触控面板及3D触控器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种触控面板及3D触控器件，所述触控面板应用于3D触控器件，所述触控面板包括：基板，所述基板由塑胶材料构成；电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。本实用新型专利技术中，锡膏与电子元器件的引脚之间形成第一层金属化合物，锡膏与焊盘之间形成第二层金属化合物，从而使得电子元器件与基板之间的连接强度增加，提高了触控面板的抗损伤性能。

Touch panel and 3D touch device

【技术实现步骤摘要】
触控面板及3D触控器件
本技术涉及电子触控板领域，特别涉及一种触控面板及3D触控器件。
技术介绍
触控面板可以作为开关广泛应用于控制电路中，用于控制电路的通断。现有技术中，受电路板材料的熔点(220-230℃)影响，通常使用导电银胶作为连接材料(导电银胶的熔点在100摄氏度左右)，通过导电银胶中基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现焊盘与电子元器件的电连接，以使焊接时电路板的状态稳定，不会因焊接温度过高而变形(也即，焊接温度需要远低于电路板的熔点)，但导电银胶只能将两元件粘接在一起，连接强度过低，影响产品的整体抗损伤能力。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种触控面板，旨在解决现有技术中应用于3D触控器件中的触控面板连接强度过低，影响产品的整体抗损伤性能的问题。为实现上述目的，本技术提出一种触控面板，所述触控面板应用于3D触控器件，所述触控面板包括：基板，所述基板由塑胶材料构成；电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；电子元器件，所述电子元器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控面板，所述触控面板应用于3D触控器件，其特征在于，所述触控面板包括：/n基板，所述基板由塑胶材料构成；/n电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；/n电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；/n锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控面板，所述触控面板应用于3D触控器件，其特征在于，所述触控面板包括：
基板，所述基板由塑胶材料构成；
电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；
电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；
锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。


2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述基板为PC材料和/或PET材料。


3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述电连接线中的导电金属为银，所述焊盘为银焊盘。


4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述锡膏的主要成份为SnAgBi，所述银焊盘与所述锡膏形成的金属间化合物为Ag3Sn。


5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁林，杨春华，刘小强，尹覃伟，段志平，
申请(专利权)人：深圳市银宝山新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44