测试板、测试架及高加速应力测试的温差控制系统及方法技术方案

本申请公开了一种测试板、测试架及高加速应力测试的温差控制系统及方法，该测试板包括：基板和阵列式分布在基板上的多个样品卡槽，基板的一侧边设置有引脚，样品卡槽用于装载待测样品，样品卡槽上设置散热组件，散热组件位于待测样品背离样品卡槽的面上，散热组件通过螺纹件固定在样品卡槽；所述测试架包括相互垂直的第一连接部、第二连接部以及测试板。本申请公开的测试板和测试架使产品的温度均衡，降低芯片温度与试验箱环境温度的温差，真实模拟实验环境下样品的工作状态，及时发现设计和工艺故障；本申请公开的控制方法能够实时监控测试样品与试验箱体的温差，不需要人工监控和调节温差，进一步保证真实模拟产品失效状态。

Temperature difference control system and method of test board, test stand and high acceleration stress test

【技术实现步骤摘要】
测试板、测试架及高加速应力测试的温差控制系统及方法
本专利技术一般涉及半导体测试
，具体涉及一种测试板、测试架以及高加速应力测试的温差控制系统及方法。
技术介绍
可靠性试验项目-高加速应力试验是对半导体封装产品施加高温，高湿以及高压的环境，同时给产品加载适合的工作电压，在模拟产品的工作状态下加速湿气对产品的侵入，产生离子迁移效应，从而加速发现和定位产品的设计和工艺缺陷，给产品的设计和完善提供强有力的依据，缩短试验周期，并以此使产品的设计和制造工艺在投入生产前或在最终客户现场使用极少出现设计和工艺相关故障，从而提升产品竞争力。目前市面上低功耗的产品，进行偏压高加速应力试验时，将样品安装到测试板上，加载规定的电压，试验箱提供符合标准要求的温度/湿度/压力条件(HAST条件：130±2℃，85±5％RH，230kPa)。试验运行过程中，由于产品功耗相对很小,芯片内部温度与试验箱环境温度差距较小(小于等于5℃)，该温差不会影响试验过程中对样品的影响。但是对于大功率消耗的产品，加载工作电压模拟工作状态试验过程中，会产生大量的热量，芯片内部温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试板，包括：基板和阵列式分布在所述基板上的多个样品卡槽，所述基板的一侧边设置有引脚，适于连接外部电路，所述样品卡槽用于装载待测样品，其特征在于，所述样品卡槽上设置有散热组件，所述散热组件位于待测样品背离所述样品卡槽的面上，所述散热组件通过螺纹件固定在所述样品卡槽上。/n

【技术特征摘要】
1.一种测试板，包括：基板和阵列式分布在所述基板上的多个样品卡槽，所述基板的一侧边设置有引脚，适于连接外部电路，所述样品卡槽用于装载待测样品，其特征在于，所述样品卡槽上设置有散热组件，所述散热组件位于待测样品背离所述样品卡槽的面上，所述散热组件通过螺纹件固定在所述样品卡槽上。


2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述散热组件包括位于所述样品卡槽开口上的铜片，所述铜片表面焊接有所述铝合金散热片，所述铜片通过所述螺纹件固定在所述样品卡槽上。


3.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述铜片的长度等于所述样片卡槽的长度，所述铜片的宽度等于所述样品卡槽两外侧壁之间的宽度。


4.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，待测样品与所述散热组件之间填充导热层，所述导热层的厚度满足所述导热层的上表面与所述样品卡槽的开口平齐，所述导热层的宽度不超过所述样品卡槽两内侧壁之间的宽度。


5.根据权利要求4所述的测试板，其特征在于，所述导热层为硅胶垫片。


6.一种测试架，其特征在于，包括：相互垂直的第一连接部、第二连接部以及根据权利要求1-5任一项所述的测试板；
所述第一连接部表面间隔开设有相互平行的至少两个插槽，所述插槽与所述测试板的引脚相对应，所述第二连接部表面开设至少两个凹槽，所述凹槽与所述插槽的位置对应并垂直，用于固定所述测试板与所述引脚所在侧边相邻的侧边。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐俊华，宁福英，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32