【技术实现步骤摘要】
一种5G毫米波双极化天线模组及终端设备
本专利技术涉及天线
,尤其涉及一种5G毫米波双极化天线模组及终端设备。
技术介绍
第五代移动通信技术(5G)即将进入商用,根据通信频段,可以分为sub-6GHz和毫米波段。其中,毫米波段拥有丰富的频谱资源能够极大地提高通信速率,且具有低延迟的优点。同之前已经广泛应用的低频段相比,由于毫米波传输时路径损耗较大,其传输距离较短,因此需要将多个天线单元组成阵列提高增益并使之具有波束赋形的能力。技术革新的同时给毫米波段天线的设计带来了新的挑战。到目前为止,虽然已有一些应用于手持设备的毫米波段天线的设计,但是大多数都存在一些问题。例如,在中国技术专利“基于矩形贴片阵列的5G毫米波手机天线”(专利号:CN208655889)、“一种移动通讯终端四单元毫米波天线系统”(专利号:CN208460981U)和“一种紧凑型宽带毫米波天线”(专利号:CN207781866U)提出的三种设计都为宽边辐射,若放在手机中想要实现侧向辐射,则需要将这些天线竖直放置于手机侧边,这将限制手机的超薄设计。在 ...
【技术保护点】
1.一种5G毫米波双极化天线模组,其特征在于:包括基体,基体内设有金属地及至少一个天线单元组,金属地将基体分隔为第一区域和第二区域,所述基体的底面设有与金属地导通的第一地层,第一地层位于第二区域下方处设有第一馈电口和第二馈电口,所述天线单元组包括第一天线单元和第二天线单元,所述第二天线单元包括贴片天线和探针,贴片天线平行于金属地设置,第一天线单元包括相连的第一枝节和第二枝节,第一枝节沿基体的高度方向设置在第一区域内并位于贴片天线的一侧,第二枝节穿过金属地上的通孔,第二枝节远离第一枝节的一端位于第二区域内并与第一馈电口导通;探针包括相连的第一部分和第二部分,第二部分沿基体的长 ...
【技术特征摘要】
1.一种5G毫米波双极化天线模组,其特征在于:包括基体,基体内设有金属地及至少一个天线单元组,金属地将基体分隔为第一区域和第二区域,所述基体的底面设有与金属地导通的第一地层,第一地层位于第二区域下方处设有第一馈电口和第二馈电口,所述天线单元组包括第一天线单元和第二天线单元,所述第二天线单元包括贴片天线和探针,贴片天线平行于金属地设置,第一天线单元包括相连的第一枝节和第二枝节,第一枝节沿基体的高度方向设置在第一区域内并位于贴片天线的一侧,第二枝节穿过金属地上的通孔,第二枝节远离第一枝节的一端位于第二区域内并与第一馈电口导通;探针包括相连的第一部分和第二部分,第二部分沿基体的长度方向设置在第一区域内并位于贴片天线与金属地之间,第一部分远离第二部分的一端位于第二区域内并与第二馈电口导通;所述基体的底面设有与金属地导通的第一地层。
2.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组,其特征在于:第一天线单元还包括沿基体长度方向设置的第三枝节,第一枝节与第二枝节通过所述第三枝节相连。
3.根据权利要求1所述的5G毫米波双极化天线模组...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵悦,赵安平,
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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