【技术实现步骤摘要】
终端设备的麦克风音腔密封结构以及终端设备
本技术涉及电子
，具体涉及一种终端设备的麦克风音腔密封结构，同时还涉及一种终端设备。
技术介绍
目前，手机等终端设备内部通常配置有麦克风，为了保证声音的接收质量，需要保证麦克风的音腔具有较佳的密封性。以现有的手机为例，麦克风被设置在电路板上，在前壳上安装有一支架，将电路板置于支架上，在支架与电路板配合的平面处设置一道密封层，在支架内部形成音腔通道，在前壳上设置与音腔通道连通的导音通道，通常，由于需要将支架嵌入到前壳内，前壳与支架相互配合的面被设置为斜面，在前壳斜面和支架斜面配合处需要设置一道密封，以确保音腔的密封性。上述的支架与电路板配合的面为平面，其密封性能够较好的保证，前壳与支架配合的面为斜面，其密封难度较大，密封层通常采用泡棉或硅胶，在组装过程中，难以控制密封层的大小，如果干涉量过大，就会导致密封材料发生形变，导致密封性较差，如干涉量过小，密封材料的压缩量不足，同样会导致密封性较差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的一在于提供一种终端设备的麦...
【技术保护点】
1.终端设备的麦克风音腔密封结构，其特征在于，包括壳体、麦克风和电路板，所述壳体包括板状部以及连接于所述板状部端部的端壁，所述板状部上具有相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面均与板状部平行，在板状部上设置有位于第一安装面和第二安装面之间的音腔，所述音腔在所述第一安装面上形成第一开口，所述音腔在所述第二安装面上形成第二开口，所述端壁上开设有与所述音腔连通的导音通道；麦克风固定在所述电路板上，所述电路板置于第一安装面外侧，且所述电路板与所述第一安装面之间夹持有第一密封垫，所述麦克风通过开设于电路板上的音孔、第一密封垫上的通孔以及第一开口与音腔导通；所述第...
【技术特征摘要】
1.终端设备的麦克风音腔密封结构，其特征在于，包括壳体、麦克风和电路板，所述壳体包括板状部以及连接于所述板状部端部的端壁，所述板状部上具有相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面均与板状部平行，在板状部上设置有位于第一安装面和第二安装面之间的音腔，所述音腔在所述第一安装面上形成第一开口，所述音腔在所述第二安装面上形成第二开口，所述端壁上开设有与所述音腔连通的导音通道；麦克风固定在所述电路板上，所述电路板置于第一安装面外侧，且所述电路板与所述第一安装面之间夹持有第一密封垫，所述麦克风通过开设于电路板上的音孔、第一密封垫上的通孔以及第一开口与音腔导通；所述第二安装面上贴合有封盖于第二开口外侧的第二密封垫。
2.如权利要求1所述的终端设备的麦克风音腔密封结构，其特征在于，所述板状部包括正面以及...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗红义，
申请(专利权)人：无锡闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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