一种改良的主板支架支撑软垫结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良的主板支架支撑软垫结构，其包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层、弯曲薄片层、上端压敏胶层、泡棉层、下端压敏胶层、防水橡胶层；弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层分别与导热胶层的下表面以及上端压敏胶层的上表面粘接；泡棉层的上表面与上端压敏胶层的下表面粘接，泡棉层的下表面与下端压敏胶层的上表面粘接，防水橡胶层的上表面与下端压敏胶层的下表面粘接；导热胶层的上表面粘附有离型膜层。通过上述结构设计，本实用新型专利技术具有结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好的优点。

An improved cushion structure for mainboard support

【技术实现步骤摘要】
一种改良的主板支架支撑软垫结构
本技术涉及手机主板支撑结构
，尤其涉及一种改良的主板支架支撑软垫结构。
技术介绍
作为手机内部的重要电子元器件，主板对于手机尤为重要。在手机生产加工过层中，手机内部的主板一般通过相应的主板支架辅助支撑软垫来进行安装。对于现有的手机主板支架支撑软垫而言，其普遍存在设计不合理、散热效果较差的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种改良的主板支架支撑软垫结构，该改良的主板支架支撑软垫结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。一种改良的主板支架支撑软垫结构，包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层、弯曲薄片层、上端压敏胶层、泡棉层、下端压敏胶层、防水橡胶层；弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层分别与导热胶层的下表面以及上端压敏胶层的上表面粘接；泡棉层的上表面与上端压敏胶层的下表面粘接，泡棉层的下表面与下端压敏胶层的上表面粘接，防水橡胶层的上表面与下端压敏胶层的下表面粘接；导热胶层的上表面粘附有离型膜层。其中，所述弯曲薄片层为金属薄片结构。其中，所述弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的铜片结构。其中，所述弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的铝片结构。本技术的有益效果为：本技术所述的一种改良的主板支架支撑软垫结构，其包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层、弯曲薄片层、上端压敏胶层、泡棉层、下端压敏胶层、防水橡胶层；弯曲薄片层为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层分别与导热胶层的下表面以及上端压敏胶层的上表面粘接；泡棉层的上表面与上端压敏胶层的下表面粘接，泡棉层的下表面与下端压敏胶层的上表面粘接，防水橡胶层的上表面与下端压敏胶层的下表面粘接；导热胶层的上表面粘附有离型膜层。通过上述结构设计，本技术具有结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好的优点。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的结构示意图。在图1中包括有：1——导热胶层2——弯曲薄片层3——上端压敏胶层4——泡棉层5——下端压敏胶层6——防水橡胶层7——离型膜层。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。如图1所示，一种改良的主板支架支撑软垫结构，包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层1、弯曲薄片层2、上端压敏胶层3、泡棉层4、下端压敏胶层5、防水橡胶层6。其中，弯曲薄片层2为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层2分别与导热胶层1的下表面以及上端压敏胶层3的上表面粘接。进一步的，泡棉层4的上表面与上端压敏胶层3的下表面粘接，泡棉层4的下表面与下端压敏胶层5的上表面粘接，防水橡胶层6的上表面与下端压敏胶层5的下表面粘接。另外，导热胶层1的上表面粘附有离型膜层7。需解释的是，弯曲薄片层2为金属薄片结构；进一步优选的，弯曲薄片层2为一呈波浪形弯曲延伸的铜片结构或者铝片结构。在本技术使用过程中，将离型膜层7从导热胶层1的上表面撕下，而后将导热胶层1的上表面粘贴于手机主板表面。工作时，手机主板所产生的热量传导至导热胶层1，导热胶层1再将热量传导至弯曲薄片层2，导热胶层1具有导热效率高的优点；对于本技术的弯曲薄片层2而言，其呈波浪形弯曲延伸的结构会形成多个对流散热通道，上述对流散热通道能够有效地提高对流散热效率；且呈波浪形弯曲延伸的结构也会有效地增大散热面积，进而提高散热效率。本技术的防水橡胶层6作为防水层结构，其能够有效地提高本技术的防水效果。还有就是，本技术的弯曲薄片层2能够承受挤压作用力，当纵向挤压作用力作用于本技术时，弯曲薄片层2会发生一定的弹性变形；当纵向挤压作用力消除时，弯曲薄片层2会弹性复位。另外，泡棉层4作为本技术的缓冲主体层结构，其能够有效地增加本技术的缓冲保护作用，且本技术的弯曲薄片层2能够进一步地提高缓冲保护作用。综合上述情况可知，通过上述结构设计，本技术具有结构设计新颖、缓冲效果好、导热散热效果好的优点。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良的主板支架支撑软垫结构，其特征在于：包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层（1）、弯曲薄片层（2）、上端压敏胶层（3）、泡棉层（4）、下端压敏胶层（5）、防水橡胶层（6）；/n弯曲薄片层（2）为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层（2）分别与导热胶层（1）的下表面以及上端压敏胶层（3）的上表面粘接；/n泡棉层（4）的上表面与上端压敏胶层（3）的下表面粘接，泡棉层（4）的下表面与下端压敏胶层（5）的上表面粘接，防水橡胶层（6）的上表面与下端压敏胶层（5）的下表面粘接；/n导热胶层（1）的上表面粘附有离型膜层（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种改良的主板支架支撑软垫结构，其特征在于：包括有从上至下依次层叠布置的导热胶层（1）、弯曲薄片层（2）、上端压敏胶层（3）、泡棉层（4）、下端压敏胶层（5）、防水橡胶层（6）；
弯曲薄片层（2）为一呈波浪形弯曲延伸的薄片结构，弯曲薄片层（2）分别与导热胶层（1）的下表面以及上端压敏胶层（3）的上表面粘接；
泡棉层（4）的上表面与上端压敏胶层（3）的下表面粘接，泡棉层（4）的下表面与下端压敏胶层（5）的上表面粘接，防水橡胶层（6）的上表面与下端压敏胶层（5）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，
申请(专利权)人：东莞九茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44