放射线固化性有机硅树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供具有充分的阻气性，进而具有也可用于旋涂或喷墨的程度的操作性的放射线固化性有机硅树脂组合物。放射线固化性有机硅树脂组合物含有：(A)用下述式(1)表示的化合物：100质量份，式(1)中，R

Radiation curing silicone resin composition

【技术实现步骤摘要】
放射线固化性有机硅树脂组合物
本专利技术涉及放射线(放射線，辐射)固化性有机硅树脂组合物。
技术介绍
放射线固化树脂与热固化树脂相比，快速固化性、低温固化性、操作性优异，根据用途使用硅酮(silicone，有机硅)树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂等各种放射线固化树脂。近年来，半导体的芯片尺寸或封装尺寸变小，其中所使用的透镜或密封材料、粘接剂也变小，已使用旋涂机或喷墨打印机等制作超薄膜的放射线固化树脂的透镜或密封材料、粘接剂。硅酮树脂由于耐热性、透明性、柔软性等优异，所以被用于半导体用的透镜或密封材料等，已知半导体密封材料或喷墨用的放射线固化硅酮树脂。例如，专利文献1记载了含有特定结构的有机改性硅酮丙烯酸酯的活性能量线固化性喷墨记录用油墨。专利文献2记载了含有特定的紫外线固化性有机聚硅氧烷成分和不含有硅氧烷结构的单官能含亚乙基(ethylenegroup，乙烯基)的化合物和/或不含有硅氧烷结构的多官能含亚乙基的化合物的紫外线固化性硅酮组合物。在专利文献3中，记载了在末端具有含硅的基团的放射线固化性硅酮橡胶组合物，所述含硅的基团具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.放射线固化性有机硅树脂组合物，其中，所述组合物含有：/n(A) 用下述式(1)表示的化合物：100质量份，/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
20181031 JP 2018-2054321.放射线固化性有机硅树脂组合物，其中，所述组合物含有：
(A)用下述式(1)表示的化合物：100质量份，
[化学式1]

(1)
式(1)中，R1相互独立地为选自碳原子数1~12的饱和烃基或碳原子数6~12的芳族烃基的基团，m为0~2的整数，X为用下述式(2)表示的(甲基)丙烯酰氧基或具有1~3个该(甲基)丙烯酰氧基的碳原子数4~25个的1价有机基，
[化学式2]

(2)
式(2)中，R2为氢原子或甲基；和
(B)光聚合引发剂：1质量份~50质量份。


2.权利要求1所述的放射线固化性有机硅树脂组合物，其中，X为(甲基)丙烯酰氧基或用下述式表示的有机基：
[化学式3]



式中，R2相互独立地为氢原子或甲基，R3相互独立地为氢原子、碳原子数1~6的烷氧基、碳原子数6~12的芳氧基或芳烷氧基、碳原子数1~6的脂族烃基或碳原子数6~12的芳族烃基，Q为单键或碳原子数1~6的亚烷基，W为单键或可具有醚键的碳原子数1~6的2价烃基，a为1~3的整数。


3.权利要求2所述的放射线固化性有机硅树脂组合物，其中，R3为氢原子、碳原子数1~3的烷氧基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数1~3的烷基或碳原子数6~10的芳基。


4.权利要求2或3所述的放射线固化性有机硅树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口洋之，柏木努，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP