防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构；所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。本发明专利技术的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整的状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

Dust proof structure, microphone package structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
本专利技术涉及电声转换
，更具体地，本专利技术涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；/n所述载体为中空结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构；/n所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；
所述载体为中空结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构；
所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述应力缓冲区域为具有预定宽度α的环状结构，所述预定宽度α＞0。


3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于：过滤网的宽度φ与所述应力缓冲区域的预定宽度α之比η为：0％＜η＜27％。


4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的中空结构的宽度大于所述过滤网的最大幅宽。


5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的内壁面为斜面。


6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的内壁面形成有至少两个倾斜角。


7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的内壁面为弧面。


8.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述固定部与所述载体固定连接，所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置，所述应力缓冲区域的截面呈L型。


9.一种麦克风封装结构，其特征在于：包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，池上尚克，畠山庸平，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37