【技术实现步骤摘要】
多功能印刷设备装置
本专利技术涉及多功能印刷设备装置。
技术介绍
现有技术中，二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中，其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法为；采用针管点锡膏的方式生产，此种方法能够保证锡膏的一致性，但是生产效率极为低下，且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵；采用罐装锡膏粘锡膏的方式，此种方法锡膏装填的效率较高，但锡膏量的一致性较差，且粘锡膏的针容易损坏。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题，提供了一种结构简单，可以确保锡膏量均匀、一致的多功能印刷设备装置。本专利技术的技术方案是：包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽；所述印刷板的一侧设有用于放置折弯凸起的长条形槽，所述长条形槽内设有均布的定位块，所述定位块位于所述折弯凸起两侧的凸块之间，所述定位块上设有与所述折弯凸起上的锡膏槽对应的锡膏孔，所述印刷板的另一侧均布设有与所述支撑板上的锡膏槽对应的锡膏孔。所述框架和印刷板之间设有定位结构；所述定位结构为：所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。所述定位结构为：所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。本专利技术的有益效果：本专利技术将印刷板和框架位置调试准确，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，使用刮...
【技术保护点】
1.多功能印刷设备装置，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽。/n
【技术特征摘要】
1.多功能印刷设备装置，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽。
2.根据权利要求1所述的多功能印刷设备装置，其特征在于，所述框架和印刷板之间设有定位结构；所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。
3.根据权利要求1所述...
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