全包手机壳制造技术

技术编号:24058944 阅读:59 留言:0更新日期:2020-05-07 17:27
本实用新型专利技术涉及手机配件领域,公开了一种全包手机壳,其包括上壳和下壳,还包括拨动构件,所述上壳的一侧与所述下壳的一侧通过卡爪和卡爪孔连接,所述上壳的另一侧与所述下壳的另一侧通过所述拨动构件连接,所述拨动构件包括固设在所述上壳侧边的具有弹性的拨块以及开设在所述下壳侧边的定位孔,所述拨块上凸起设置有定位柱。本实用新型专利技术能解决上壳和下壳之间拆卸困难的问题。

All inclusive case

【技术实现步骤摘要】
全包手机壳
本技术涉及手机配件领域,尤其涉及一种全包手机壳。
技术介绍
随着社会的发展,手机在生活、办公、娱乐等方面满足着人们各种各样的需求。在手机提供便利的情形下,也带来一些其他问题,例如手机在使用时很容易由于刮蹭、碰撞、摔落等原因导致手机损伤或损坏,为此,目前市场上出现了各式各样的手机壳,能够对手机起到一定的保护作用。在现有技术中,全包手机壳凭借其对手机360度全方位保护的优势受到人们的青睐,全包手机壳一般由上壳和下壳构成,上壳和下壳之间通过多个卡爪进行连接固定。虽然卡爪的连接方式在安装时较为方便,但是在拆卸时比较困难,实用性不强。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种全包手机壳,以解决拆卸困难的问题。为达上述目的,本技术采用以下技术方案:一种全包手机壳,包括上壳和下壳,还包括拨动构件,所述上壳的一侧与所述下壳的一侧通过卡爪和卡爪孔连接,所述上壳的另一侧与所述下壳的另一侧通过所述拨动构件连接。进一步的,所述拨动构件包括固设在所述上壳侧边的具有弹性的拨块以及开设在所述下壳侧边的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.全包手机壳,包括上壳(1)和下壳(2),其特征在于,还包括拨动构件,所述上壳(1)的一侧与所述下壳(2)的一侧通过卡爪(11)和卡爪孔(21)连接,所述上壳(1)的另一侧与所述下壳(2)的另一侧通过所述拨动构件连接。/n

【技术特征摘要】
1.全包手机壳,包括上壳(1)和下壳(2),其特征在于,还包括拨动构件,所述上壳(1)的一侧与所述下壳(2)的一侧通过卡爪(11)和卡爪孔(21)连接,所述上壳(1)的另一侧与所述下壳(2)的另一侧通过所述拨动构件连接。


2.如权利要求1所述的全包手机壳,其特征在于,所述拨动构件包括固设在所述上壳(1)侧边的具有弹性的拨块(12)以及开设在所述下壳(2)侧边的定位孔(22),所述拨块(12)上凸起设置有定位柱(121)。


3.如权利要求2所述的全包手机壳,其特征在于,所述定位孔(22)和所述定位柱(121)均对应设置有两个。
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【专利技术属性】
技术研发人员:邓祥绥
申请(专利权)人:深圳市祥瑞嘉科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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