一种振动感测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种振动感测装置，包括壳体，弹性元件，质量元件以及振动传感器；壳体具有敞开端，在壳体的内部形成腔体；弹性元件设置在腔体内；质量元件通过弹性元件悬置在腔体内，并能随弹性元件一起在腔体内移动，以改变腔体内的压强；振动传感器包括由基板和外壳形成的具有容纳腔的封装结构，和收容在容纳腔内且固定设置在基板上的感测元件；基板密封连接在壳体的敞开端，基板的外表面上设置有至少一个焊盘，焊盘通过贯穿基板的导体与感测元件连接，感测元件被配置为用于感测腔体内的压强或者腔体内不同区域的压强差。本实用新型专利技术的一个技术效果为：将焊盘直接设置在基板上，简化了走线方式。

A vibration sensing device

【技术实现步骤摘要】
一种振动感测装置
本技术涉及振动感测
，更具体地，本技术涉及一种振动感测装置。
技术介绍
现有的振动感测装置通常包括壳体以及设置在壳体内的质量块。质量块通过振膜悬置在壳体的内部。壳体具有敞开端。振动传感器的基板密封连接在敞开端。在基板的与壳体相对的一侧设置有MEMS芯片、ASIC芯片，还包括设置在MEMS芯片和ASIC芯片外的外壳。基板上具有连通孔。MEMS芯片通过连通孔与壳体的内腔连通。在工作时，振动感测装置被固定在待测量设备上。在该设备工作时，振动传递到壳体上，带动壳体发声振动。由于质量块具有设定的质量，并且振膜具有弹性，故质量块会相对于壳体发生振动。该质量块的振动使得振膜两侧的腔室的容积发生变化。由于内腔是密闭的，故会导致腔室内的容积发生变化，腔室内的压强随之发生变化。当MEMS芯片感测到压强的变化会产生相应的电信号。该电信号经ASIC芯片放大后传输至外部电路。外部电路采集该电信号。然而，现有的振动感测装置通常仅能感测一个腔室的压强变化，其感测灵敏度是比较低的。此外，现有的振动感测装置，都是将用于与外部电路连接的焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动感测装置，其特征在于：包括：/n壳体，所述壳体具有敞开端，在所述壳体的内部形成腔体；/n弹性元件，所述弹性元件设置在所述腔体内；/n质量元件，所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，以改变所述腔体内的压强；以及/n振动传感器，所述振动传感器包括由基板和外壳形成的具有容纳腔的封装结构，和收容在所述容纳腔内且固定设置在所述基板上的感测元件；所述基板密封连接在所述壳体的敞开端，所述基板的外表面上设置有至少一个焊盘，所述焊盘通过贯穿所述基板的导体与所述感测元件连接，所述感测元件被配置为用于感测所述腔体内的压强或者所述腔体内不同区域的压强差。/n

【技术特征摘要】
1.一种振动感测装置，其特征在于：包括：
壳体，所述壳体具有敞开端，在所述壳体的内部形成腔体；
弹性元件，所述弹性元件设置在所述腔体内；
质量元件，所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，以改变所述腔体内的压强；以及
振动传感器，所述振动传感器包括由基板和外壳形成的具有容纳腔的封装结构，和收容在所述容纳腔内且固定设置在所述基板上的感测元件；所述基板密封连接在所述壳体的敞开端，所述基板的外表面上设置有至少一个焊盘，所述焊盘通过贯穿所述基板的导体与所述感测元件连接，所述感测元件被配置为用于感测所述腔体内的压强或者所述腔体内不同区域的压强差。


2.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：在所述基板上，所述焊盘与所述壳体位于同一侧。


3.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：在所述基板上，所述焊盘与所述外壳位于同一侧。


4.根据权利要求1所述的振动感测装置，其特征在于：所述基板还包括围绕所述壳体设置的转接部，所述焊盘设置在所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，付博，李欣亮，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37