电子设备的中框及其制作方法、电子设备技术

技术编号:24111764 阅读:36 留言:0更新日期:2020-05-13 00:50
本申请提出了电子设备的中框及其制作方法、电子设备。该中框包括:中框本体,形成中框本体的材料包括铝合金;打底层,设置在中框本体的表面上;光学膜层,设置在打底层远离中框本体的表面上;保护层,设置在光学膜层远离中框本体的表面上,且形成保护层的材料包括类金刚石碳。本申请所提出的中框,通过在铝合金中框本体上增设光学膜层,可使中框表面具有不同角度下观察颜色会变化的炫彩效果,并且,光学膜层与中框本体之间通过打底层增加结合力,且在光学膜层的外表面施加类金刚石的保护层,从而使中框的抗摔落性能和耐磨性能都更好。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的中框及其制作方法、电子设备
本申请涉及电子设备的壳体
,具体的,本申请涉及电子设备的中框及其制作方法、电子设备。
技术介绍
铝合金材料,具有密度低、强度高和散热性能好等优势,并且数控加工(CNC)性能好、阳极氧化着色效果好以及回收再利用等诸多特点,而被广泛地应用于终端手机的制造中。不过,随着手机结构设计的发展,金属中框+双面玻璃造型受到越来越多的消费者喜爱,只是铝合金在使用中,没有不锈钢材料的高亮度和镜面时尚感,而无法与背面的玻璃形成较好的搭配效果。
技术实现思路
本申请实施例的一个目的在于提出一种电子设备的中框、制作该中框的方法以及应用该中框的电子设备,至少解决现有技术中存在的上述问题,实现不同观察角度下颜色变化的炫彩效果的同时,可使电子设备的中框的抗摔落性能和耐磨性能都更好。在本申请实施例的第一方面,提出了一种电子设备的中框。根据本申请的实施例,所述中框包括:中框本体,形成所述中框本体的材料包括铝合金;打底层,所述打底层设置在所述中框本体的表面上;光学膜层,所述光学膜层设置在所述打底层远离所述中框本体的表面上;保护层,所述保护层设置在所述光学膜层远离所述中框本体的表面上,且形成所述保护层的材料包括类金刚石碳。本申请实施例的电子设备的中框,通过在铝合金中框本体上增设光学膜层,可使中框表面具有不同角度下观察颜色会变化的炫彩效果,并且,光学膜层与中框本体之间通过打底层增加结合力,且在光学膜层的外表面施加类金刚石的保护层,从而使中框的抗摔落性能和耐磨性能都更好。在本申请的第二方面,提出了一种制作电子设备的中框的方法。根据本申请的实施例,所述方法包括:在中框本体的表面上,磁控溅射形成打底层,其中,形成所述中框本体的材料包括铝合金;在所述打底层远离所述中框本体的表面上,磁控溅射形成光学膜层;在所述光学膜层远离所述中框本体的表面上,磁控溅射形成保护层,且形成所述保护层的材料包括类金刚石碳。采用本申请实施例的制作方法,在铝合金中框本体上依次形成打底层、光学膜层和保护层,可制作出具有炫彩变化的电子设备的中框,并且,打底层可增加中框本体与光学膜层之间的结合力,而保护层可使中框的表面耐磨性更好。在本申请的第三方面,提出了一种电子设备。根据本申请的实施例,所述电子设备包括:中框,所述中框包括层叠设置的中框本体、打底层、光学膜层和保护层,且形成所述保护层的材料包括类金刚石碳;第一盖板,所述第一盖板设置在所述中框的第一表面;第二盖板,所述第二盖板设置在所述金属中框的第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对设置;显示装置,所述显示装置设置在所述第一盖板与所述第二盖板之间。本申请实施例的电子设备,其中框具有炫彩效果与玻璃盖板可形成较好的搭配效果,并且,中框的抗摔落性能和耐磨性能都更好,从而使电子设备的外观效果和耐磨性能都更好。本领域技术人员能够理解的是,前面针对电子设备的中框所描述的特征和优点,仍适用于该电子设备,在此不再赘述。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本申请一个实施例的电子设备的中框的截面结构示意图;图2是本申请另一个实施例的电子设备的中框的截面结构示意图;图3是本申请一个实施例的制作电子设备的中框的方法流程示意图;图4是本申请一个实施例的电子设备的外观示意图。附图标记100中框本体200打底层300光学膜层310第一子膜层320第二子膜层400保护层500防指纹膜具体实施方式下面详细描述本申请的实施例,本
人员会理解,下面实施例旨在用于解释本申请,而不应视为对本申请的限制。除非特别说明,在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的,本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。在本申请实施例的一个方面,提出了一种电子设备的中框。根据本申请的实施例,参考图1,中框10包括中框本体100、打底层200、光学膜层300和保护层400;其中,形成中框本体100的材料包括铝合金;打底层200设置在中框本体100的表面上;光学膜层300设置在打底层200远离中框本体100的表面上;保护层400设置在光学膜层300远离中框本体100的表面上,且形成保护层400的材料包括类金刚石碳。如此,通过在铝合金中框上设置光学膜层300,可使中框在不同的观察角度呈现不同颜色的炫彩效果;但是,光学膜层300本身并不耐磨且与铝合金的结合力较差,所以,专利技术人在光学膜层300与中框本体100之间增设打底层200以增加中框的抗摔落性能,并在光学膜层300的外表面设置保护层400以增加中框的耐磨性能。在本申请的一些实施例中,形成打底层200的材料可以包括铬(Cr),如此,在铝合金等的中框本体100上先溅镀形成铬的打底层200,再溅镀形成光学膜层300,可以增强中框本体100与光学膜层300之间的结合力,从而使电子设备的中框的抗摔落性能更好。在一些具体示例中,打底层200的厚度可以为2~4微米,如此,只需在在铝合金等的中框本体100上形成较薄的打底层200即可,无需过多增加中框的厚度。根据本申请的实施例,形成光学膜层300的材料可以包括氧化铝、氧化钛和氧化硅中的至少一种。在本申请的一些实施例中,参考图2,光学膜层300可以包括交替设置的多个第一子膜层310和多个第二子膜层320,且第一子膜层310的折射率高于第二子膜层320的折射率,并且,第一子膜层和第二子膜层的总层数可以为10~30层。如此,可以呈现例如垂直90°时为蓝色而倾斜60°后为紫色的炫彩效果,从而使中框与玻璃盖板搭配形成镜面效果。在一些具体示例中,光学膜层300的厚度可以小于1微米,如此,不会显著增加中框的厚度。根据本申请的实施例,形成保护层400的类金刚石碳(DLC,是DIAMOND-LIKECARBON的缩写)材料,是一种由碳元素构成、在性质上和钻石类似同时又具有石墨原子组成结构的物质,作为一种非晶态薄膜,由于具有高硬度、高弹性模量、低摩擦因数、高耐磨损以及良好的真空摩擦学特性,所以非常适合作为保护层400的材料。在一些具体示例中,保护层400的厚度可以为0.1~1.0微米,如此,在显著提升中框的表面耐磨性的同时,也不会显著增加中框的整体厚度。根据本申请的实施例,打底层200、光学膜层300和保护层400都可以是通过磁控溅射(PVD)形成的,如此,PVD利用物理过程将靶材料的原子或分子转移到基材表面上,从而在中框的表面形成厚度均匀的各层结构,且可使中框的表面亮度更高而近似玻璃的镜面效果。此外,本申请是通过PVD工艺在铝合金表面溅镀各个装饰层,并通过增设打底层200和保护层400使中框通过表面振动研磨测试、耐磨性测试、盐雾测试和装本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子设备的中框,其特征在于,包括:/n中框本体,形成所述中框本体的材料包括铝合金;/n打底层,所述打底层设置在所述中框本体的表面上;/n光学膜层,所述光学膜层设置在所述打底层远离所述中框本体的表面上;/n保护层,所述保护层设置在所述光学膜层远离所述中框本体的表面上,且形成所述保护层的材料包括类金刚石碳。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的中框,其特征在于,包括:
中框本体,形成所述中框本体的材料包括铝合金;
打底层,所述打底层设置在所述中框本体的表面上;
光学膜层,所述光学膜层设置在所述打底层远离所述中框本体的表面上;
保护层,所述保护层设置在所述光学膜层远离所述中框本体的表面上,且形成所述保护层的材料包括类金刚石碳。


2.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,形成所述打底层的材料包括铬。


3.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述打底层的厚度为2~4微米。


4.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述光学膜层包括交替设置的多个第一子膜层和多个第二子膜层,且所述第一子膜层的折射率高于所述第二子膜层的折射率,并且,所述第一子膜层和所述第二子膜层的总层数为10~30层。


5.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述光学膜层的厚度小于1微米。


6.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述保护层的厚度为0.1~1.0微米。


7.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述打底层、所述光学膜层和所述保护层是通过磁控溅射形成的。


8.一种制作电子设备的中框的方法,其特征在于,包括:
在中框本体的表面上,磁控溅射形成打底层,其中,形成所述中框本体的材料包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵岩峰
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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