用于天线系统的隔离器以及相关的天线系统技术方案

本发明专利技术涉及一种用于天线系统的隔离器，包括：寄生元件，所述寄生元件构造成第一印刷电路板部件，所述寄生元件具有功能部和第一连接部，所述功能部具有印制的导电区段，所述第一连接部构造用于与天线系统的基板相接合；和至少一个支撑元件，所述支撑元件构造成第二印刷电路板部件，所述支撑元件具有第二连接部，所述第二连接部构造用于与天线系统的基板相接合，所述支撑元件构造用于支撑寄生元件。备选地，第二印刷电路板部件构造用于安装第一印刷电路板部件，使得第一印刷电路板部件从天线系统的馈电板起向前延伸。所述隔离器能在馈电板上灵活地布置，实现改善的隔离功能。本发明专利技术还涉及一种天线系统，其包括至少一个隔离器。

Isolators for antenna systems and associated antenna systems

【技术实现步骤摘要】
用于天线系统的隔离器以及相关的天线系统
本专利技术涉及一种用于天线系统的隔离器。本专利技术还涉及一种天线系统，所述天线系统包括至少一个用于天线系统的隔离器。
技术介绍
多输入多输出天线系统被视为下一代移动通信的核心技术。多输入多输出天线系统使用多个用于发射和/或接收的辐射元件阵列，以用于改善通信质量。然而，随着在反射板上安装的辐射元件阵列数量的增加，相邻阵列的辐射元件之间的间隔显著降低，这导致各阵列之间的耦合干扰变强。耦合干扰变强会降低辐射元件的隔离性能，这会负面地影响天线的波束成形。为了改善隔离性能，会在各辐射元件之间设置隔离器。传统的隔离器通常由钣金件制成并且通过铆钉或者螺栓安装到天线系统的馈电板。可能发生的是，铆钉或者螺栓可能不仅贯穿馈电板的上层，而且也贯穿馈电板的下层，从而使得隔离器与接地铜层电连接。不良的共地会恶化天线系统的无源互调性能。为了实现可靠的连接，传统的隔离器需要在馈电板上占用较大的面积。这不仅成本较高，而且还增大了布置以在馈电板上导电线路形式的传输线的难度。此外，这些隔离器上的寄生元件通常为连续的金属条或金属板，设计形式单一，功能有限。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的隔离器以及具有这样的隔离器的天线系统。根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供一种用于天线系统的隔离器。所述隔离器包括：寄生元件，所述寄生元件构造成第一印刷电路板部件，所述寄生元件具有功能部和第一连接部，所述功能部具有印制的导电区段，所述第一连接部构造用于与天线系统的基板相接合；和至少一个支撑元件，所述支撑元件构造成第二印刷电路板部件，所述支撑元件具有第二连接部，所述第二连接部构造用于与天线系统的基板相接合。所述支撑元件构造用于支撑寄生元件，以使得寄生元件从天线系统的基板起向前延伸。可选地，所述支撑元件构造用于安装寄生元件，以使得寄生元件从天线系统的基板起向前延伸。这种构造方式是有利的，不同的元件可以优化其自身的主要功能。此外，由于寄生元件和支撑元件可以独立地设计，使得隔离器的构造形式更加多变，以便适配于不同的应用场景。在一些实施方式中，所述支撑元件在所述寄生元件的至少一侧上对寄生元件进行物理支撑。优选地，所述支撑元件在所述寄生元件的两侧上支撑寄生元件。在一些实施方式中，所述寄生元件和所述支撑元件可以分开地构造为印刷电路板部件。在一些实施方式中，可以存在多个支撑元件。例如存在2个支撑元件。其中一个支撑元件压靠在寄生元件的一侧，另一个支撑元件压靠在寄生元件的另一侧，从而在两侧支撑寄生元件。此外，所述多个支撑元件可以彼此不同地构造，以适配于不同的应用场景。在一些实施方式中，所述寄生元件与所述支撑元件相交地接合。这种接合方式是有利的，因为隔离器能够在两个方向上与基板固定连接，这使得隔离器在基板上的连接更加可靠。在一些实施方式中，所述寄生元件的延伸平面与所述支撑元件的延伸平面之间的夹角处于80°至100°之间。在一些实施方式中，所述寄生元件的延伸平面与所述支撑元件的延伸平面之间的夹角大于10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°或80°；和/或所述寄生元件的延伸平面与所述支撑元件的延伸平面之间的夹角小于170°、160°、150°、140°、130°、120°、110°或者100°。在一些实施方式中，所述第一连接部和所述第二连接部构造用于插接到天线系统的基板上。在一些实施方式中，所述第一连接部和所述第二连接部之中的至少一个具有导电的焊盘，所述焊盘构造用于将相应的连接部与基板相焊接。在一些实施方式中，所述第一连接部和所述第二连接部分别具有接片，所述接片构造用于插接到天线系统的基板的相应的缝槽中。在一些实施方式中，所述接片设置在相应的焊盘下方。在一些实施方式中，所述焊盘与基板的上表面焊盘相焊接。隔离器与基板的电连接仅发生在基板的上表面。这是有利的，因为可以降低甚至消除因共地而引起的干扰、例如无源互调(PIM)。在一些实施方式中，所述寄生元件具有第一接合槽，和/或所述支撑元件具有第二接合槽。在一些实施方式中，所述寄生元件与所述支撑元件通过第一接合槽和第二接合槽之中的至少一个相交地接合。在一些实施方式中，所述支撑元件径向地卡接在寄生元件的第一接合槽内。所述支撑元件的第二接合槽轴向地卡接在寄生元件上，例如延伸部和/或第一连接部上。由此实现了寄生元件和支撑元件之间的接合。这种接合方式简单、便于装配，极大地改善了隔离器的装配效率。在一些实施方式中，所述第一接合槽设置在功能部与第一连接部之间。在一些实施方式中，所述寄生元件在功能部与第一连接部之间具有延伸部。在一些实施方式中，所述延伸部朝向第一连接部渐缩。在一些实施方式中，所述延伸部相对于功能部偏心地构造，或者所述延伸部相对于功能部居中地构造。在一些实施方式中，所述支撑元件具有至少两个第二连接部。在一些实施方式中，所述支撑元件在所述寄生元件的两侧分别具有至少一个第二连接部。在一些实施方式中，至少一个所述第二连接部与所述寄生元件的第一连接部间隔开间隙。在一些实施方式中，所述间隙构造成跨越天线系统的基板上的至少一个馈线。在一些实施方式中，所述基板是天线系统的馈电板。在一些实施方式中，所述支撑元件与所述寄生元件经由焊接、螺纹连接或粘接剂相接合。在一些实施方式中，寄生元件上的导电区段构成为印制的铜线或者铝线。在一些实施方式中，所述导电区段构成为直线形导电区段、C形导电区段、J形导电区段或者弧形导电区段。在一些实施方式中，所述导电区段构成为对称式导电区段或者不对称式导电区段。在一些实施方式中，所述导电区段构成为连续式导电区段或者离散式导电区段。根据本专利技术的第二方面，本专利技术还提供一种用于天线系统的隔离器。所述隔离器包括：第一印刷电路板部件，所述第一印刷电路板部件包括第一连接部，该第一连接部构造用于与天线系统的馈电板接合并且与馈电板上的印制导电区段接合；和第二印刷电路板部件，所述第二印刷电路板部件包括第二连接部，该第二连接部构造用于与所述馈电板接合，其中，第二印刷电路板部件构造用于安装第一印刷电路板部件，以使得第一印刷电路板部件从天线系统的馈电板起向前延伸。在一些实施方式中，所述第一连接部构造成在第一方向上延伸，并且所述第二连接部构造成在与所述第一方向不同的第二方向上延伸。在一些实施方式中，所述第一连接部包括第一接片，所述第一接片被构造用于容纳在所述馈电板中的第一缝槽内，并且所述第二连接部包括第二接片，所述第二接片被构造为容纳在馈电板中的第二缝槽内。在一些实施方式中，所述第一缝槽沿所述第一方向延伸，所述第二缝槽沿所述第二方向延伸，并且其中，所述第一方向和所述第二方向以45°和135°之间的角度相交。在一些实施方式中，所述第一方向和所述第二方向以80°和100°之间的角度相交。在一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于天线系统的隔离器，其特征在于，所述隔离器包括：/n寄生元件，所述寄生元件构造成第一印刷电路板部件，所述寄生元件具有功能部和第一连接部，所述功能部具有印制的导电区段，所述第一连接部构造用于与天线系统的基板相接合；和/n至少一个支撑元件，所述支撑元件构造成第二印刷电路板部件，所述支撑元件具有第二连接部，所述第二连接部构造用于与天线系统的基板相接合，其中，所述支撑元件构造用于支撑寄生元件，以使得寄生元件从天线系统的基板起向前延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于天线系统的隔离器，其特征在于，所述隔离器包括：
寄生元件，所述寄生元件构造成第一印刷电路板部件，所述寄生元件具有功能部和第一连接部，所述功能部具有印制的导电区段，所述第一连接部构造用于与天线系统的基板相接合；和
至少一个支撑元件，所述支撑元件构造成第二印刷电路板部件，所述支撑元件具有第二连接部，所述第二连接部构造用于与天线系统的基板相接合，其中，所述支撑元件构造用于支撑寄生元件，以使得寄生元件从天线系统的基板起向前延伸。


2.根据权利要求1所述的用于天线系统的隔离器，其特征在于，所述支撑元件在所述寄生元件的至少一侧上对寄生元件进行物理支撑。


3.根据权利要求1所述的用于天线系统的隔离器，其特征在于，所述寄生元件与所述支撑元件相交地接合。


4.根据权利要求1至3之一所述的用于天线系统的隔离器，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部构造用于插接到天线系统的基板上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：艾斌，闻杭生，王燕，王一丁，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US