一种连接器组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器技术领域，具体公开了一种连接器组件，包括插头、外壳和电路板，电路板与插头的第一端焊接连接，且插头和电路板沿第一方向依次排列，外壳设有容纳腔，电路板和插头的第一端均收容于容纳腔，插头的第二端位于容纳腔外；电路板上设有第一连接部，外壳上设有第二连接部，第一连接部和第二连接部卡接，以锁定外壳和电路板沿第一方向上的相对位置，通过使插头和电路板焊接且使电路板与外壳卡接，插头、电路板以及外壳三者的相对位置稳定，注塑时保障插头与外壳的相对位置不容易跑偏。

A connector assembly

【技术实现步骤摘要】
一种连接器组件
本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种连接器组件。
技术介绍
随着电子产品的日益增多，连接器组件得到了广泛的应用。连接器组件可用于电子讯号传输。连接器组件通常包括PCBA、导线、插头以及外壳，在生产时，通常将PCBA和插头以及导线通过焊接连接固定，并在后续的装配工艺中将焊接后的PCBA、插头以及导线装配至外壳内，然后通过注塑工艺将PCBA、插头以及导线三者的位置固定，同时，在注塑工艺中还需要保证Type-C露出外壳部分的尺寸能够满足预设尺寸的要求。但是相关技术中，在注塑时，PCBA和插头以及导线与外壳的相对位置在熔融塑胶的高注射压力及高注射速度的作用下，容易跑偏，进而容易导致最终成型后插头外露于外壳的尺寸难以满足预设尺寸的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种连接器组件，以解决现有技术中连接器组件的插头外露于外壳的尺寸难以控制的问题。本技术提供一种连接器组件，该连接器组件包括插头、外壳和电路板，所述电路板与所述插头的第一端焊接连接，且所述插头和所述电路板沿第一方向依次排列，所述外壳设有容纳腔，所述电路板和所述插头的第一端均收容于所述容纳腔，所述插头的第二端位于所述容纳腔外；所述电路板上设有第一连接部，所述外壳上设有第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部卡接，以限制所述外壳和所述电路板沿第一方向上的相对位置。作为连接器组件的优选技术方案，所述第一连接部为设置于所述电路板侧边的卡槽，所述第二连接部为设置于所述外壳内壁上的卡凸，所述卡凸卡接于所述卡槽。作为连接器组件的优选技术方案，所述第一连接部为设置于所述电路板上的定位凸起，所述第二连接部为设置于所述外壳内壁上定位孔，所述定位凸起卡接于所述定位孔。作为连接器组件的优选技术方案，所述电路板相对的两侧壁上沿第二方向均设有所述定位凸起，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向均平行于所述电路板的板面；所述外壳相对的两侧壁上沿所述第二方向均设有定位孔，两个所述定位凸起和两个所述定位孔一一对应卡接。作为连接器组件的优选技术方案，所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体通过卡扣扣接，所述上壳体和所述下壳体围设成所述容纳腔，所述定位孔设置于上壳体，或者所述定位孔设置于所述下壳体，或者所述定位孔的一部分设置于所述上壳体且所述定位孔的另一部分设置于所述下壳体。作为连接器组件的优选技术方案，所述插头的外周面设有突出部，所述外壳安装所述插头的一端设有限位凸起，所述突出部位于所述容纳腔外且所述突出部的端面与所述限位凸起抵接。作为连接器组件的优选技术方案，所述插头包括金属壳体、绝缘本体和导电端子，所述绝缘本体上设置有与对接连接器插接的插接槽，所述插接槽的上下两个内壁上均并排且间隔设置有多个所述导电端子，所述导电端子与所述电路板连接，所述绝缘本体收容于所述金属壳体内，所述金属壳体包括相对设置的第一端和第二端，所述第二端收容于所述容纳腔，所述第一端伸出所述容纳腔，所述突出部设置于所述金属壳体上。作为连接器组件的优选技术方案，所述连接器组件还包括线缆，所述线缆与所述电路板焊接，且所述线缆部分收容于所述容纳腔。作为连接器组件的优选技术方案，所述外壳上设有卡箍，所述线缆穿设于所述卡箍且被所述卡箍卡紧。作为连接器组件的优选技术方案，所述连接器组件还包括绝缘内模、绝缘外模和塑胶套，所述绝缘内模通过注塑的方式与所述线缆成型在一起，且所述绝缘内模位于所述容纳腔内，所述塑胶套套设于所述外壳的一端，且所述塑胶套同时套设于所述线缆，所述绝缘外模包覆成型于所述塑胶套、所述外壳以及所述插头的一部分。本技术的有益效果为：本技术提供一种连接器组件，该连接器组件包括插头、外壳和电路板，电路板与插头的第一端焊接连接，且插头和电路板沿第一方向依次排列，外壳设有容纳腔，电路板和插头的第一端均收容于容纳腔，插头的第二端位于容纳腔外；电路板上设有第一连接部，外壳上设有第二连接部，第一连接部和第二连接部卡接，以锁定外壳和电路板沿第一方向上的相对位置。该连接器组件通过使插头和电路板焊接，电路板与外壳卡接，从而在第一方向上，插头、电路板以及外壳三者的相对位置稳定，在注塑时，插头与外壳的相对位置不会受到熔融塑胶的高注射压力及高注射速度的影响，保证插头能够伸出外壳预设距离，保证连接器组件的整体组装精度。附图说明图1为本技术实施例中连接器组件的结构示意图；图2为本技术实施例中连接器组件的部分结构示意图一(隐藏绝缘外模)；图3为本技术实施例中连接器组件的部分结构示意图二(在图2的基础上隐藏上壳体)；图4为本技术实施例中连接器组件的部分结构示意图三(在图3的基础上隐藏金属壳体)；图5为本技术实施例中连接器组件的部分结构示意图四(在图4的基础上隐藏塑胶套和电路板)。图中：1、插头；11、金属壳体；111、突出部；12、绝缘本体；13、导电端子；2、外壳；21、上壳体；22、下壳体；23、容纳腔；24、定位孔；25、卡箍；26、限位凸起；3、电路板；31、定位凸起；4、线缆；5、绝缘内模；6、绝缘外模；7、塑胶套。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：插头(1)、外壳(2)和电路板(3)，所述电路板(3)与所述插头(1)的第一端焊接连接，且所述插头(1)和所述电路板(3)沿第一方向依次排列，所述外壳(2)设有容纳腔(23)，所述电路板(3)和所述插头(1)的第一端均收容于所述容纳腔(23)，所述插头(1)的第二端位于所述容纳腔(23)外；/n所述电路板(3)上设有第一连接部，所述外壳(2)上设有第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部卡接，以锁定所述外壳(2)和所述电路板(3)沿第一方向上的相对位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：插头(1)、外壳(2)和电路板(3)，所述电路板(3)与所述插头(1)的第一端焊接连接，且所述插头(1)和所述电路板(3)沿第一方向依次排列，所述外壳(2)设有容纳腔(23)，所述电路板(3)和所述插头(1)的第一端均收容于所述容纳腔(23)，所述插头(1)的第二端位于所述容纳腔(23)外；
所述电路板(3)上设有第一连接部，所述外壳(2)上设有第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部卡接，以锁定所述外壳(2)和所述电路板(3)沿第一方向上的相对位置。


2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一连接部为设置于所述电路板(3)侧边的卡槽，所述第二连接部为设置于所述外壳(2)内壁上的卡凸，所述卡凸卡接于所述卡槽。


3.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一连接部为设置于所述电路板(3)上的定位凸起(31)，所述第二连接部为设置于所述外壳(2)内壁上定位孔(24)，所述定位凸起(31)卡接于所述定位孔(24)。


4.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述电路板(3)相对的两侧壁上沿第二方向均设有所述定位凸起(31)，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向均平行于所述电路板(3)的板面；
所述外壳(2)相对的两侧壁上沿所述第二方向均设有定位孔(24)，两个所述定位凸起(31)和两个所述定位孔(24)一一对应卡接。


5.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述外壳(2)包括上壳体(21)和下壳体(22)，所述上壳体(21)和所述下壳体(22)通过卡扣扣接，所述上壳体(21)和所述下壳体(22)围设成所述容纳腔(23)，所述定位孔(24)设置于上壳体(21)，或者所述定位孔(24)设置于所述下壳体(22)，或者所述定位孔(24)的一部分设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐杰，向恒星，吴道燕，游久华，
申请(专利权)人：博硕科技江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36