临时固定片制造技术

技术编号:24133033 阅读:47 留言:0更新日期:2020-05-13 07:03
提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。本发明专利技术的一实施方式中的临时固定片具有有机硅发泡层,该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物所形成:(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、(C)包含水和无机系增稠剂的混合物、(D‑1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.2质量份~1.2质量份、(D‑2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.01质量份~0.14质量份、(E)氢化硅烷化反应催化剂、(F)硬化延迟剂、(G)导电性物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】临时固定片
本专利技术涉及一种临时固定片。
技术介绍
近年来,作为发泡材料,有机硅发泡体受到关注(例如,专利文献1、2)。有机硅发泡体的耐热性、耐候性、耐化学品性等优异。因此,例如,当有机硅发泡体进一步提供导电性时,有机硅发泡体可用作需要防静电的被粘物的临时固定构件。然而,当通过在其中掺入导电性物质而将有机硅发泡体设计为具有足够的抗静电性能时,已经发现有机硅发泡体在形成片材时外观差。[现有技术文献][专利文献]专利文献1:日本专利第5702899号公报专利文献2:日本专利特开2014-167067号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。用于解决问题的方案本专利技术的一个实施方案中的临时固定片具有有机硅发泡层,该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成:(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷:100质量份;(B)一分子中具有至少2个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种临时固定片,其包括有机硅发泡层,/n其中所述有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成:/n(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷:100质量份;/n(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷:相对于(A)成分中的烯基1摩尔,(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔~20摩尔;/n(C)包含水和无机系增稠剂的混合物:100质量份~1000质量份;/n(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.2质量份~1.2质量份;/n(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.01质量份~0.14质...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170928 JP 2017-1885711.一种临时固定片,其包括有机硅发泡层,
其中所述有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成:
(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷:100质量份;
(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷:相对于(A)成分中的烯基1摩尔,(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔~20摩尔;
(C)包含水和无机系增稠剂的混合物:100质量份~1000质量份;
(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.2质量份~1.2质量份;
(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂:相对于(G)成分1质量份为0.01质量份~0.14质量份;
(E)氢化硅烷化反应催化剂;
(F)硬化延迟剂:0.001质量份~5质量份;和
(G)导电性物质:当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时为0.1质量份~100质量份。


2.根据权利要求1所述的临时固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊关亮德山英幸児玉清明斋藤诚金田充宏
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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