用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。

Dust proof structure and MEMS microphone package structure for MEMS devices

【技术实现步骤摘要】
用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构
本专利技术属于声电转换
，具体地，涉及一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音信号转换为电信号的换能器件，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有麦克风器件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有声孔。因此，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经由声孔而被引入到麦克风的容纳腔中，这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的麦克风器件等元器件造成一定的损伤，并且最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述技术问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的声孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件一般包括支撑部和隔离网布，在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在声孔上。但现有的隔离组件，由于支撑部与隔离网布在尺寸、材料、结构等方面存在着差异，在二者连接的位置很可能会产生一定的内部应力差；尤其是在热压结合时，由于支撑部与隔离网布的热膨胀系数不同，受热之后的形变量有差异。以上这些因素将会导致隔离网布上的网膜产生褶皱或者皱纹，不能保证网膜处于平整状态，而这将会进而造成产品的品质下降，甚至还会影响到网膜处的气流流动。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于MEMS器件的防尘结构，其包括：网格膜，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；载体，所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。可选地，所述透声区采用隔离网制成，所述隔离网被配置为供声音穿过。可选地，所述隔离网为有机材料无纺布或金属筛网。可选地，所述缓冲区上开设有多个所述通孔，多个所述通孔沿着环绕所述透声区的区域分布。可选地，所述通孔为圆孔。可选地，所述通孔为椭圆孔。可选地，所述缓冲区的宽度小于所述固定连接区的宽度。可选地，所述缓冲区与所述固定连接区的材质相同。可选地，所述网格膜的平均厚度范围为0.3微米-1.2微米。根据本专利技术的另一方面，提供了一种MEMS麦克风封装结构，其包括：具有容纳腔的外壳，所述外壳上设有声孔，所述声孔将所述外壳的内部和外部连通；麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述外壳内；如上所述的防尘结构，所述载体与所述外壳固定连接；所述网格膜封闭所述声孔；和/或，所述网格膜间隔于所述声孔与所述麦克风器件之间。本专利技术的一个技术效果在于，本专利技术实施例提供的用于MEMS器件的防尘结构，通过在网格膜上的透声区与固定连接区之间设置缓冲区，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔，这样，当网格膜的固定连接区与载体连接时，缓冲区能够起到释放应力、缓解形变的作用，使得网格膜的透声区能够基本保持一个平整的状态，避免透声区上产生褶皱的现象。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1为本专利技术实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图一；图2为本专利技术实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图二；图3为本专利技术实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图三；图4为本专利技术实施例提供的一种用于MEMS器件的防尘结构的示意图四；图5为本专利技术实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图一；图6为本专利技术实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图二；图7为本专利技术实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图三；图8为本专利技术实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图四；图9为本专利技术实施例提供的一种MEMS麦克风封装结构的示意图五。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1、图2所示，本专利技术实施例提供了一种用于MEMS器件的防尘结构，该防尘结构可以应用在例如MEMS麦克风封装结构上。该防尘结构能够有效阻隔外界的颗粒物、异物经麦克风封装结构上的声孔进入到麦克风封装结构的内部，从而能够有效地保护麦克风内部的各元器件，以避免影响到麦克风的声学性能和使用寿命。所述防尘结构包括网格膜1及载体2，所述网格膜1具有固定连接区11、缓冲区12和透声区13，所述缓冲区12环绕在所述透声区13周围，所述固定连接区11环绕在所述缓冲区12周围，所述固定连接区11位于所述网格膜1的边缘，所述缓冲区12上开设有贯穿所述网格膜1的通孔121；所述载体2具有贯通的开口21，所述载体2连接在所述固定连接区11的一侧，所述开口21与所述缓冲区12和透声区13的位置相对应。在本专利技术实施例提供的用于MEMS器件的防尘结构中，由于在网格膜1的固定连接区11与透声区13之间设置有缓冲区12，缓冲区12上开设有贯穿所述网格膜1的通孔121；在与载体2连接时，网格膜1的固定连接区11直接与载体2相连，而载体2的开口21与网格膜1的缓冲区12和透声区13相对应。这样，由于网格膜1上的透声区13与固定连接区11之间被缓冲区12隔离开，当固定连接区11与载体2连接时，即便由于固定连接区11与载体2的材质及热膨胀系数等有所差异，在二者连接的位置存在应力差及形变量的不同，这些差异对固定连接区11造成的影响经过缓冲区12的缓解作用后再传递给透声区13将会大大减少。具体地，由于材质等的差异造成的应力差通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：/n网格膜，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；/n载体，所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于MEMS器件的防尘结构，其特征在于，包括：
网格膜，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；
载体，所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述透声区采用隔离网制成，所述隔离网被配置为供声音穿过。


3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于，所述隔离网为有机材料无纺布或金属筛网。


4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述缓冲区上开设有多个所述通孔，多个所述通孔沿着环绕所述透声区的区域均匀分布。


5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37