一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，包括：中框，中框的内部设有容置空间，中框的第一侧端设有第一通孔，第一通孔贯穿中框的第一侧壁，连通外界与容置空间；主板支架，主板支架上设有第二通孔，主板支架设于容置空间内，第二通孔与第一通孔相连通；麦克风，麦克风设于容置空间内，麦克风的收音孔与第二通孔相连通；第一通孔与第二通孔共同构成麦克风的导音通道。本方案能够实现通过中框和主板支架共同形成麦克风的导音通道，而不再对中框的结构有过多要求，也不会再对PCB与屏幕之间的相对位置有过多要求，且不管什么情况下都能够针对麦克风形成完整的导音通道，很好的解决了电子设备内的PCB距离屏幕较近时，无法形成针对麦克风的完整的导音通道的问题。

An electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及结构
，特别是指一种电子设备。
技术介绍
随着手机通讯技术的发展，手机要实现的功能越来越多，需要的元器件也越来越多，但是对手机整体外观的要求是轻薄化，所以对手机内部空间的利用率提出了挑战。手机的收音是通过麦克风进行的，目前麦克风是安装在主板上，在手机中框上加工导音通道实现声音接收；这影响了PCB(印刷电路板)面积利用率，限制了麦克风的安装位置的自由性。具体的，图1为目前麦克风的安装方式(图中a表示麦克风，b表示PCB)，直接安装在PCB上；PCB安装在手机中框上，主板支架安装在手机中框上如图2(图中a表示麦克风，b表示PCB，c表示屏幕，d表示主板支架，e表示电池盖，f表示中框，g表示导音通道)，压紧保护主板，同时实现部分电路导通；在中框上加工导音通道，声音经导音通道被麦克风接收。当PCB离屏幕较近时，中框上只有侧面可以加工导音通道，其他位置没有加工导音通道的空间，此时导音通道不完整，声音无法被麦克风收集。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备，解决现有技术中电子设备内的PCB距离屏幕较近时，无法形成针对麦克风的完整的导音通道的问题。为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种电子设备，包括：中框，所述中框的内部设有容置空间，所述中框的第一侧端设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述中框的第一侧壁，连通外界与所述容置空间；主板支架，所述主板支架上设有第二通孔，所述主板支架设于所述容置空间内，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；麦克风，所述麦克风设于所述容置空间内，且所述麦克风的收音孔与所述第二通孔相连通；其中，所述第一通孔与第二通孔共同构成所述麦克风的导音通道。可选的，还包括：印刷电路板；所述印刷电路板设于所述容置空间内，且所述麦克风固定于所述印刷电路板上，所述麦克风的收音孔朝向所述第二通孔。可选的，所述中框的第二侧壁上设有开口朝向所述容置空间的第一凹槽，所述第一侧壁与所述第二侧壁相连；所述印刷电路板设于所述第一凹槽内。可选的，所述麦克风设于所述主板支架与所述印刷电路板之间。可选的，所述主板支架上设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二通孔相连通，所述麦克风设于所述第二凹槽内。可选的，所述印刷电路板设于所述麦克风与所述主板支架之间。可选的，所述第二侧壁上设有开口朝向所述容置空间的第三凹槽，所述麦克风设于所述第三凹槽内；所述印刷电路板上设有第三通孔，且所述第三通孔连通所述第二通孔与所述麦克风的收音孔；所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔共同构成所述麦克风的导音通道。可选的，还包括：第一盖板；所述主板支架上设有第四凹槽，所述第四凹槽与所述第二通孔相连通；所述第一盖板与所述第四凹槽的边缘相贴合。可选的，还包括：电池盖；所述中框上设有第六凹槽，所述容置空间具有第一豁口，所述第六凹槽与所述第一豁口相连通；所述电池盖固定于所述第六凹槽内。可选的，还包括：屏幕；所述中框上设有第七凹槽，所述屏幕固定于所述第七凹槽内。本技术的上述技术方案的有益效果如下：上述方案中，所述电子设备通过设置：中框，所述中框的内部设有容置空间，所述中框的第一侧端设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述中框的第一侧壁，连通外界与所述容置空间；主板支架，所述主板支架上设有第二通孔，所述主板支架设于所述容置空间内，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；麦克风，所述麦克风设于所述容置空间内，且所述麦克风的收音孔与所述第二通孔相连通；其中，所述第一通孔与第二通孔共同构成所述麦克风的导音通道；能够实现通过中框以及主板支架共同形成麦克风的导音通道，而不再需要对中框的结构有过多要求，也不会再对PCB与屏幕之间的相对位置有过多要求，并且不管什么情况下都能够针对麦克风形成完整的导音通道，很好的解决了现有技术中电子设备内的PCB距离屏幕较近时，无法形成针对麦克风的完整的导音通道的问题。附图说明图1为现有技术中的麦克风安装方式示意图；图2为现有技术中的电子设备结构示意图；图3为本技术实施例的电子设备结构示意图一；图4为本技术实施例的电子设备结构示意图二；图5为本技术实施例的主板支架结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本技术进行详细描述。本技术针对现有的技术中电子设备内的PCB距离屏幕较近时，无法形成针对麦克风的完整的导音通道的问题，提供一种电子设备，如图3至图5所示，包括：中框1，所述中框1的内部设有容置空间2，所述中框1的第一侧端设有第一通孔3，所述第一通孔3贯穿所述中框1的第一侧壁，连通外界与所述容置空间2；主板支架4，所述主板支架4上设有第二通孔5，所述主板支架4设于所述容置空间2内，且所述第二通孔5与所述第一通孔4相连通；麦克风6，所述麦克风6设于所述容置空间2内，且所述麦克风6的收音孔7与所述第二通孔5相连通；其中，所述第一通孔3与第二通孔5共同构成所述麦克风6的导音通道。本技术实施例提供的所述电子设备通过设置：中框，所述中框的内部设有容置空间，所述中框的第一侧端设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述中框的第一侧壁，连通外界与所述容置空间；主板支架，所述主板支架上设有第二通孔，所述主板支架设于所述容置空间内，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；麦克风，所述麦克风设于所述容置空间内，且所述麦克风的收音孔与所述第二通孔相连通；其中，所述第一通孔与第二通孔共同构成所述麦克风的导音通道；能够实现通过中框以及主板支架共同形成麦克风的导音通道，而不再需要对中框的结构有过多要求，也不会再对PCB与屏幕之间的相对位置有过多要求，并且不管什么情况下都能够针对麦克风形成完整的导音通道，很好的解决了现有技术中电子设备内的PCB距离屏幕较近时，无法形成针对麦克风的完整的导音通道的问题。进一步的，如图3和图4，所述的电子设备，还包括：印刷电路板8；所述印刷电路板8设于所述容置空间2内，且所述麦克风6固定于所述印刷电路板8上，所述麦克风6的收音孔7朝向所述第二通孔5。具体的，如图3和图4所示，所述中框1的第二侧壁上设有开口朝向所述容置空间2的第一凹槽9，所述第一侧壁与所述第二侧壁相连；所述印刷电路板8设于所述第一凹槽9内。关于麦克风与印刷电路板之间的具体相对位置，本技术实施例中提供以下两种示例：第一种示例，如图3和图4所示，所述印刷电路板8设于所述麦克风6与所述主板支架4之间。具体的，如图3和图4所示，所述第二侧壁上设有开口朝向所述容置空间2的第三凹槽10，所述麦克风6设于所述第三凹槽10内(具体可为在第一凹槽9的底部设置第三凹槽10，且第一凹槽9与第三凹槽10相连通)；所述印刷电路板8上设有第三通孔11，且所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n中框，所述中框的内部设有容置空间，所述中框的第一侧端设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述中框的第一侧壁，连通外界与所述容置空间；/n主板支架，所述主板支架上设有第二通孔，所述主板支架设于所述容置空间内，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；/n麦克风，所述麦克风设于所述容置空间内，且所述麦克风的收音孔与所述第二通孔相连通；/n其中，所述第一通孔与第二通孔共同构成所述麦克风的导音通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
中框，所述中框的内部设有容置空间，所述中框的第一侧端设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述中框的第一侧壁，连通外界与所述容置空间；
主板支架，所述主板支架上设有第二通孔，所述主板支架设于所述容置空间内，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；
麦克风，所述麦克风设于所述容置空间内，且所述麦克风的收音孔与所述第二通孔相连通；
其中，所述第一通孔与第二通孔共同构成所述麦克风的导音通道。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：印刷电路板；
所述印刷电路板设于所述容置空间内，且所述麦克风固定于所述印刷电路板上，所述麦克风的收音孔朝向所述第二通孔。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述中框的第二侧壁上设有开口朝向所述容置空间的第一凹槽，所述第一侧壁与所述第二侧壁相连；
所述印刷电路板设于所述第一凹槽内。


4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风设于所述主板支架与所述印刷电路板之间。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述主板支架上设有第二凹槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建宇，卢连朋，马志廷，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44