一种应用于电镀的漂洗机构制造技术

技术编号:24084032 阅读:51 留言:0更新日期:2020-05-09 05:22
本实用新型专利技术涉及电镀技术领域,尤其涉及一种应用于电镀的漂洗机构,解决了现有技术中清洗效果较差的技术问题。一种应用于电镀的漂洗机构,包括清洗槽,清洗槽的中部设有用于放置电路板的凸出部,凸出部将清洗槽的内腔分为下清洗腔和上清洗腔,上清洗腔与下清洗腔均为圆形,清洗槽的表面插接有进液管,进液管的一端沿切向插入下清洗腔的内部,下清洗腔与上清洗腔之间设有呈曲形的导流管,导流管的顶端在水平面上沿切向插入上清洗腔的内部,导流管的底端与下清洗腔的顶部连通,上清洗腔内侧壁的顶部设有排出管。本实用新型专利技术的清洗液能够依次对线路板的两表面的清洗过程中具有涡流的运动方式,清洗效果更好。

A rinsing mechanism for electroplating

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电镀的漂洗机构
本技术涉及电镀
,尤其涉及一种应用于电镀的漂洗机构。
技术介绍
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。线路板作为电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,广泛应用于各种电子产品中,而线路板的加工流程中,需要经过电镀工艺流程,并在电镀之后对线路板的两个表面进行漂洗。目前,现有的漂洗方式是将线路板立在清洗槽中部,从清洗槽的一侧导入清洗液,随着清洗液的不断注入,清洗液漫过线路板的一侧并从线路板顶部溢出,顺着线路板另一侧面滑下,进而完成对线路板的两表面进行清洗,而该种清洗方式中,清洗液的运动方式单一,对线路板表面的作用效果较差,导致线路板的清洗效果较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种应用于电镀的漂洗机构,解决了现有技术中清洗液的运动方式单一,对线路板表面的作用效果较差,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于电镀的漂洗机构,包括清洗槽(1)以及螺纹连接于所述清洗槽(1)的顶部用于将所述清洗槽(1)密封的槽盖(2),其特征在于,所述清洗槽(1)的中部设有用于放置电路板的凸出部(3),所述凸出部(3)将所述清洗槽(1)的内腔分为下清洗腔(4)和上清洗腔(5),所述上清洗腔(5)与所述下清洗腔(4)均为圆形,所述清洗槽(1)的表面插接有进液管(6),所述进液管(6)的一端沿切向插入所述下清洗腔(4)的内部,所述下清洗腔(4)与所述上清洗腔(5)之间设有呈曲形的导流管(7),所述导流管(7)的顶端在水平面上沿切向插入所述上清洗腔(5)的内部,所述导流管(7)的底端与所述下清洗腔(4)的顶部连...

【技术特征摘要】
1.一种应用于电镀的漂洗机构,包括清洗槽(1)以及螺纹连接于所述清洗槽(1)的顶部用于将所述清洗槽(1)密封的槽盖(2),其特征在于,所述清洗槽(1)的中部设有用于放置电路板的凸出部(3),所述凸出部(3)将所述清洗槽(1)的内腔分为下清洗腔(4)和上清洗腔(5),所述上清洗腔(5)与所述下清洗腔(4)均为圆形,所述清洗槽(1)的表面插接有进液管(6),所述进液管(6)的一端沿切向插入所述下清洗腔(4)的内部,所述下清洗腔(4)与所述上清洗腔(5)之间设有呈曲形的导流管(7),所述导流管(7)的顶端在水平面上沿切向插入所述上清洗腔(5)的内部,所述导流管(7)的底端与所述下清洗腔(4)的顶部连通,上清洗腔(5)内侧壁的顶部设有排出管(8)。


2.根据权利要求1所述的应用于电镀的漂洗机构,其特征在于,所述进液管(6)的一端外接有泵体(9)。


3.根据权利要求1所述的应用于电镀的漂洗机构,其特征在于,所述进液管(6)与所述导流管(7)位于所述下清洗腔(4)径向的两侧。

【专利技术属性】
技术研发人员:何决明
申请(专利权)人:惠州市天泓电镀有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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