有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料制造方法及图纸

本发明专利技术涉及有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。

Binders for organic electronic devices and packaging materials for organic electronic devices including them

【技术实现步骤摘要】
有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料
本专利技术涉及有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。
技术介绍
有机发光二极管(OLED：OrganicLightEmittingDiode)是发光层由薄膜的有机化合物形成的发光二极管，利用使电流流过荧光性有机化合物来产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管一般以三色(红色(Red)、绿色(Green)、蓝色(Blue))独立像素方式、色彩转换方式(CCM)、彩滤光片方式等来实现色彩，根据包含在所使用的发光材料中的有机物质的量分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。这种有机发光二极管具有通过自发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等特征，因此可表达高质量的视频的优点。并且，还期望对利用有机物的柔软的特性的显示器及有机电子设备的应用。通过将作为发光层的有机化合物以薄膜形式层叠在基板上来制造有机发光二极管。但是，使用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感，因此存在因外部暴露或水分、氧渗透而导致特性容易劣化的问题。这些有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性，并缩短寿命。为了防止这种现象，需要薄膜封装工序(ThinFilmEncapsulation)以防止氧、水分等流入有机电子装置的内部。以往，将金属罐或玻璃加工成盖状以具有槽，并且其槽中配备有用于吸收水分的粉末形态的干燥剂，但是这种方法存在难以实现如下的所有效果的问题，即，以所需水平去除封装的有机电子装置的透湿，防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而工序性优秀，并且防止面板的弯曲现象。现有技术文献专利文献专利文献1：KR10-2006-0030718A
技术实现思路
本专利技术为了解决如上所述的问题而提出，本专利技术所要解决的技术问题涉及一种具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。为了解决如上所述的技术问题，本专利技术提供一种包括由包含含有第一粘结树脂及第二粘结树脂的混合树脂、包含第一增粘剂的增粘剂及吸湿剂形成的粘结层的有机电子装置用粘结膜，上述粘结层均满足下述条件(1)及条件(2)。(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±10％以下。(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±10％以下。在本专利技术优选的一实施例中，上述粘结层可以均满足下述条件(1)及条件(2)。(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±8％以下。(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±8％以下。并且，上述第一粘结树脂的重均分子量为30000～1550000，并可包含由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚合的无规共聚物，上述第二粘结树脂可包含由下述化学式1表示的化合物。化学式1：在上述化学式1中，R1为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，上述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000～1550000的有理数。并且，能够以1：0.3～1：1.4的重量比无规共聚合上述乙烯及丙烯，相对于上述无规共聚物总重量，可包含2～15重量百分比的上述二烯类化合物。并且，相对于100重量份的上述混合树脂，还可包含2～50重量份的固化剂。并且，上述固化剂可包含重均分子量为100～1500的选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸酯类固化剂组成的组中的一种以上。并且，相对于100重量份的上述混合树脂，还可包含0.1～10重量份的紫外线引发剂。并且，根据下述测定方法1测定的玻璃粘着力可以为1500gf/25mm以上，根据下述测定方法2测定的金属粘着力可以为1000gf/25mm以上。测定方法1：在粘结膜的上表面层压粘着力测定胶带，将试样裁剪成宽25mm及长120mm后，在80℃的温度下将粘结膜的下表面层压在玻璃，然后将准备好的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/min的速度测定玻璃粘着力。测定方法2：在80℃的温度下将粘结膜的上表面层压在厚度为80μm的Ni合金，将粘着力测定胶带层压在粘结膜的下表面，将试样裁剪成宽25mm及长120mm后，将准备好的试样在常温下放置30分钟，并以300mm/min的速度测定金属粘着力。并且，上述混合树脂可包含第一混合树脂及第二混合树脂，上述粘结层可包括：第一粘结层，包含第一混合树脂；以及第二粘结层，形成于上述第一粘结层的一面，并包含第二混合树脂。并且，上述第一粘结层还可包含第二增粘剂。并且，相对于100重量份的第一混合树脂，上述第一粘结层还可包含50～300重量份的增粘剂，相对于100重量份的第二混合树脂，上述第二粘结层还可包含60～300重量份的增粘剂。并且，相对于100重量份的上述第一混合树脂，上述第一粘结层还可包含2～30重量份的固化剂，相对于100重量份的上述第一混合树脂，上述第二粘结层还可包含10～40重量份的固化剂。并且，本专利技术提供包括上述有机电子装置用粘结膜的有机电子装置用封装材料。并且，本专利技术提供一种发光装置，包括：基板；有机电子装置，形成于上述基板的至少一面；以及上述有机电子装置用封装材料，用于封装上述有机电子装置。以下，对使用于本专利技术中的术语进行说明。作为使用于本专利技术的术语的吸湿剂可以通过物理或化学键如吸湿剂的界面和范德华力来吸附水分，包括所有因吸附水分而物质的成分不发生变化的吸水物质以及通过化学反应吸收水分来变成新物质的吸水物质。本专利技术的有机电子装置用粘结膜的效果在于，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。附图说明图1及图2为本专利技术优选的一实施例的有机电子装置用粘结膜的剖视图。图3及图4为本专利技术优选的一实施例的发光装置的剖面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电子装置用粘结膜，其特征在于，/n包括由包含含有第一粘结树脂及第二粘结树脂的混合树脂、包含第一增粘剂的增粘剂及吸湿剂形成的粘结层，/n上述粘结层均满足下述条件(1)及条件(2)：/n(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±10％以下，/n(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±10％以下。/n

【技术特征摘要】
20181101 KR 10-2018-01329641.一种有机电子装置用粘结膜，其特征在于，
包括由包含含有第一粘结树脂及第二粘结树脂的混合树脂、包含第一增粘剂的增粘剂及吸湿剂形成的粘结层，
上述粘结层均满足下述条件(1)及条件(2)：
(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±10％以下，
(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±10％以下。


2.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，
上述粘结层均满足下述条件(1)及条件(2)：
(1)将厚度为50μm的粘结层裁剪成直径为6mm的圆形后，在50℃的温度及4kg的荷重的条件下，执行热压工序60秒钟后测定的相对于初始直径的直径变化率为±8％以下，
(2)在100℃的温度下，对执行上述热压工序的粘结层进行2.5小时的热处理时测定的相对于热处理前粘结层直径的直径变化率为±8％以下。


3.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，
上述第一粘结树脂的重均分子量为30000～1550000，并包含由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚合的无规共聚物，
上述第二粘结树脂包含由下述化学式1表示的化合物：
化学式1：
在上述化学式1中，R1为氢原子或C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，上述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000～1550000的有理数。


4.根据权利要求3所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，以1：0.3～1：1.4的重量比无规共聚合上述乙烯及丙烯，相对于上述无规共聚物总重量，包含2～15重量百分比的上述二烯类化合物。


5.根据权利要求1所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，相对于100重量份的上述混合树脂，还包含2～50重量份的固化剂。


6.根据权利要求5所述的有机电子装置用粘结膜，其特征在于，上述固化剂包含重均分子量为100～1500的选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸酯类固化剂组成的组中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢正涉，金俊镐，孔利盛，崔昌烜，吴范陈，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR