一种SEM-D模块结构制造技术

本实用新型专利技术涉及模块技术领域，且公开了一种SEM‑D模块结构，包括盒体以及位于盒体左侧两端的插拔装置、位于盒体正面的锁紧装置和位于盒体背面的LRM连接器，所述盒体的底部设有底板，所述底板的内部设有第一减重机构，所述第一减重机构用于减轻SEM‑D模块结构的质量，并利于SEM‑D模块结构的内部进行散热，所述盒体的顶部设有第二减重机构，所述第二减重机构用于减轻SEM‑D模块结构的质量；该一种SEM‑D模块结构，通过盒体、插拔装置、锁紧装置、LRM连接器、底板、第一减重机构、第二减重机构和发热器件的设置，使SEM‑D模块结构，具备减轻模块总重、并便于模块进行散热的优点，解决了现有的模块未充分采用减重设计、且无法辅助散热的问题。

A sem-d module structure

【技术实现步骤摘要】
一种SEM-D模块结构
本技术涉及模块
，具体为一种SEM-D模块结构。
技术介绍
SEM-D模块为实时计算控制模块，含1片PPC(P2020)和一片FPGA(K7)等计算控制资源，DDR3、FLASH、和DPRAM等存储资源，以及RapidIO、网络、CAN总线等接口资源。在模块结构设计中应考虑结构减重，减重有利于模块原料的节省，减轻模块的总重量，优化模块的设计结构，并利于模块内部进行散热，现有的模块未充分采用减重设计，为此，我们提出了一种SEM-D模块结构，以达到上述效果。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种SEM-D模块结构，具备减轻模块总重、并便于模块进行散热的优点，解决了现有的模块未充分采用减重设计、且无法辅助散热的问题。为实现减轻模块总重、并便于模块进行散热的目的，本技术提供如下技术方案：一种SEM-D模块结构，包括盒体以及位于盒体左侧两端的插拔装置、位于盒体正面的锁紧装置和位于盒体背面的LRM连接器，所述盒体的底部设有底板，所述底板的内部设有第一减重机构，所述第一减重机构用于减本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SEM-D模块结构，包括盒体(1)以及位于盒体(1)左侧两端的插拔装置(2)、位于盒体(1)正面的锁紧装置(3)和位于盒体(1)背面的LRM连接器(4)，其特征在于：所述盒体(1)的底部设有底板(5)，所述底板(5)的内部设有第一减重机构(6)，所述第一减重机构(6)用于减轻SEM-D模块结构的质量，并利于SEM-D模块结构的内部进行散热，所述盒体(1)的顶部设有第二减重机构(7)，所述第二减重机构(7)用于减轻SEM-D模块结构的质量，并利于SEM-D模块结构的内部进行散热，所述盒体(1)的内部设有发热器件(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SEM-D模块结构，包括盒体(1)以及位于盒体(1)左侧两端的插拔装置(2)、位于盒体(1)正面的锁紧装置(3)和位于盒体(1)背面的LRM连接器(4)，其特征在于：所述盒体(1)的底部设有底板(5)，所述底板(5)的内部设有第一减重机构(6)，所述第一减重机构(6)用于减轻SEM-D模块结构的质量，并利于SEM-D模块结构的内部进行散热，所述盒体(1)的顶部设有第二减重机构(7)，所述第二减重机构(7)用于减轻SEM-D模块结构的质量，并利于SEM-D模块结构的内部进行散热，所述盒体(1)的内部设有发热器件(8)。


2.根据权利要求1所述的一种SEM-D模块结构，其特征在于：所述第一减重机构(6)包括凸块(61)，所述凸块(61)的数量有两个，所述凸块(61)一体成型于底板(5)的正面，所述底板(5)底部的两侧均开设有第一凹槽(62)，所述第一凹槽(62)的顶部延伸至凸块(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡叠，徐金平，莫建军，钟娅，
申请(专利权)人：重庆秦嵩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50