射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构制造技术

一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构，所述外导体套于外壳内，其配合面为密封面，在外导体的外周面上设有环形密封槽，槽内配有“O”型密封圈，配有“O”密封圈的外导体从外壳的端口装入外壳内，所述外壳的端口内壁有圆弧型倒角，使外壳的端口成为喇叭口，从而避免“O”密封圈被外壳的端口划伤刮破。该结构可使产品结构简单，多样化，同时也便于产品装配；装配简单，装配效率有很大提高。

Seal assembly structure between RF coaxial connector shell and outer conductor

【技术实现步骤摘要】
射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构
本技术涉及射频同轴连接器，尤其涉及该连接器外壳与外导体间的密封装配结构。
技术介绍
参见图1：射频同轴连接器装配时，需要将外导体1装入外壳2内，由于外导体1的外周面上装有密封圈3，为防止密封圈3被外壳2的孔口划伤刮破，目前的装配工艺是在外壳2的孔口放置一个引导器4，该引导器4的内孔是个喇叭孔，喇叭孔下端最小直径正好与外壳2的内孔直径一致，装配时，密封圈3沿喇叭面下行，被逐渐压缩，从而顺利进入外壳2内，不会被划伤刮破。其缺点是，该装配工艺需要使用引导器4，操作也不方便。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种免导向工装的倒角圆弧过渡结构。本技术的技术解决方案是：一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构，所述外导体套于外壳内，其配合面为密封面，在外导体的外周面上设有环形密封槽，槽内配有“O”型密封圈，配有“O”密封圈的外导体从外壳的端口装入外壳内，其特征在于，所述外壳的端口内壁有圆弧型倒角，使外壳的端口成为喇叭口，从而避免“O”密封圈被外壳的端口划伤刮破。...

【技术保护点】
1.一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构，所述外导体套于外壳内，其配合面为密封面，在外导体的外周面上设有环形密封槽，槽内配有“O”型密封圈，配有“O”密封圈的外导体从外壳的端口装入外壳内，其特征在于：所述外壳的端口内壁有圆弧型倒角，使外壳的端口成为喇叭口，从而避免“O”密封圈被外壳的端口划伤刮破。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器外壳与外导体间的密封装配结构，所述外导体套于外壳内，其配合面为密封面，在外导体的外周面上设有环形密封槽，槽内配有“O”型密封圈，配有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，练高兵，
申请(专利权)人：四川宏发电声有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51