一种耳机制造技术

本实用新型专利技术属于耳机技术领域，尤其涉及一种耳机。所述耳机包括壳体以及集成电路板，所述壳体上设置有导音通道；所述集成电路板设置于所述壳体内，所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔，所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风。本实用新型专利技术通过在电路板与导音通通道入口之间预留空腔，便于喇叭与第一麦克风的安装，使得第一麦克风能更好地采集到喇叭发出的声音，从而反馈给处理模块，以获取更好的降噪效果。

A kind of earphone

【技术实现步骤摘要】
一种耳机
本技术属于耳机
，尤其涉及一种耳机。
技术介绍
目前市面上的主动降噪技术主要应用于头戴式耳机上，因其结构复杂，需要更多的空间容纳和设计降噪元件，TWS（（TrueWirelessStereo，真正的无线立体声）降噪耳机刚刚兴起，其设计空间和复杂度无法满足降噪耳机的设计需求，所以，在降噪效果上很难达到头戴式降噪耳机的高素质降噪。传统耳机的出发点是音质，喇叭靠近声音出口处，从而避免声音外漏。TWS耳机需要在前腔设置一个后馈式降噪的麦克风，以便更好的搜集过滤后的噪音信号，并时时反馈数据给到芯片模块进行噪音处理。然而，现有的TWS耳机前腔空间受限，设计后馈式麦克风其复杂度和成本较高，涉及到飞线等许多问题，需要进行改进。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种耳机，旨在解决现有的TWS耳机前腔空间受限，设计后馈式麦克风其复杂度和成本较高，涉及到飞线等许多问题，需要进行改进。本技术实施例是这样实现的一种耳机，包括壳体以及集成电路板；所述壳体上设置有导音通道；所述集成电路板设置于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机，包括壳体以及集成电路板，其特征在于：/n所述壳体上设置有导音通道；/n所述集成电路板设置于所述壳体内，所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔，所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括壳体以及集成电路板，其特征在于：
所述壳体上设置有导音通道；
所述集成电路板设置于所述壳体内，所述集成电路板与所述导音通道入口之间形成空腔，所述空腔内设置有喇叭以及第一麦克风。


2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述喇叭、第一麦克风均设置于所述集成电路板上，且位于所述集成电路板的同侧。


3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一麦克风设置于所述喇叭与所述导音通道入口之间，且所述第一麦克风与所述导音通道入口之间的距离小于所述喇叭与所述导音通道入口之间的距离。


4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述耳机还设置有第二麦克风，所述第二麦克风设置于所述壳体内，且与所述第一麦克风分置于所述集成电路板的两侧。


5.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一麦克风、第二麦克风为硅咪或者驻极体。


6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体内壁位于所述空腔的部分设置有吸音棉。


7.根据权利要求1所述的耳机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞博，
申请(专利权)人：森声数字科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44