用在电子设备中的装置，该装置包括由不导电材料制成的护帽，该护帽被布置为收集并存留在电子设备的组装期间由于安装金属紧固件而产生的金属颗粒。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用在电子设备中的装置
本专利技术总体涉及一种用在电子设备中的装置。
技术介绍
电子设备的制造通常涉及将组件紧固在一起。例如，电子设备通常包含发热部件(例如集成电路)以及可安装在电路板(例如印刷电路板(PCB))上的其它耗电部件。电子设备的设计通常包括用于散发多余热量并将设备保持在所需的工作温度的部件，例如散热片和/或散热器。用于从装置(例如集成电路(IC))散发热量的部件必须置于该装置附近，与该装置热耦合以确保热量从装置向散热部件有效传导，并固定就位以确保热耦合以及持续散热。紧固可能涉及紧固件(例如螺钉)，该紧固件穿过待紧固就位的部件(例如散热器)并进入准备将散热部件紧固到其上的结构或组件内的螺纹孔或开口。为了提供可靠且坚固的连接，螺钉和接收螺钉的螺纹孔可由金属制成。将金属紧固件(例如螺钉)插入并拧紧在螺纹金属孔的螺纹中的动作可能会产生从螺钉和/或螺纹孔脱离的碎屑，例如小碎片或金属片。这些金属碎片是导电的。若碎片落在电子设备的其它部件、装置或结构(例如IC或印刷电路板(PCB))上，则它们可能会引起短路，从而导致电子设备故障。在生产过程中可能产生碎片，但这些碎片在最初时(例如在测试期间)可能不会导致设备故障。然后，电子设备的后续运动(例如在安装过程中)可能会使金属碎片脱落，从而导致金属碎片在电子设备内运动并造成故障。由此降低电子设备的可靠性。
技术实现思路
本专利技术解决了现有技术的这些不足和缺点、以及其它不足和缺点。根据本专利技术的一个方面，所述装置的实施例包括配置为用在电子设备中的结构，该结构具有用于接收紧固件的开口、以及在该开口下方的位置安装在结构的一部分的下侧上的护帽，其中，所述护帽配置为收集并存留由于将紧固件插入到开口中而产生的导电颗粒。根据另一个方面，本文所述的装置的实施例可包括具有主体部以及从该主体部的相对侧延伸出去的第一和第二延伸部的护帽。根据另一个方面，本文所述的包括结构和具有第一和第二延伸部的护帽的装置的实施例可配置为使第一延伸部和第二延伸部配装在所述结构的相应的第一槽和第二槽内，以将所述护帽保持在所述结构的开口下方的位置。根据另一个方面，本文所述的包括具有第一槽和第二槽的结构的装置的实施例可配置为从所述结构的平面部分的相应的第一和第二凸片形成第一槽和第二槽，所述第一和第二凸片从该平面部分弯曲到开口附近的相应的第一和第二位置。根据另一个方面，本文所述的包括结构和护帽的装置的实施例可配置为包括护帽中的凹入部分，其中该凹入部分在所述结构中位于开口下方，以收集和存留导电颗粒。根据另一个方面，本文所述的包括具有开口的结构的装置的实施例可配置为使得所述开口包括具有螺纹部分的外周，以接收紧固件的螺纹轴。根据另一个方面，本文所述的装置的实施例可包括由不导电材料制成的护帽。根据另一个方面，本文所述的装置的实施例可包括由可压缩的弹性材料制成的护帽。根据本专利技术的一个方面，一个实施例包括包含屏蔽罩的装置，该屏蔽罩配置为附接至电路板，以遮挡并减少来自安装在电路板上的电子部件的电磁辐射；屏蔽罩的第一区域，该第一区域具有开口，以允许紧固件的端部穿过屏蔽罩，以便将散热部件紧固至屏蔽罩的上侧；屏蔽罩的第二区域，该第二区域位于屏蔽罩的下侧，并包括在靠近开口的区域中从第二侧延伸出去的部分，以形成保持构件；以及由不导电材料制成的护帽，该护帽配置为被所述保持构件保持在屏蔽罩的下侧上的适当位置，并遮盖屏蔽罩的第一区域中的开口。根据另一个方面，包含在本文所述的装置中的护帽的实施例包括弹性材料，该弹性材料配置为收集在装置的组装期间由于将紧固件插入到开口中而产生的金属颗粒，从而防止金属颗粒掉落到PC板上。根据另一个方面，本文所述的装置的实施例可包括具有保持构件的屏蔽罩，该保持构件构造为包括第一和第二槽，所述第一和第二槽由屏蔽罩的平面部分的相应的第一和第二凸片形成，所述第一和第二凸片从该平面部分弯曲到靠近屏蔽罩的开口的相应的第一和第二位置。根据另一个方面，本文所述的装置的实施例可包括具有矩形主体部分以及从该主体部分的相对侧延伸出去的第一和第二延伸部的护帽。根据另一个方面，本文所述的包括屏蔽罩和护帽的装置的实施例可包括具有第一延伸部和第二延伸部的护帽，该第一延伸部和第二延伸部配置为配装在形成在屏蔽罩中的第一和第二槽之中的相应槽内，以将所述护帽保持在屏蔽罩中的开口下方的位置。根据另一个方面，本文所述的包括具有第一槽和第二槽的屏蔽罩以及具有第一延伸部和第二延伸部的护帽的装置的实施例可包括由弹性材料制成并包括第一和第二延伸部的护帽，所述第一和第二延伸部由弹性材料形成，并压缩以配装到第一槽和第二槽中。根据另一个方面，本文所述的包括屏蔽罩和护帽的装置的实施例可包括构造为具有凹部的护帽，该凹部位于屏蔽罩中的开口下方，以收集并存留在装置组装期间由于将紧固件插入到开口中而产生的金属颗粒，从而防止金属颗粒掉落到电路板上。通过参照附图阅读下文中的示例性实施例的详细说明，本专利技术的上述和其它方面、特征和优点将变得更明显。附图说明通过参照附图研究以下详细说明，能够轻松理解本专利技术。在附图中：图1示出了所述装置的一个示例性实施例，其中示出了本专利技术原理的多个方面；图2是图1所示的装置的一部分的放大图；和图3至图10示出了示例性装置的各种视图，其中示出了本专利技术的多个方面。应理解，附图仅用于示出本专利技术的示例性方面，而不一定是用于示出本专利技术的唯一可能的配置。为了便于理解，在各个附图中，相似的附图标记指代相同或相似的特征。具体实施方式本专利技术涉及一种提高电子设备的可靠性的装置，并且，对于本领域技术人员来说显而易见的是，该装置也可应用于其它情况。虽然本领域普通技术人员很容易设想到可利用本专利技术的各种应用，但是以下说明会集中于本专利技术的应用于电子设备的示例性实施例，所述电子设备包括至少一块本文所述的印刷电路板(PCB)，例如为机顶盒(STB)、网关设备、数字电视、调制解调器、显示设备、电源等。但是，本领域普通技术人员很容易想到本专利技术的各种其它实施例。应理解，前文中列出的本专利技术的潜在应用仅仅是示例性的，而不是详尽的。作为本专利技术的潜在应用的另一个例子，诸如数字集成电路(IC)等有源部件(例如微处理器、微控制器、片上系统(SOC)等)通常在高频下使用数字信号工作。这种信号可能会产生高频噪声，这种高频噪声可能会在电子装置内传播，并干扰其它部件的操作。为了限制噪声传播，可将高频部件(例如微处理器)置于导电屏蔽罩内。例如，屏蔽罩的一部分可在电路板(例如印刷电路板(PCB))上布置为包围特定区域的导电壁或框架的形式，产生噪声的部件在PCB上安装在该区域中。所述导电框架耦合至参考电位，例如接地。在生产过程中，在由该框架形成的屏蔽区域内将产生噪声的部件安装到PCB上。在将该部件安装到PCB上之后，将一个结构或组件(例如导电盖子或盖)置于屏蔽区域上方，并紧固到框架上，以将产生噪声的部件封闭在包括框架和盖的接地导电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种装置，包括：/n构造为用在电子设备中的并具有用于接收紧固件的开口的结构；和/n安装在所述结构的一部分的下侧上处于所述开口下方的位置的护帽，其中该护帽配置为收集并存留由于将紧固件插入到开口中而产生的导电颗粒。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：
构造为用在电子设备中的并具有用于接收紧固件的开口的结构；和
安装在所述结构的一部分的下侧上处于所述开口下方的位置的护帽，其中该护帽配置为收集并存留由于将紧固件插入到开口中而产生的导电颗粒。
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述护帽具有主体部以及从该主体部的相对侧延伸出去的第一延伸部和第二延伸部。
3.如权利要求2所述的装置，其中，所述第一延伸部和第二延伸部配装在所述结构的相应的第一槽和第二槽内，以将护帽保持在开口下方的位置。
4.如权利要求3所述的装置，其中，所述第一槽和第二槽由所述结构的平面部分的相应的第一凸片和第二凸片形成，所述第一凸片和第二凸片从该平面部分弯曲到靠近开口的相应的第一和第二位置。
5.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述护帽包括位于所述孔下方的凹入部分，以收集并存留导电颗粒。
6.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述开口包括具有螺纹部分的外周，以接收紧固件的螺纹轴。
7.如前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述护帽包括不导电材料。
8.如权利要求7所述的装置，其中，所述不导电材料包括可压缩的弹性材料，并且所述护帽的第一延伸部和第二延伸部压缩以配装到第一槽和第二槽中。
9.一种装置，包括：
屏蔽罩，该屏蔽罩配置为附接至电路板，以遮挡并减少来自安装在电路板上的电子部件的电磁发射；
屏蔽...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄文新，张韧，张爱，
申请(专利权)人：交互数字CE专利控股公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR
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