一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，包括：中框，中框的内部设有容置空间，中框的第一侧端设有第一通孔，第一通孔贯穿中框的第一侧壁，连通外界与容置空间；主板支架，主板支架上设有第二通孔，主板支架设于容置空间内，第二通孔与第一通孔相连通；麦克风，麦克风设于容置空间内，麦克风的收音孔与第二通孔相连通；第一通孔与第二通孔共同构成麦克风的导音通道。本方案能够实现通过中框和主板支架共同形成麦克风的导音通道，而不再对中框的结构有过多要求，也不会再对PCB与屏幕之间的相对位置有过多要求，且不管什么情况下都能够针对麦克风形成完整的导音通道，很好的解决了电子设备内的PCB距离屏幕较近时，无法形成针对麦克风的完整的导音通道的问题。

An electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本技术涉及结构
，特别是指一种电子设备。
技术介绍
随着手机通讯技术的发展，手机要实现的功能越来越多，需要的元器件也越来越多，但是对手机整体外观的要求是轻薄化，所以对手机内部空间的利用率提出了挑战。手机的收音是通过麦克风进行的，目前麦克风是安装在主板上，在手机中框上加工导音通道实现声音接收；这影响了PCB(印刷电路板)面积利用率，限制了麦克风的安装位置的自由性。具体的，图1为目前麦克风的安装方式(图中a表示麦克风，b表示PCB)，直接安装在PCB上；PCB安装在手机中框上，主板支架安装在手机中框上如图2(图中a表示麦克风，b表示PCB，c表示屏幕，d表示主板支架，e表示电池盖，f表示中框，g表示导音通道)，压紧保护主板，同时实现部分电路导通；在中框上加工导音通道，声音经导音通道被麦克风接收。当PCB离屏幕较近时，中框上只有侧面可以加工导音通道，其他位置没有加工导音通道的空间，此时导音通道不完整，声音无法被麦克风收集。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备，解决现有技术中电子设备内的PCB距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n中框，所述中框的内部设有容置空间，所述中框的第一侧端设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述中框的第一侧壁，连通外界与所述容置空间；/n主板支架，所述主板支架上设有第二通孔，所述主板支架设于所述容置空间内，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；/n麦克风，所述麦克风设于所述容置空间内，且所述麦克风的收音孔与所述第二通孔相连通；/n其中，所述第一通孔与第二通孔共同构成所述麦克风的导音通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
中框，所述中框的内部设有容置空间，所述中框的第一侧端设有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述中框的第一侧壁，连通外界与所述容置空间；
主板支架，所述主板支架上设有第二通孔，所述主板支架设于所述容置空间内，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；
麦克风，所述麦克风设于所述容置空间内，且所述麦克风的收音孔与所述第二通孔相连通；
其中，所述第一通孔与第二通孔共同构成所述麦克风的导音通道。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：印刷电路板；
所述印刷电路板设于所述容置空间内，且所述麦克风固定于所述印刷电路板上，所述麦克风的收音孔朝向所述第二通孔。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述中框的第二侧壁上设有开口朝向所述容置空间的第一凹槽，所述第一侧壁与所述第二侧壁相连；
所述印刷电路板设于所述第一凹槽内。


4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风设于所述主板支架与所述印刷电路板之间。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述主板支架上设有第二凹槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建宇，卢连朋，马志廷，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44