【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制作方法
本专利技术涉及移动通信领域，尤指涉及一种应用于移动终端的电子设备及其具有天线凹槽的电子设备及其制作方法。
技术介绍
无线通讯功能已经越来越多的整合到现代电子设备中。而天线作为一种无线通讯的必备元件也越来越多的运用在电子设备中。随着电子设备小型化，美观化的发展，以及天线技术的进步，天线越来越多的被内置在电子设备中。现有技术中，通常利用制作印刷电路板的方法来制作天线，主要通过蚀刻、激光镭射或激光直接成型技术(LDS：LaserDirectStructuring)等技术来制作出需要的天线形状，也有先在外壳上成型时预留天线凹槽后再进行成型天线的技术。如中国专利公告第CN103702529B号揭示一种电子产品外壳制造方法，包括以下步骤：A、注塑模具在开模3D图档设计生成时预留天线凹槽；B、注塑模具加工：在加工模芯时，将天线凹槽进行形状加工，以保证后序在加工天线时天线与产品外壳形成整体；C、注塑机成型：利用天线凹槽已经设计加工在模具内的注塑模具完成产品注塑成型；D、手机天线加工：将手机天线直接加在手机塑料件...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其包括塑胶外壳及装设至塑胶外壳的LDS天线，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面，其特征在于：所述塑胶外壳的第一表面具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽，所述天线凹槽内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内，所述塑胶外壳的第一表面形成以三涂三烤工艺制成的复合层并遮蔽所述LDS天线。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其包括塑胶外壳及装设至塑胶外壳的LDS天线，所述塑胶外壳具有第一表面及第二表面，其特征在于：所述塑胶外壳的第一表面具有通过数控加工或激光雕刻形成的天线凹槽，所述天线凹槽内具有通过LDS镭射而形成的所述LDS天线，所述LDS天线表面与所述第一表面位于同一平面内，所述塑胶外壳的第一表面形成以三涂三烤工艺制成的复合层并遮蔽所述LDS天线。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述复合层包括覆盖塑胶外壳第一表面的打底层、包覆在所述打底层上的烤漆层及位于所述烤漆层外的保护层。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述打底层的厚度薄于所述烤漆层，所述烤漆层为颜色较深的一层可遮蔽所述LDS天线的形状，所述保护层为透明状。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述打底层、烤漆层及保护层均可覆盖所述塑胶外壳的整个第一表面。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述天线凹槽内设置有若干贯穿所述塑胶外壳第一、第二表面的导通孔，所述LDS天线可自所述第一表面穿过所述导通孔到达所述第二表面，所述第二表面也具有LDS天线，所述第二表面的LDS天线设有馈入点，通过所述馈入点可将所述LDS天线与一同轴线缆导通。
6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈云岐，徐璇，熊邺，段原子，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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