防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备制造技术

技术编号:24131348 阅读:89 留言:0更新日期:2020-05-13 06:26
本公开公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部;所述载体为中空结构,围绕所述中空结构形成有缓冲部,通过在所述缓冲部设置条形的镂空区,以形成弹性结构,围绕所述缓冲部形成有边缘部;所述网格部设置在所述载体的一端,所述网格部包括网格结构、围绕所述网格结构设置的固定部,所述网格结构与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接。该防尘结构具有应变小的特点。

Dust proof structure, microphone package structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
本公开涉及电声转换
,更具体地,本公开涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
随着电声技术的快速发展,各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器,是电声产品中非常重要的器件之一。如今,麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来,对于麦克风封装结构而言,对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为:包括具有容纳腔的外壳,在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如,MEMS麦克风芯片和ASIC芯片)等元器件;并且,在外壳上还设置有拾音孔。然而,在长期的应用中发现,外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中,而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤,最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述的问题,目前所采用的解决方案通常是,在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件,用以阻挡外界本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘结构,其特征在于:包括载体和网格部;/n所述载体为中空结构,围绕所述中空结构形成有缓冲部,通过在所述缓冲部设置条形的镂空区,以形成弹性结构,围绕所述缓冲部形成有边缘部;/n所述网格部设置在所述载体的一端,所述网格部包括网格结构、围绕所述网格结构设置的固定部,所述网格结构与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘结构,其特征在于:包括载体和网格部;
所述载体为中空结构,围绕所述中空结构形成有缓冲部,通过在所述缓冲部设置条形的镂空区,以形成弹性结构,围绕所述缓冲部形成有边缘部;
所述网格部设置在所述载体的一端,所述网格部包括网格结构、围绕所述网格结构设置的固定部,所述网格结构与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接。


2.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述镂空区包括同心设置的多个弧形沟槽。


3.根据权利要求2所述的防尘结构,其特征在于:所述弧形沟槽的弧度为10°-180°,宽度为1μm-100μm。


4.根据权利要求2所述的防尘结构,其特征在于:所述载体为长方体结构,在相邻的侧壁的拐角处形成圆角。


5.根据权利要求4所述的防尘结构,其特征在于:所述载体的横截面为正方形,所述正方形的边长为800μm-1500μm。


6.根据权利要求2所述的防尘结构,其特征在于:在所述载体的径向设置有多层所述弧形沟槽,每层设置有多个所述弧形沟槽。


7.根据权利要求6所述的防尘结构,其特征在于:在每层中相邻的所述弧形沟槽之间形成连接部,相邻的两层的连接部错开设置,或者多层的连接部连接在一起,以形成辐射状。


8.根据权利要求6所述的防尘结构,其特征在于:在相邻的两层中,其中一层的连接部与相邻的至少一层的弧形沟槽相对。


9.根据权利要求8所述的防尘结构,其特征在于:其中一层的连接部与另一层的弧形沟...

【专利技术属性】
技术研发人员:游振江畠山庸平池上尚克林育菁
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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