电子设备制造技术

技术编号:24119547 阅读:47 留言:0更新日期:2020-05-13 02:40
本发明专利技术提供一种电子设备,所述电子设备包括:第一粘接片,其与显示面板的背面贴合;第二粘接片,其与第一粘接片和壳体贴合,第一粘接片涉及的与显示面板的第一粘接力弱于第二粘接片涉及的与壳体的第二粘接力。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及一种电子设备。
技术介绍
在电子设备中,已经研究了各种方法作为将显示面板安装在壳体内的方法。专利文献1的显示面板安装在框状的支架上,并经由该支架安装在壳体上。在图17所示的电子设备207中,显示面板210使用框状的支架240而安装在壳体220。显示面板210包括面板部212和贴附到面板部212的背面的反射膜211。并且,反射膜211和支架240由在两个表面上均具有粘接力的胶带230而被贴附。然而,根据电子设备207,由于支架240需要厚度,因此难以小型化以及薄膜化。在图18A所示的电子设备208中,显示面板210中的反射膜211和壳体220通过胶带230直接贴附而不使用支架。由于在电子设备208中不使用用于将显示面板210贴附到壳体220的支架,因此可以实现电子设备208的小型化以及薄膜化。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2010-114624号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题如图18A所示,根据电子设备208的结构,显示面板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备,其是在壳体的内侧面安装有显示面板的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:/n第一粘接片,其与所述显示面板的背面贴合;以及/n第二粘接片,其与所述第一粘接片和所述壳体贴合,/n所述第一粘接片涉及的与所述显示面板的第一粘接力弱于所述第二粘接片涉及的与所述壳体的第二粘接力。/n

【技术特征摘要】
20181106 JP 2018-2088181.一种电子设备,其是在壳体的内侧面安装有显示面板的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
第一粘接片,其与所述显示面板的背面贴合;以及
第二粘接片,其与所述第一粘接片和所述壳体贴合,
所述第一粘接片涉及的与所述显示面板的第一粘接力弱于所述第二粘接片涉及的与所述壳体的第二粘接力。


2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一粘接片具有被所述显示面板贴合的贴合区域和从所述贴合区域朝向所述显示面板的外侧而延伸设置的移除用凸片。


3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备进一步包括柔性基板,所述柔性基板包括:
第一端部,其连接到所述显示面板的一边;以及
延伸部,其从所述第一端部朝向所述显示面板的外侧延伸,进一步折叠而穿过所述第一粘接片和所述壳体之间。


4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:增富祐太
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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