一种连接器组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器技术领域，具体公开了一种连接器组件，包括插头、外壳和电路板，电路板与插头的第一端焊接连接，且插头和电路板沿第一方向依次排列，外壳设有容纳腔，电路板和插头的第一端均收容于容纳腔，插头的第二端位于容纳腔外；电路板上设有第一连接部，外壳上设有第二连接部，第一连接部和第二连接部卡接，以锁定外壳和电路板沿第一方向上的相对位置，通过使插头和电路板焊接且使电路板与外壳卡接，插头、电路板以及外壳三者的相对位置稳定，注塑时保障插头与外壳的相对位置不容易跑偏。

A connector assembly

【技术实现步骤摘要】
一种连接器组件
本技术涉及电连接器
，尤其涉及一种连接器组件。
技术介绍
随着电子产品的日益增多，连接器组件得到了广泛的应用。连接器组件可用于电子讯号传输。连接器组件通常包括PCBA、导线、插头以及外壳，在生产时，通常将PCBA和插头以及导线通过焊接连接固定，并在后续的装配工艺中将焊接后的PCBA、插头以及导线装配至外壳内，然后通过注塑工艺将PCBA、插头以及导线三者的位置固定，同时，在注塑工艺中还需要保证Type-C露出外壳部分的尺寸能够满足预设尺寸的要求。但是相关技术中，在注塑时，PCBA和插头以及导线与外壳的相对位置在熔融塑胶的高注射压力及高注射速度的作用下，容易跑偏，进而容易导致最终成型后插头外露于外壳的尺寸难以满足预设尺寸的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种连接器组件，以解决现有技术中连接器组件的插头外露于外壳的尺寸难以控制的问题。本技术提供一种连接器组件，该连接器组件包括插头、外壳和电路板，所述电路板与所述插头的第一端焊接连接，且所述插头和所述电路板沿第一方向依次排列，所述外壳设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：插头(1)、外壳(2)和电路板(3)，所述电路板(3)与所述插头(1)的第一端焊接连接，且所述插头(1)和所述电路板(3)沿第一方向依次排列，所述外壳(2)设有容纳腔(23)，所述电路板(3)和所述插头(1)的第一端均收容于所述容纳腔(23)，所述插头(1)的第二端位于所述容纳腔(23)外；/n所述电路板(3)上设有第一连接部，所述外壳(2)上设有第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部卡接，以锁定所述外壳(2)和所述电路板(3)沿第一方向上的相对位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器组件，其特征在于，包括：插头(1)、外壳(2)和电路板(3)，所述电路板(3)与所述插头(1)的第一端焊接连接，且所述插头(1)和所述电路板(3)沿第一方向依次排列，所述外壳(2)设有容纳腔(23)，所述电路板(3)和所述插头(1)的第一端均收容于所述容纳腔(23)，所述插头(1)的第二端位于所述容纳腔(23)外；
所述电路板(3)上设有第一连接部，所述外壳(2)上设有第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部卡接，以锁定所述外壳(2)和所述电路板(3)沿第一方向上的相对位置。


2.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一连接部为设置于所述电路板(3)侧边的卡槽，所述第二连接部为设置于所述外壳(2)内壁上的卡凸，所述卡凸卡接于所述卡槽。


3.根据权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述第一连接部为设置于所述电路板(3)上的定位凸起(31)，所述第二连接部为设置于所述外壳(2)内壁上定位孔(24)，所述定位凸起(31)卡接于所述定位孔(24)。


4.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述电路板(3)相对的两侧壁上沿第二方向均设有所述定位凸起(31)，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第一方向和所述第二方向均平行于所述电路板(3)的板面；
所述外壳(2)相对的两侧壁上沿所述第二方向均设有定位孔(24)，两个所述定位凸起(31)和两个所述定位孔(24)一一对应卡接。


5.根据权利要求3所述的连接器组件，其特征在于，所述外壳(2)包括上壳体(21)和下壳体(22)，所述上壳体(21)和所述下壳体(22)通过卡扣扣接，所述上壳体(21)和所述下壳体(22)围设成所述容纳腔(23)，所述定位孔(24)设置于上壳体(21)，或者所述定位孔(24)设置于所述下壳体(22)，或者所述定位孔(24)的一部分设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐杰，向恒星，吴道燕，游久华，
申请(专利权)人：博硕科技江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36