防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的加强部以及围绕所述加强部设置的固定部；所述加强部包括向所述过滤网外侧延伸，且沿所述过滤网周向同心设置的多列第一网孔结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本发明专利技术的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

【技术实现步骤摘要】
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
本专利技术涉及电声转换
，更具体地，本专利技术涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置隔离组件，用以阻挡外界颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；/n所述载体为中空结构；/n所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的加强部以及围绕所述加强部设置的固定部；所述加强部包括向所述过滤网外侧延伸，且沿所述过滤网周向同心设置的多列第一网孔结构；/n所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；
所述载体为中空结构；
所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的加强部以及围绕所述加强部设置的固定部；所述加强部包括向所述过滤网外侧延伸，且沿所述过滤网周向同心设置的多列第一网孔结构；
所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：定义所述加强部上紧邻所述过滤网的一侧为所述加强部的内侧，远离所述过滤网的一侧为所述加强部的外侧，沿所述加强部的内侧到外侧，所述多列第一网孔结构上的网孔长度逐渐减小。


3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：每列所述第一网孔结构均包括多个加强孔，任两个相邻的加强孔之间的间隔S0为1-5μm。


4.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于：过滤网包括沿周向同心设置的多列第二网格结构；
其中，每列所述第二网格结构均包括多个网眼，且任两个相邻的网眼之间的间隔S＜S0。


5.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于：每个所述加强孔的宽度为T，且T为1-10μm；
每个所述加强孔的长度为Lan；
Lan与T之间的关系为：Lan/T＝1-10。


6.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于：所述加强孔为椭圆形孔。


7.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于：所述加强孔为跑道型孔，所述加强孔的两端呈半圆形且半径为0.5-5μm。


8.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于：所述加强孔沿宽度方向上的边界部分呈波浪形。


9.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：在所述加强部上，任两列相邻的所述第一网格结构之间的部分形成第一连接部；
所述过滤网包括沿周向同心设置的多列第二网格结构，任两列相邻的所述第二网格结构之间的部分形成第二连接部，所形成的所有第二连接部相对于所述网格部的中心呈辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，游振江，畠山庸平，佐佐木宽充，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37