临时固定片制造技术

提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。本发明专利技术的一实施方式中的临时固定片具有有机硅发泡层，该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物所形成：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、(C)包含水和无机系增稠剂的混合物、(D‑1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份、(D‑2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份、(E)氢化硅烷化反应催化剂、(F)硬化延迟剂、(G)导电性物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】临时固定片
本专利技术涉及一种临时固定片。
技术介绍
近年来，作为发泡材料，有机硅发泡体受到关注(例如，专利文献1、2)。有机硅发泡体的耐热性、耐候性、耐化学品性等优异。因此，例如，当有机硅发泡体进一步提供导电性时，有机硅发泡体可用作需要防静电的被粘物的临时固定构件。然而，当通过在其中掺入导电性物质而将有机硅发泡体设计为具有足够的抗静电性能时，已经发现有机硅发泡体在形成片材时外观差。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利第5702899号公报专利文献2：日本专利特开2014-167067号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。用于解决问题的方案本专利技术的一个实施方案中的临时固定片具有有机硅发泡层，该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；(C)包含水与无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；(E)氢化硅烷化反应催化剂；(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时，为0.1质量份～100质量份。在一个实施方案中，上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.5质量份～1.1质量份。在一个实施方案中，上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.7质量份～1.0质量份。在一个实施方案中，上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.02质量份～0.10质量份。在一个实施方案中，上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.04质量份～0.07质量份。在一个实施方案中，上述(G)成分包括炭黑。在一个实施方案中，上述炭黑包括科琴黑。在一个实施方案中，上述有机硅发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。在一个实施方案中，上述临时固定片用于电子构件的临时固定。专利技术的效果根据本专利技术，可提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。具体实施方式临时固定片是包括有机硅发泡层的临时固定片。作为临时固定片的形态，例如可列举：临时固定片的整体包括有机硅发泡层的形态、临时固定片的一部分包括有机硅发泡层的形态且该临时固定片的最外层的至少之一为该有机硅发泡层的形态等。在临时固定片中，可以在有机硅发泡层的表面例如贴合隔离膜直至使用为止。当这种隔离膜不发挥作为支持体的功能时，较佳为在将要临时固定的构件放置于临时固定片之前，从有机硅发泡层的表面剥离隔离膜。临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，较佳为1.0×105Ω/□～1.0×109Ω/□，更佳为5.0×105Ω/□～5.0×108Ω/□，进而较佳为1.0×106Ω/□～1.0×108Ω/□，尤佳为5.0×106Ω/□～5.0×107Ω/□。当临时固定片的表面电阻率处于上述范围内时，临时固定片具有优异的防静电性能。临时固定片的厚度较佳为10μm～3500μm，更佳为20μm～2500μm，进而较佳为30μm～1500μm，尤佳为40μm～950μm，最佳为50μm～800μm。即使当临时固定片具有这样薄的厚度时，临时固定片的外观也会变得良好。有机硅发泡层由有机硅树脂组合物形成。有机硅发泡层较佳为通过有机硅树脂组合物的热固化而形成。有机硅树脂组合物包含下述的成分(A)、(B)、(C)、(D-1)、(D-2)、(E)、(F)、(G)。有机硅树脂组合物中的下述的成分(A)、(B)、(C)、(D-1)、(D-2)、(E)、(F)、(G)的合计比例以质量基准计，较佳为50质量％～100质量％，更佳为70质量％～100质量％，进而较佳为90质量％～100质量％，进而较佳为95质量％～100质量％，尤佳为98质量％～100质量％，最佳为实质上100质量％。当有机硅树脂组合物中的下述的成分(A)、(B)、(C)、(D-1)、(D-2)、(E)、(F)、(G)的合计比例处于上述范围内时，可更加显现出本专利技术的效果。有机硅树脂组合物包含：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；(C)包含水与无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；(E)氢化硅烷化反应催化剂；(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时，为0.1质量份～100质量份。(A)成分是一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，且是组合物的主剂(mainagent)。作为(A)成分中的烯基，例示有乙烯基、烯丙基、己烯基，较佳为乙烯基。此外，作为(A)成分中的烯基以外的与硅原子键合的有机基团，例示有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3-三氟丙基等卤素取代的烷基等。在这些之中，较佳为甲基。(A)成分可仅为1种，也可为2种以上。(A)成分具体而言例示有二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物。在这些之中，较佳为主链实质上为直链状的二有机聚硅氧烷。(B)成分是一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，且是组合物的交联剂。(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的键合位置并无限定，例示有分子链末端和/或分子链侧链。作为(B)成分中的除氢原子以外的与硅原子键合的有机基团，例示有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种临时固定片，其包括有机硅发泡层，/n其中所述有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成：/n(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；/n(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；/n(C)包含水和无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；/n(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；/n(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；/n(E)氢化硅烷化反应催化剂；/n(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；和/n(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时为0.1质量份～100质量份。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170928 JP 2017-1885711.一种临时固定片，其包括有机硅发泡层，
其中所述有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成：
(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；
(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；
(C)包含水和无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；
(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；
(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；
(E)氢化硅烷化反应催化剂；
(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；和
(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时为0.1质量份～100质量份。


2.根据权利要求1所述的临时固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊关亮，德山英幸，児玉清明，斋藤诚，金田充宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP