带有多种互连方式的测试工装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有多种互连方式的测试工装结构，包括互相固接的转接器组件及底座；转接器组件包括基座，在基座的一底面开设多个第一测试接口，至少在基座的一道侧面开设多个第二测试接口；于底座的表面分别开设多个供转接器组件固接的第二紧固件安装孔、多个第三紧固件安装孔及多个第二贯通孔；在所述底座的表面还设置多个凸台，在各凸台上均开设供直式连接器穿过的第一贯通孔。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，其能实现水平互连与垂直互连的同时进行，其便于对盒体信号进行测试，底座可通过耳板上的锁紧安装孔固定在振动台上，其能避免出现晃动及指标异常，解决了传统结构信号传输不准确的问题，使测试试验更为稳定可靠。

Test tooling structure with multiple interconnection modes

【技术实现步骤摘要】
带有多种互连方式的测试工装结构
本技术涉及微波组件测试领域，尤其涉及带有多种互连方式的测试工装结构。
技术介绍
由于收发组件的不断发展，组件的互连方式越来越复杂，导致组件SMP接口互连方式同时存在水平互连与垂直互连，而收发组件在平时测试时出现仅能测一个方向，对于垂直方向上需要通过接头互连测试，现有的测试接头无法紧固在盒体且会导致组件无法安装至振动试验台上，若出现松动，会导致指标异常，造成信号传输不准确，影响组件的可靠性，使得组件失效。
技术实现思路
本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种带有多种互连方式的测试工装结构，其能同时实现水平与垂直互连，且可锁定于振动台进行测试，保证产品测试过程中的信号传输，提高了产品的可靠性。本技术所采用的技术方案如下：一种带有多种互连方式的测试工装结构，包括互相固接的转接器组件及底座；所述转接器组件包括基座，在基座的一底面开设多个第一测试接口，至少在基座的一道侧面开设多个第二测试接口；于所述底座的表面分别开设多个供转接器组件固接的第二紧固件安装孔、多组用于供直角弯式插孔连接器固定的第三紧固件安装孔及多个用于供直角弯式插孔连接器穿过的第二贯通孔；在所述底座的表面还设置多个凸台，在各凸台上均开设供直式连接器穿过的第一贯通孔。其进一步技术方案在于：于所述基座未开设第二测试接口且互为相对布置的两侧面分别向外延伸形成多个凸缘，于各凸缘上开设第一紧固件安装孔；所述底座包括上板体及设置于上板体底部的一对下板体，所述上板体与各下板体连接形成一体式结构；沿各下板体的外侧沿水平方向延伸形成多个耳板，于各耳板上均开设用于将底座固定的锁紧安装孔；每组第三紧固件安装孔为四个，各第三紧固件安装孔均以第二贯通孔为中心均布。本技术的有益效果如下：本技术结构简单，使用方便，其能实现水平互连与垂直互连的同时进行，其便于对盒体信号进行测试，底座可通过耳板上的锁紧安装孔固定在振动台上，其能避免出现晃动及指标异常，解决了传统结构信号传输不准确的问题，使测试试验更为稳定可靠。附图说明图1为本技术的结构示意图Ⅰ。图2为本技术的结构示意图Ⅱ。图3为本技术的结构示意图Ⅲ。图4为本技术的结构示意图Ⅳ。其中：1、转接器组件；101、第一测试接口；102、凸缘；103、第一紧固件；104、第二测试接口；105、基座；106、第一紧固件安装孔；2、底座；201、耳板；202、锁紧安装孔；203、第二紧固件安装孔；204、凸台；205、第一贯通孔；206、第三紧固件安装孔；207、第二贯通孔；208、上板体；209、下板体；3、直角弯式插孔连接器；301、法兰部；4、第二紧固件；5、直式连接器。具体实施方式下面说明本技术的具体实施方式。如图1至图4所示，带有多种互连方式的测试工装结构包括互相固接的转接器组件1及底座2；转接器组件1包括基座105，在基座105的一底面开设多个第一测试接口101，至少在基座105的一道侧面开设多个第二测试接口104；于基座105未开设第二测试接口104且互为相对布置的两侧面分别向外延伸形成多个凸缘102，于各凸缘102上开设第一紧固件安装孔106。于底座2的表面分别开设多个供转接器组件1固接的第二紧固件安装孔203、多组用于供直角弯式插孔连接器3固定的第三紧固件安装孔206及多个用于供直角弯式插孔连接器3穿过的第二贯通孔207；在底座2的表面还设置多个凸台204，在各凸台204上均开设供直式连接器5穿过的第一贯通孔205。底座2包括上板体208及设置于上板体208底部的一对下板体209，上板体208与各下板体209连接形成一体式结构。沿各下板体209的外侧沿水平方向延伸形成多个耳板201，于各耳板201上均开设用于将底座2固定的锁紧安装孔202。每组第三紧固件安装孔206为四个，各第三紧固件安装孔206均以第二贯通孔207为中心均布。如图1至图4所示，在测试前首先将转接器组件1中各凸缘102的第一紧固件安装孔106与底座2上的第二紧固件安装孔203对应，然后通过螺栓穿过锁紧，使底座2与转接器组件1固接。固接后转接器组件1上的第一测试接口101与各第二贯通孔207位置对应，各第二测试接口104均与凸台204上的第一贯通孔205对应。如图1所示，将直角弯式插孔连接器3中法兰部301上的各孔与第三紧固件安装孔206对应，然后通过第二紧固件4将直角弯式插孔连接器3固接于上板体208的底部，同时直角弯式插孔连接器3的接头部分伸出第二贯通孔207并连接第一测试接口101，从而实现了垂直方向的互联。将直式连接器5的接头部分穿过第一贯通孔205并伸入第二测试接口104中，从而完成水平互联。最后再将底座2上通过耳板201上的各锁紧安装孔202及螺钉将底座2固定在振动台上进行振动试验。本技术中直角弯式插孔连接器3的型号为SMP/SMA-KWFK，直式连接器5的型号为SMP/SMA-KYK，第一测试接口101与第二测试接口104的型号为SMP-J。本技术结构简单，使用方便，其能实现水平互连与垂直互连的同时进行，其便于对盒体信号进行测试，底座可通过耳板上的锁紧安装孔固定在振动台上，其能避免出现晃动及指标异常，解决了传统结构信号传输不准确的问题，使测试试验更为稳定可靠。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的范围参见权利要求，在不违背本技术的基本结构的情况下，本技术可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带有多种互连方式的测试工装结构，其特征在于：包括互相固接的转接器组件(1)及底座(2)；/n所述转接器组件(1)包括基座(105)，在基座(105)的一底面开设多个第一测试接口(101)，至少在基座(105)的一道侧面开设多个第二测试接口(104)；/n于所述底座(2)的表面分别开设多个供转接器组件(1)固接的第二紧固件安装孔(203)、多组用于供直角弯式插孔连接器(3)固定的第三紧固件安装孔(206)及多个用于供直角弯式插孔连接器(3)穿过的第二贯通孔(207)；在所述底座(2)的表面还设置多个凸台(204)，在各凸台(204)上均开设供直式连接器(5)穿过的第一贯通孔(205)。/n

【技术特征摘要】
1.带有多种互连方式的测试工装结构，其特征在于：包括互相固接的转接器组件(1)及底座(2)；
所述转接器组件(1)包括基座(105)，在基座(105)的一底面开设多个第一测试接口(101)，至少在基座(105)的一道侧面开设多个第二测试接口(104)；
于所述底座(2)的表面分别开设多个供转接器组件(1)固接的第二紧固件安装孔(203)、多组用于供直角弯式插孔连接器(3)固定的第三紧固件安装孔(206)及多个用于供直角弯式插孔连接器(3)穿过的第二贯通孔(207)；在所述底座(2)的表面还设置多个凸台(204)，在各凸台(204)上均开设供直式连接器(5)穿过的第一贯通孔(205)。


2.如权利要求1所述的带有多种互连方式的测试工装结构，其特征在于：于所述基座(105)未开设第二测试接口(104)且互为相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌杰，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32