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多功能计算机主机架制造技术

技术编号:24055746 阅读:81 留言:0更新日期:2020-05-07 13:52
多功能计算机主机架。计算机主机裸露放置在地面上,容易积灰受潮,同时不方便来回移动。本实用新型专利技术组成包括:主机架本体(1),所述的主机架本体的左侧具有一长方形凹槽,所述的长方形凹槽内穿有一圆孔,所述的长方形凹槽表面镶嵌散热风扇(2),所述的散热风扇通过螺钉与主机架本体连接,所述的主机架本体上方安装一横板(3),所述的主机架本体下方两侧板内安装导轨,所述的导轨凹槽内放置抽板(6),所述的抽板顶部通过胶粘与一立板(9)贴合,所述的抽板上平面贴有一组硅胶片(8),所述的硅胶片上放置计算机主机(5),所述的主机架本体底部通过螺栓与4个滚轮(4)连接。本实用新型专利技术用于多功能计算机主机架。

Multi functional computer mainframe

【技术实现步骤摘要】
多功能计算机主机架
:本技术涉及一种多功能计算机主机架。
技术介绍
:在使用计算机时,计算机主机裸露放置在地面上,容易积灰受潮,造成主机内电子元件的损坏,影响电脑运行速度,由于计算机常需要移动,在移动计算机主机时硬盘容易发生震动,造成计算机主机的损坏,缩短使用寿命。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种多功能计算机主机架。上述的目的通过以下的技术方案实现:一种多功能计算机主机架,其组成包括:主机架本体,所述的主机架本体的左侧具有一长方形凹槽,所述的长方形凹槽内穿有一圆孔,所述的长方形凹槽表面镶嵌散热风扇,所述的散热风扇通过螺钉与主机架本体连接,所述的主机架本体上方安装一横板,所述的主机架本体下方两侧板内安装导轨,所述的导轨凹槽内放置抽板,所述的抽板顶部通过胶粘与一立板贴合,所述的抽板上平面贴有一组硅胶片,所述的硅胶片上放置计算机主机,所述的主机架本体底部装有4个滚轮。所述的横板与主机架本体形成上方隔断空间,所述的滚轮为自锁的万向滚轮,所述的散热风扇带有USB导线,所述的USB导线与计算机主机连接。有益效果:1.本技术是一种多功能计算机主机架,该产品可以放置计算机主机,不会发生积灰受潮现象,影响计算机运行速度和使用寿命。2.本技术的主机架本体一侧有一通孔,通孔的外平面有一凹槽,凹槽内通过螺钉与散热风扇连接,这种结构可以对计算机主机更好的进行散热,延长计算机主机使用周期。3.本技术的主机架本体上方安装一横板,所述的横板与主机架本体形成一隔断空间,采用这种结构可以存放键盘、鼠标等,使用时方便拿取,同时不容易落灰。4.本技术的抽板表面贴有一组硅胶片,此设计可以防止计算机主机左右晃动,方便实用。5.本技术的主机架本体底部装有4个滚轮,原有计算机拿起放下时容易发生硬盘震动,本技术可以在开机状态下方便的移动计算机主机,同时滚轮带有自锁功能可以随便固定在某一位置,方便便捷。附图说明:附图1是本技术的结构示意图。附图2是附图1的左视图。附图3是附图1的附视图具体实施方式:实施例1:一种多功能计算机主机架,其组成包括:主机架本体1,所述的主机架本体的左侧具有一长方形凹槽,所述的长方形凹槽内穿有一圆孔,所述的长方形凹槽表面镶嵌散热风扇2,所述的散热风扇通过螺钉与主机架本体连接,所述的主机架本体上方安装一横板3,所述的主机架本体下方两侧板内安装导轨,所述的导轨凹槽内放置抽板6,所述的抽板顶部通过胶粘与一立板9贴合,所述的抽板上平面贴有一组硅胶片8,所述的硅胶片上放置计算机主机5,所述的主机架本体底部通过螺栓与4个滚轮4连接,拉动所述的立板抽板拉出放置计算机主机。实施例2:根据实施例1所述的多功能计算机主机架,所述的横板与主机架本体形成上方隔断空间,所述的滚轮为自锁的万向滚轮,所述的散热风扇带有USB导线7,所述的USB导线与计算机主机连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能计算机主机架,其组成包括:主机架本体,其特征是:所述的主机架本体的左侧具有一长方形凹槽,所述的长方形凹槽内穿有一圆孔,所述的长方形凹槽表面镶嵌散热风扇,所述的散热风扇通过螺钉与主机架本体连接,所述的主机架本体上方安装一横板,所述的主机架本体下方两侧板内安装导轨,所述的导轨的凹槽内放置抽板,所述的抽板顶部通过胶粘与一立板贴合,所述的抽板上平面贴有一组硅胶片,所述的硅胶片上放置计算机主机,所述的主机架本体底部装有滚轮。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能计算机主机架,其组成包括:主机架本体,其特征是:所述的主机架本体的左侧具有一长方形凹槽,所述的长方形凹槽内穿有一圆孔,所述的长方形凹槽表面镶嵌散热风扇,所述的散热风扇通过螺钉与主机架本体连接,所述的主机架本体上方安装一横板,所述的主机架本体下方两侧板内安装导轨,所述的导轨的凹槽内放置抽板,所述的抽板顶部通...

【专利技术属性】
技术研发人员:张娟
申请(专利权)人:张娟
类型:新型
国别省市:黑龙;23

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