一种RJ45网口的硬件调试方法技术

本发明专利技术提出一种RJ45网口的硬件调试方法，包括如下步骤：S1：对PCB板进行硬件测试，若PCB板通过硬件测试，则执行步骤S2,若PCB板没有通过硬件测试，则执行步骤S5；S2：对PCB板进行环路测试，若PCB板通过环路测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过环路测试，则执行步骤S5；S3：对PCB板进行时序测试，若PCB板通过时序测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过时序测试，则执行步骤S5；S4：对PCB板进行眼图测试，若PCB板通过眼图测试，则执行步骤S5；S5：测试结束，生成测试结果；本RJ45网口的硬件调试方法能够高效的、有效的检测出RJ45网口硬件存在的问题。

A hardware debugging method of RJ45 network port

【技术实现步骤摘要】
一种RJ45网口的硬件调试方法
本专利技术涉及硬件调试
，尤其涉及一种RJ45网口的硬件调试方法。
技术介绍
智能电视、机顶盒、智能音箱等电子产品，都需要连接以太网或者互联网使用，随着连接以太网或者互联网使用的频率越来越高，随之而来的就是产品严重发热和稳定性的问题，智能电视、机顶盒、智能音箱等电子产品的硬件确定的条件下，一旦出现严重发热或者稳定性的问题，没有办法能够检测硬件中出现的问题，现只能依靠驱动人员不断更改代码，不断尝试，且需要反复测试才能解决问题；现急需一种能够高效的、有效的RJ45网口的硬件调试方法，通过RJ45网口的硬件调试方法能够快速排除硬件出现的问题，从而解决产品严重发热和稳定性的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提出一种RJ45网口的硬件调试方法。本专利技术通过以下技术方案实现的：本专利技术提出一种RJ45网口的硬件调试方法，所述RJ45网口的硬件调试方法包括如下步骤：S1：对PCB板进行硬件测试，若PCB板通过硬件测试，则执行步骤S2,若PCB板没有通过硬件测试，则执行步骤S5；S2：对PCB板进行环路测试，若PCB板通过环路测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过环路测试，则执行步骤S5；S3：对PCB板进行时序测试，若PCB板通过时序测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过时序测试，则执行步骤S5；S4：对PCB板进行眼图测试，若PCB板通过眼图测试，则执行步骤S5，若PCB板没有通过眼图测试，同样执行步骤S5；S5：测试结束，生成测试结果。进一步的，在步骤S1中还包括如下步骤：S1-1：检测PCB板的ETH_VC33电源电压是否为3.3V；S1-2：检测PCB板的ETH_VDDIO供电是否正常；S1-3：检测PCB板的CPU端VDDIO的电容位置是否正确；S1-4：检测PCB板的外围配置是否正确；S1-5：检测PCB板的ETHPHY_RST是否为高电平、REG_OUT电压是否为1.OV；S1-6：检测PCB板的数据线的串阻焊接是否正确；S1-7：检测PCB板的PHY芯片原理图是否正确、PCBLAYOUT与公版是否一致；S1-8：检测PCB板的晶振或者外部CLK是否正常。进一步的：在步骤S1-2中，PCB板的ETH_VDDIO供电有1.8V和3.3V两种；在步骤S1-3中，以PCB板的CPU中心为圆心，PCB板的电容位于距圆心3cm内，PCB板的电容越靠近圆心越好。进一步的：在步骤S1-4中，PCB板的外围配置是否正确包括：PCB板的PHYAddress、PLLMode、TXCRXCDelay和ETH_VDDIOVoltageConfig的设置是否正确；在步骤S1-5中，PCB板的ETHPHY_RST是否为高电平的标准为：ETHPHY_RST的电压为3.3V。进一步的：在步骤S1-6中，通过检查PCB板的TX_CLK、TXDO-3、RXCLK和RXDO-3是否正确来确认PCB板的数据线的串阻焊接是否正确；在步骤S1-7中，通过检查PCB板的PHY芯片原理图中的连线是否错误、是否缺少零件、零件值是否正确、PCB布线是否合理来确认PCB板的PHY芯片原理图是否正确。进一步的：在步骤S1-8中，通过示波器测量PCB板的晶振或者外部CLK的频率来确认PCB板的晶振或者外部CLK是否正常。进一步的，在步骤S2中还包括如下步骤：S2-1：通过PCB板的变压器之前短路，检测PCB板的变压器之前PHY电路是否正常；S2-2：通过PCB板的变压器之后短路，检测PCB板的变压器之后PHY电路和变压器是否正常；S2-3：通过PCB板的RJ45后短路，检测PCB板的整个电路是否正常。进一步的，在步骤S3中还包括如下步骤：S3-1：检测PCB板的TX_CLK和TXDO-3的时序是否通过；S3-2：检测PCB板的RX_CLK和RXDO-3的时序是否通过。本专利技术的有益效果：本专利技术提出的RJ45网口的硬件调试方法，能够高效的、有效的检测出RJ45网口硬件存在的问题，能够一次性排除RJ45网口硬件问题，避免反复调试的资源花费，从而解决RJ45网口硬件严重发热和稳定性的问题。附图说明图1为本专利技术的RJ45网口的硬件调试方法的流程图。具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。请参考图1，本专利技术提出一种RJ45网口的硬件调试方法，所述RJ45网口的硬件调试方法包括如下步骤：S1：对PCB板进行硬件测试，若PCB板通过硬件测试，则执行步骤S2,若PCB板没有通过硬件测试，则执行步骤S5；S2：对PCB板进行环路测试，若PCB板通过环路测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过环路测试，则执行步骤S5；S3：对PCB板进行时序测试，若PCB板通过时序测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过时序测试，则执行步骤S5；S4：对PCB板进行眼图测试，若PCB板通过眼图测试，则执行步骤S5，若PCB板没有通过眼图测试，同样执行步骤S5；S5：测试结束，生成测试结果。在本实施方式中，当PCB板进行眼图测试不通过时，需要通过软件、硬件对PCB板进行调试，使PCB板通过眼图测试；通过所述RJ45网口的硬件调试方法，能够高效的、有效的检测出RJ45网口硬件存在的问题，一次性排除RJ45网口硬件问题，避免反复调试的资源花费，从而解决RJ45网口硬件严重发热和稳定性的问题。进一步的，在步骤S1中还包括如下步骤：S1-1：检测PCB板的ETH_VC33电源电压是否为3.3V；S1-2：检测PCB板的ETH_VDDIO供电是否正常；S1-3：检测PCB板的CPU端VDDIO的电容位置是否正确；S1-4：检测PCB板的外围配置是否正确；S1-5：检测PCB板的ETHPHY_RST是否为高电平、REG_OUT电压是否为1.OV；S1-6：检测PCB板的数据线的串阻焊接是否正确；S1-7：检测PCB板的PHY芯片原理图是否正确、PCBLAYOUT与公版是否一致；S1-8：检测PCB板的晶振或者外部CLK是否正常。在本实施方式中，当检测PCB板的ETH_VC33电源电压不是为3.3V时，检查电源是否有串阻或者磁珠、串阻或者磁珠的阻值是否正确，通过串阻或者磁珠、串阻或者磁珠的阻值判断出电源出现的问题。进一步的：在步骤S1-2中，PCB板的ETH_VDDIO供电有1.8V和3.3V两种；在步骤S1-3中，以PCB板的CPU中心为圆心，PCB板的电容位于距圆心3cm内，PCB板的电容越靠近圆心越好。在本实施方式中，当检测PCB板的ET本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RJ45网口的硬件调试方法，其特征在于，所述RJ45网口的硬件调试方法包括如下步骤：/nS1：对PCB板进行硬件测试，若PCB板通过硬件测试，则执行步骤S2,若PCB板没有通过硬件测试，则执行步骤S5；/nS2：对PCB板进行环路测试，若PCB板通过环路测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过环路测试，则执行步骤S5；/nS3：对PCB板进行时序测试，若PCB板通过时序测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过时序测试，则执行步骤S5；/nS4：对PCB板进行眼图测试，若PCB板通过眼图测试，则执行步骤S5，若PCB板没有通过眼图测试，同样执行步骤S5；/nS5：测试结束，生成测试结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种RJ45网口的硬件调试方法，其特征在于，所述RJ45网口的硬件调试方法包括如下步骤：
S1：对PCB板进行硬件测试，若PCB板通过硬件测试，则执行步骤S2,若PCB板没有通过硬件测试，则执行步骤S5；
S2：对PCB板进行环路测试，若PCB板通过环路测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过环路测试，则执行步骤S5；
S3：对PCB板进行时序测试，若PCB板通过时序测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过时序测试，则执行步骤S5；
S4：对PCB板进行眼图测试，若PCB板通过眼图测试，则执行步骤S5，若PCB板没有通过眼图测试，同样执行步骤S5；
S5：测试结束，生成测试结果。


2.根据权利要求1所述的RJ45网口的硬件调试方法，其特征在于，在步骤S1中还包括如下步骤：
S1-1：检测PCB板的ETH_VC33电源电压是否为3.3V；
S1-2：检测PCB板的ETH_VDDIO供电是否正常；
S1-3：检测PCB板的CPU端VDDIO的电容位置是否正确；
S1-4：检测PCB板的外围配置是否正确；
S1-5：检测PCB板的ETHPHY_RST是否为高电平、REG_OUT电压是否为1.OV；
S1-6：检测PCB板的数据线的串阻焊接是否正确；
S1-7：检测PCB板的PHY芯片原理图是否正确、PCBLAYOUT与公版是否一致；
S1-8：检测PCB板的晶振或者外部CLK是否正常。


3.根据权利要求2所述的RJ45网口的硬件调试方法，其特征在于：
在步骤S1-2中，PCB板的ETH_VDDIO供电有1.8V和3.3V两种；
在步骤S1-3中，以PCB板的CPU中心为圆心，PCB板的电容位于距圆心3cm内，PCB板的电容越靠近圆心越好。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹林林，许传停，张坤，
申请(专利权)人：晶晨半导体深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44