一种低噪智能散热的灾备一体机制造技术

技术编号:24097298 阅读:36 留言:0更新日期:2020-05-09 11:02
本实用新型专利技术公开了一种低噪智能散热的灾备一体机,包括机箱,机箱内设有电源、CPU单元、硬盘、主板和散热风扇,其特征在于:所述主板上设有低噪散热模块,低噪散热模块包括温度传感器、主控电路和低噪调速电路,温度传感器连接主控电路,低噪调速电路分别连接主控电路和散热风扇;所述温度传感器检测机箱温度并输出温度信号至主控电路,主控电路输出控制信号至低噪调速电路,低噪调速电路受控于控制信号改变其输出电压,以改变散热风扇的转速。本实用新型专利技术应用时能够对散热风扇进行温控调速,并且通过调压方式实现散热风扇的转速调节,实现智能散热节约能源,同时避免了调速噪声。

An integrated disaster recovery machine with low noise and intelligent heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种低噪智能散热的灾备一体机
本技术涉及灾备一体机领域,具体是一种低噪智能散热的灾备一体机。
技术介绍
容灾备份中的容灾是为了在遭遇灾害时能保证信息系统能正常运行,帮助企业实现业务连续性的目标,备份是为了应对灾难来临时造成的数据丢失问题,容灾备份产品的最终目标是帮助企业应对人为误操作、软件错误和病毒入侵等“软”性灾害以及硬件故障和自然灾害等“硬”性灾害。灾备一体机集成灾备软件和硬件于一体,提供了使用方便灵活、维护简单、经济实惠的一体式容灾/高可用/云灾备服务。灾备一体机通常设有散热风扇进行机体散热,现有灾备一体机散热风扇不够智能化,不能根据机体实际温度来调整散热风扇转速,扇热风扇往往一直处于全速转动的状态,可能产生不必要的能源消耗,需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的上述问题,提供了一种低噪智能散热的灾备一体机,其应用时能够对散热风扇进行温控调速,实现智能散热节约能源,并且通过调压方式实现散热风扇的转速调节,避免了调速噪声。本技术的目的主要通过以下技术方案实现:一种低噪智能散热的灾备一体机,包括机箱,机箱内设有电源、CPU单元、硬盘、主板和散热风扇,所述主板上设有低噪散热模块,低噪散热模块包括温度传感器、主控电路和低噪调速电路,温度传感器连接主控电路,低噪调速电路分别连接主控电路和散热风扇;所述温度传感器检测机箱温度并输出温度信号至主控电路,主控电路输出控制信号至低噪调速电路,低噪调速电路受控于控制信号改变其输出电压,以改变散热风扇的转速。优选地,所述低噪调速电路包括开关调节器U1,电阻R1至R4,电容C1至C4,二极管D1,电感L1,晶体管Q1;开关调节器U1引脚C、引脚D和引脚Ip相接后接电阻R3一端,电阻R3另一端接开关调节器U1引脚Vc和电容C3正极后接供电信号,电容C3另一端接地,开关调节器U1引脚T接电容C1后接地,开关调节器U1引脚I接电容C4一端后接电阻R1一端、R2一端和R4一端,电阻R4另一端接晶体管Q1漏极,晶体管Q1栅极接控制信号,晶体管Q1源极接地;开关调节器U1引脚E接二极管D1负极后接电感L1一端,电感L1另一端接电阻R2另一端和电容C2正极后接散热风扇正端,散热风扇负端、二极管D1正极、电阻R1另一端和电容C2另一端均接地。优选地,所述开关调节器U1型号为MC33063A。综上所述,本技术具有以下有益效果:主控电路根据温度信号输出控制信号,通过控制晶体管Q1的导通和截止来控制低噪调速电路的输出电压,实现根据温度控制散热风扇的转速,避免散热风扇一直保持全速转动,能够在保证良好散热效果的同时节约能源,此外,本技术的低噪调速电路相较于传统的通过控制风扇的导通和断开来调节风扇转速的方式,能够避免交替开关风扇产生的调速噪声。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术实施例的限定。在附图中:图1为本技术一个具体实施例的低噪调速电路图。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说,在本技术的部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。需要说明,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例:一种低噪智能散热的灾备一体机,包括机箱,机箱内设有电源、CPU单元、硬盘、主板和散热风扇,电源为CPU单元、硬盘、主板和散热风扇提供供电信号。主板上设有低噪散热模块,低噪散热模块包括温度传感器、主控电路和低噪调速电路,温度传感器连接主控电路,低噪调速电路分别连接主控电路和散热风扇。温度传感器检测机箱温度并输出温度信号至主控电路,主控电路根据温度信号输出脉冲型控制信号至低噪调速电路,低噪调速电路受控于脉冲型控制信号改变其输出电压,即改变散热风扇的供电电压,从而实现根据温度信号改变散热风扇的供电电压以改变散热风扇的转速,避免散热风扇一直保持全速转动,能够在保证良好散热效果的同时节约能源,达到智能散热的效果。本实施例中,温度传感器和主控电路可直接采用市面上的现有型号,温度传感器型号采用MAX6639,主控电路采用主控芯片ATMEGA16及其外围电路。本实施例中,为了避免因调节散热风扇转速而产生的调速噪声,对低噪调速电路进行了设计。具体地,低噪调速电路包括开关调节器U1,U1型号可选为MC33063A,电阻R1至R4,电容C1至C4,二极管D1,电感L1,晶体管Q1;开关调节器U1引脚C、引脚D和引脚Ip相接后接电阻R3一端,电阻R3另一端接开关调节器U1引脚Vc和电容C3正极后接供电信号,电容C3另一端接地,开关调节器U1引脚T接电容C1后接地,开关调节器U1引脚I接电容C4一端后接电阻R1一端、R2一端和R4一端,电阻R4另一端接晶体管Q1漏极,晶体管Q1栅极接脉冲型控制信号,晶体管Q1源极接地;开关调节器U1引脚E接二极管D1负极后接电感L1一端,电感L1另一端接电阻R2另一端和电容C2正极后接散热风扇正端,散热风扇负端、二极管D1正极、电阻R1另一端和电容C2另一端均接地。电阻R3用于限制输入峰值电流,电容C1用于设置开关调节器U1振荡频率,以提高电路效率。脉冲型控制信号使得晶体管Q1交替的导通和截止,晶体管Q1导通时,电阻R4与电阻R1并联,晶体管Q1截止时,电阻R4开路。通过改变脉冲型控制信号来改变电阻R4的连接和断开,从而改变开关调节器U1引脚I的电压,从而改变开关调节器U1的输出电压,即改变散热风扇的供电电压,从而改变散热风扇的转速。主控电路根据温度信号输出控制信号,通过控制晶体管Q1的导通和截止来控制低噪调速电路的输出电压,以改变扇热风扇的转速,相较于传统的通过控制风扇的导通和断开来调节风扇转速的方式,能够避免因交替开关风扇产生的调速噪声。上述方式中未述及的部分采取或借鉴已有技术即可实现。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施方式只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术的技术方案下得出的其他实施方式,均应包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种低噪智能散热的灾备一体机,包括机箱,机箱内设有电源、CPU单元、硬盘、主板和散热风扇,其特征在于:所述主板上设有低噪散热模块,低噪散热模块包括温度传感器、主控电路和低噪调速电路,温度传感器连接主控电路,低噪调速电路分别连接主控电路和散热风扇;所述温度传感器检测机箱温度并输出温度信号至主控电路,主控电路输出控制信号至低噪调速电路,低噪调速电路受控于控制信号改变其输出电压,以改变散热风扇的转速。/n

【技术特征摘要】
1.一种低噪智能散热的灾备一体机,包括机箱,机箱内设有电源、CPU单元、硬盘、主板和散热风扇,其特征在于:所述主板上设有低噪散热模块,低噪散热模块包括温度传感器、主控电路和低噪调速电路,温度传感器连接主控电路,低噪调速电路分别连接主控电路和散热风扇;所述温度传感器检测机箱温度并输出温度信号至主控电路,主控电路输出控制信号至低噪调速电路,低噪调速电路受控于控制信号改变其输出电压,以改变散热风扇的转速。


2.根据权利要求1所述的一种低噪智能散热的灾备一体机,其特征在于:所述低噪调速电路包括开关调节器U1,电阻R1至R4,电容C1至C4,二极管D1,电感L1,晶体管Q1;开关调节器U1引脚C、引脚D...

【专利技术属性】
技术研发人员:王金宝
申请(专利权)人:成都思酷智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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