一种用于电子产品的温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品的温度检测装置，包括PCB基板、散热器和热敏电阻，所述散热器安装在所述PCB基板上，所述热敏电阻通过铜箔贴焊在所述PCB基板上且紧邻所述散热器，所述热敏电阻与所述铜箔电连接，所述铜箔上方覆盖有一层高温绝缘膜，所述铜箔延伸到所述散热器的下方，所述散热器安装至所述PCB基板时完全覆盖所述高温绝缘膜。本实用新型专利技术提供的温度检测装置，成本低、安装方便，并且采样精度高。

A temperature detection device for electronic products

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的温度检测装置
本技术涉及电子器件温度检测
，具体涉及一种用于电子产品的温度检测装置。
技术介绍
电子装置由许多电子元件组成，当电子元件运行时，会产生热量且会累积于电子装置内部而导致温度上升，过高的温度会造成电子装置损坏而影响电器安全等问题。通常在电子装置内部的电源供应器或是电路板上设置散热器，以避免电子装置内部因累积过多热量而导致温度上升继而引起的电子装置损坏问题。此外，为了更好地调节系统内部产品的工作状态，通常对电子器件内部的温度进行实时采样和监测。现有的电子产品的温度采样通常采用热敏电阻作为温度采样元件，常见的热敏电阻安装方式有：通过引线并用螺丝把热敏电阻直接固定在散热器上；另外的方式为把热敏电阻贴焊在铝基板上，铝基板固定在散热器上，然而该方式也需要引线、螺丝固定，工序烦杂，并且采样误差大。
技术实现思路
为了至少解决现有技术中存在的上述技术问题，本技术提供一种用于电子产品的温度检测装置，包括PCB基板、散热器和热敏电阻，所述散热器安装在所述PCB基板上，所述热敏电阻通过铜箔贴焊在所述PCB基板上且紧邻所述散热器，所述热敏电阻与所述铜箔电连接，所述铜箔上方覆盖有一层高温绝缘膜，所述铜箔延伸到所述散热器的下方，所述散热器安装至所述PCB基板时完全覆盖所述高温绝缘膜。在本技术的一种优选方案中，所述散热器通过螺栓或螺钉固定安装至所述PCB基板。在本技术的一种优选方案中，所述热敏电阻还与控制系统电连接。由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术提供的用于电子产品的温度检测装置，其热敏电阻无需利用引线和螺丝等辅助部件，直接通过铜箔贴焊在电子产品的PCB基板上，并且采用高温绝缘膜做绝缘处理，安装方便并且成本降低；热敏电阻紧邻散热器，提高了采样精度。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1为本技术的用于电子产品的温度检测装置的俯视结构示意图。图2为本技术的用于电子产品的温度检测装置的截面结构示意图。附图标记说明：1-PCB基板；2-散热器；3-热敏电阻；4-铜箔；5-高温绝缘膜。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电电气连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。图1示出了本技术用于电子产品的温度检测装置的俯视结构，其中散热器2和高温绝缘膜5未安装至PCB基板1。图2示出了本技术的用于电子产品的温度检测装置的截面结构。由图1和图2可见，本技术的温度检测装置包括PCB基板1、散热器2和热敏电阻3。散热器2安装在PCB基板1上，例如，散热器2可通过螺栓或螺钉固定安装至PCB基板1。热敏电阻3通过铜箔4贴焊在PCB基板1上，并且热敏电阻3紧邻散热器2安装在PCB基板1上。热敏电阻3与散热器2毗邻，但不直接接触。热敏电阻3与铜箔4电连接，铜箔4上方覆盖有一层高温绝缘膜5。铜箔4延伸到散热器2的下方，散热器2安装至PCB基板1时完全覆盖高温绝缘膜5。热敏电阻3与控制系统电连接。本技术的温度检测装置在工作时，热敏电阻3感测散热器2的温度，并将感测到的温度传输给控制系统，系统从而控制产品的工作状态。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品的温度检测装置，包括PCB基板(1)、散热器(2)和热敏电阻(3)，其特征在于：所述散热器(2)安装在所述PCB基板(1)上，所述热敏电阻(3)通过铜箔(4)贴焊在所述PCB基板(1)上且紧邻所述散热器(2)，所述热敏电阻(3)与所述铜箔(4)电连接，所述铜箔(4)上方覆盖有一层高温绝缘膜(5)，所述铜箔(4)延伸到所述散热器(2)的下方，所述散热器(2)安装至所述PCB基板(1)时完全覆盖所述高温绝缘膜(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的温度检测装置，包括PCB基板(1)、散热器(2)和热敏电阻(3)，其特征在于：所述散热器(2)安装在所述PCB基板(1)上，所述热敏电阻(3)通过铜箔(4)贴焊在所述PCB基板(1)上且紧邻所述散热器(2)，所述热敏电阻(3)与所述铜箔(4)电连接，所述铜箔(4)上方覆盖有一层高温绝缘膜(5)，所述铜箔(4)延伸到所述散热器(2)的下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾纯，侯春明，
申请(专利权)人：神驰机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50