了产品的良率。

Sealing structure of microphone cavity of terminal equipment and terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
终端设备的麦克风音腔密封结构以及终端设备
本技术涉及电子
，具体涉及一种终端设备的麦克风音腔密封结构，同时还涉及一种终端设备。
技术介绍
目前，手机等终端设备内部通常配置有麦克风，为了保证声音的接收质量，需要保证麦克风的音腔具有较佳的密封性。以现有的手机为例，麦克风被设置在电路板上，在前壳上安装有一支架，将电路板置于支架上，在支架与电路板配合的平面处设置一道密封层，在支架内部形成音腔通道，在前壳上设置与音腔通道连通的导音通道，通常，由于需要将支架嵌入到前壳内，前壳与支架相互配合的面被设置为斜面，在前壳斜面和支架斜面配合处需要设置一道密封，以确保音腔的密封性。上述的支架与电路板配合的面为平面，其密封性能够较好的保证，前壳与支架配合的面为斜面，其密封难度较大，密封层通常采用泡棉或硅胶，在组装过程中，难以控制密封层的大小，如果干涉量过大，就会导致密封材料发生形变，导致密封性较差，如干涉量过小，密封材料的压缩量不足，同样会导致密封性较差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的一在于提供一种终端设备的麦克风音腔密封结构，其能够使麦克风的音腔具有较佳的密封性，以提高声音的接收质量。本技术的目的二在于，提供一种终端设备。为实现上述目的一，本技术采用如下技术方案：终端设备的麦克风音腔密封结构，包括壳体、麦克风和电路板，所述壳体包括板状部以及连接于所述板状部端部的端壁，所述板状部上具有相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面均与板状部平行，在板状部上设置有位于第一安装面和第二安装面之间的音腔，所述音腔在所述第一安装面上形成第一开口，所述音腔在所述第二安装面上形成第二开口，所述端壁上开设有与所述音腔连通的导音通道；麦克风固定在所述电路板上，所述电路板置于第一安装面外侧，且所述电路板与所述第一安装面之间夹持有第一密封垫，所述麦克风通过开设于电路板上的音孔、第一密封垫上的通孔以及第一开口与音腔导通；所述第二安装面上贴合有封盖于第二开口外侧的第二密封垫。优选的，所述板状部包括正面以及与所述正面相对的背面，所述第一安装面设置在所述背面上，所述第二安装面设置在所述正面上。优选的，所述背面设置一凸台，所述凸台的外表面形成所述第一安装面。优选的，所述正面设置有向着板状部内侧凹陷而成的安装槽，所述第二开口设置在所述安装槽的底面，所述安装槽底面位于第二开口边缘的位置形成所述第二安装面，所述第二密封垫嵌置在所述安装槽内。优选的，所述第一密封垫和第二密封垫为泡棉垫片或硅胶垫片。为实现上述目的二，本技术采用如下技术方案：终端设备，包括上述的终端设备的麦克风音腔密封结构。本技术的有益效果在于：相比于现有技术，本技术将音腔直接设置于壳体上，无需在壳体内嵌入支架，简化了终端设备的结构，同时，第一安装面和第二安装面均是与板状部平行，即第一安装面和第二安装面均形成水平的密封面，克服了斜面密封造成的音腔密封性不良的问题，使得音腔具有较佳的密封性，提高了麦克风声音接收的质量，同时也提高了产品的良率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A处的放大视图；图3为本技术的剖视图；图4为本技术另一个视角的视图。图5为图4中B处的放大视图。具体实施方式下面，结合附图和具体实施方式，对本技术作进一步描述：如图1、2、3、4、5所示，为本技术的一种终端设备的麦克风音腔密封结构，具体的说是一种手机的麦克风音腔密封结构，该密封结构包括壳体100、麦克风30和电路板20，壳体100包括板状部110和连接于板状部110端部的端壁120，该壳体100可以是手机的前壳，端壁120为前壳边缘突出的部分，板状部110为壳体100的主体部，在板状部110的前端靠近端壁120的位置处分别设置第一安装面113和第二安装面114，其中，第一安装面113位于板状部110的背面111上，第二安装面114位于板状部110的正面112上，其中，正面112为朝向手机屏组件的面，背面111为与正面112相对的面，第一安装面113与第二安装面114相对设置，并且第一安装面113和第二安装面114均是与板状部110平行设置，在板状部110上设置有音腔130，音腔130为板状部110上位于第一安装面113和第二安装面114之间的部分，音腔130在第一安装面113上形成第一开口1131，音腔130在第二安装面114上形成第二开口1141，音腔130的成型方式可以是，由背面111通过铣削等方式加工成型，也可以是在壳体100注塑时形成，在上述第二安装面114上设置第二开口1141，以便于在注塑时，确保壳体100能够从模具型腔中脱模；端壁120上设置有导音通道121，该导音通道121的内侧端连通于音腔130，外侧端延伸至端壁120的外表面(即远离板状部110的表面)。麦克风30被焊接固定在电路板20上，电路板20作为麦克风30的电路和物理载体，实现麦克风的电气功能以及固定，在电路板20上设置有音孔21，作为麦克风30的进音孔，电路板20被置于第一安装面113的外侧，并且在电路板20与第一安装面113之间设置有一层泡棉垫片40，该泡棉垫片40用于使电路板20与第一安装面113之间的配合间隙保持密封，同时在泡棉垫片40上设置通孔41，通孔41正对音孔21，如此，利用通孔41和音孔21将麦克风30与音腔130导通；在上述的第二安装面114上贴合有一第二泡棉垫片50，该第二泡棉垫片50封盖在所述第二开口1141的外侧。通常情况下，由于手机内部空间有限，壳体100上的板状部110的厚度有限，将音腔130设置在板状部110上时，音腔130的内部体积有可能相对较小，从而影响麦克风30接收声音的质量，在本技术的一个优选实施例中，在上述板状部110的背面111上凸出的设置有一凸台1130，该凸台1130的外表面形成上述的第一安装面113，这样，相当于将板状部110设置音腔130的部分做加厚处理，从而增大了音腔130在手机厚度方向的尺寸，继而增大音腔130的体积，同时，利用凸台1130作为电路板20的安装基础，便于电路板20在装配时的定位。在另一个优选实施例中，为了避免上述的第二泡棉垫片50与手机屏组件发生干涉，本技术在上述的板状部110的正面112上设置有向着板状部110内侧凹陷而成的安装槽1140，安装槽1140的深度与第二泡棉垫片50的厚度相当，或略大于第二泡棉垫片50的厚度，第二泡棉垫片50嵌置在安装槽1140内，上述的第二开口1141被开设于安装槽1140的底面上，安装槽1140的底面位于第二开口1141周缘的位置形成上述的第二安装面114，如此，在将第二泡棉垫片50置于安装槽1140内后，其外表面不会凸出于正面112，继而不会与手机的屏组件发生干涉，同时，又能够利用第二泡棉垫片50密封音腔130的第二开口1141。需要说明的是，以上的凸台1130和安装槽11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.终端设备的麦克风音腔密封结构，其特征在于，包括壳体、麦克风和电路板，所述壳体包括板状部以及连接于所述板状部端部的端壁，所述板状部上具有相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面均与板状部平行，在板状部上设置有位于第一安装面和第二安装面之间的音腔，所述音腔在所述第一安装面上形成第一开口，所述音腔在所述第二安装面上形成第二开口，所述端壁上开设有与所述音腔连通的导音通道；麦克风固定在所述电路板上，所述电路板置于第一安装面外侧，且所述电路板与所述第一安装面之间夹持有第一密封垫，所述麦克风通过开设于电路板上的音孔、第一密封垫上的通孔以及第一开口与音腔导通；所述第二安装面上贴合有封盖于第二开口外侧的第二密封垫。/n

【技术特征摘要】
1.终端设备的麦克风音腔密封结构，其特征在于，包括壳体、麦克风和电路板，所述壳体包括板状部以及连接于所述板状部端部的端壁，所述板状部上具有相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面均与板状部平行，在板状部上设置有位于第一安装面和第二安装面之间的音腔，所述音腔在所述第一安装面上形成第一开口，所述音腔在所述第二安装面上形成第二开口，所述端壁上开设有与所述音腔连通的导音通道；麦克风固定在所述电路板上，所述电路板置于第一安装面外侧，且所述电路板与所述第一安装面之间夹持有第一密封垫，所述麦克风通过开设于电路板上的音孔、第一密封垫上的通孔以及第一开口与音腔导通；所述第二安装面上贴合有封盖于第二开口外侧的第二密封垫。


2.如权利要求1所述的终端设备的麦克风音腔密封结构，其特征在于，所述板状部包括正面以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗红义，
申请(专利权)人：无锡闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32