一种透射电子显微镜样品杆制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种透射电子显微镜样品杆，包括一端设置有电学接口的杆身，杆身的另一端设置有端头，端头上表面设置有测试芯片槽，测试芯片槽一侧的端头上安装有压片，压片表面中间沿长度方向上设置有压片槽口，压片通过设置在压片槽口中的定位螺栓安装在端头上；端头的下表面设置有接线板和导电针，导电针通过螺栓安装在接线板上，接线板通过导线与电学接口电性连接，压片设计到端头背面，从芯片背面压住芯片，芯片背面没有电极，避免了因端头设计不合理而造成限制芯片上的电极排布空间大情况，并且无论芯片有多厚，芯片上安置样品的位置都是固定的，因此可以根据需要设计并安置不同厚度的芯片。

A sample rod of TEM

【技术实现步骤摘要】
一种透射电子显微镜样品杆
本技术实施例涉及透射电子显微镜
，具体涉及一种透射电子显微镜样品杆。
技术介绍
透射电子显微镜可以在纳米尺度对材料、生物制品、工业制品等进行结构解析和形貌表征。随着透射电子显微镜技术的发展，人们不再仅仅满足于使用透射电镜“看”样品，而是希望能在“看”的同时对样品施加各种激励，从而实现对样品的原位表征。近几年来，利用MEMS微纳加工工艺制成的测试芯片开始逐渐被用于透射电镜中的原位观测。但是，由于人们测试的需求存在差异，并且使用的电子显微镜型号存在差异：(1)市面上存在各种长、宽、厚度各不相同的测试芯片常规利用芯片测试的透射电镜样品杆装样和电学导通的结构都在端头一侧，只能安放电极排布比较稀疏、集中的测试芯片。(2)由于透射电镜测试芯片必须被装样槽完全限制住才稳，因此芯片尺寸必须与装样槽一致才行，使得每一种测试芯片都需要搭配不同样品槽形状的样品杆，这导致了透射电镜用户往往需要配各种各样款式的的样品杆才能满足不同的芯片尺寸和测试需求。(3)透射电镜测试时需要聚焦，但电子束聚焦的Z轴方向往往只能调整1mm以内。因此，传统芯片杆中芯片的厚度几乎是固定的，太厚或太薄都会导致没法找到焦点，并且透射电镜样品杆由于对加工精度要求很高，成本往往也很高，这极大增加了透射电镜的使用成本。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种透射电子显微镜样品杆，将压片设计到端头背面，从芯片背面压住芯片，芯片背面没有电极，进而解决由于透射电镜测试芯片必须被装样槽完全限制住才稳，因此芯片尺寸必须与装样槽一致以及电子束聚焦的Z轴方向往往只能调整范围小的问题。为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：一种透射电子显微镜样品杆，包括一端设置有电学接口的杆身，所述杆身的另一端设置有端头，所述端头上表面设置有测试芯片槽，所述测试芯片槽一侧的端头上安装有压片，所述压片表面中间沿长度方向上设置有压片槽口，且所述压片通过设置在压片槽口中的定位螺栓安装在端头上；所述端头的下表面设置有接线板和导电针，所述导电针通过螺栓安装在接线板上，所述接线板通过与螺栓配合的转轴安装在端头上，所述接线板通过导线与电学接口电性连接。作为本技术的一种优选方案，所述测试芯片槽呈两个测试用芯片的十字交叉状，且测试芯片槽的各个拐角处设置有圆形槽。作为本技术的一种优选方案，所述压片的末端设置有圆弧形的凹槽。作为本技术的一种优选方案，所述端头上设置有与压片宽度相同的轨槽，且压片在压片槽口的限制下沿轨槽方向滑动。作为本技术的一种优选方案，还包括由测试电极和样品装载区构成的测试芯片，所述测试电极通过导线与电学接口电性连接。本技术的实施方式具有如下优点：本技术将压片设计到端头背面，从芯片背面压住芯片，芯片背面没有电极，避免了因端头设计不合理而造成限制芯片上的电极排布空间大的情况。本技术中测试芯片槽是两个芯片十字交叉的形状，至少可以安置两种长宽规格的芯片。本技术将芯片设计到端头背面，芯片上表面安置样品的位置始终紧贴样品杆端头背面，无论芯片有多厚，芯片上安置样品的位置都是固定的，因此可以根据需要设计并安置不同厚度的芯片。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术实施方式提供的样品杆全身正面俯视结构示意图；图2为本技术实施方式提供的样品杆端头一侧表面放大结构示意图；图3为本技术实施方式中提供的一种测试芯片结构示意图；图4为本技术实施方式提供的样品杆端头另一侧表面放大图结构示意图。图中：1-端头；2-杆身；3-电学接口；101-测试芯片槽；102-压片；103-定位螺栓；104-压片槽口；105-接线板；106-转轴；107-螺栓；108-导电针；109-导线；110-测试芯片；10401-测试电极；10402-样品装载区。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本技术提供了一种透射电子显微镜样品杆，包括一端设置有电学接口3的杆身2，杆身2的另一端设置有端头1，端头1上表面设置有测试芯片槽101，测试芯片槽101一侧的端头1上安装有压片102，压片102表面中间沿长度方向上设置有压片槽口104，且压片102通过设置在压片槽口104中的定位螺栓103安装在端头1上；将压片102设计到端头1背面，从芯片背面压住芯片，芯片背面没有电极，避免了因端头1设计不合理而造成限制芯片上的电极排布情况。如图4所示，端头1的下表面设置有接线板105和导电针108，导电针108通过螺栓107安装在接线板105上，所述接线板105通过与螺栓107配合的转轴106安装在端头1上，接线板105通过导线109与电学接口3电性连接。测试芯片槽101呈两个测试用芯片的十字交叉状，则至少可以安置两种长宽规格的芯片。测试芯片槽101的各个拐角处设置有圆形槽，方便使用镊子等夹取芯片。测试芯片110被安置在测试芯片槽口101对应的槽内后，将压片102向左侧挪动并且压住测试芯片使其固定，通过拧紧定位螺栓使测试芯片110压实。压片102的末端设置有圆弧形的凹槽，作用是便于测试芯片110的与导电针108电连的窗口不会被遮挡住。端头1上设置有与压片102宽度相同的轨槽，且压片102在压片槽口104的限制下沿轨槽方向滑动。如图3所示，还包括由测试电极10401和样品装载区10402构成的测试芯片110，测试芯片110的一侧是测试电极10401，通常采用真空蒸发沉积、离子束溅射、磁控溅射沉积等工艺手段制备而成。测试芯片110另一侧是样品装载区10402，该区域通常是使用CVD等工艺制成的氮化硅或者氧化硅等薄膜区，薄膜上面覆盖了金属电极，金属电极与测试电极10401导通。测试样品被安置在测试芯片110的样品装载区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透射电子显微镜样品杆，包括一端设置有电学接口(3)的杆身(2)，其特征在于，所述杆身(2)的另一端设置有端头(1)，所述端头(1)上表面设置有测试芯片槽(101)，所述测试芯片槽(101)一侧的端头(1)上安装有压片(102)，所述压片(102)表面中间沿长度方向上设置有压片槽口(104)，且所述压片(102)通过设置在压片槽口(104)中的定位螺栓(103)安装在端头(1)上；/n所述端头(1)的下表面设置有接线板(105)和导电针(108)，所述导电针(108)通过螺栓(107)安装在接线板(105)上，所述接线板(105)通过与螺栓(107)配合的转轴(106)安装在端头(1)上，所述接线板(105)通过导线(109)与电学接口(3)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种透射电子显微镜样品杆，包括一端设置有电学接口(3)的杆身(2)，其特征在于，所述杆身(2)的另一端设置有端头(1)，所述端头(1)上表面设置有测试芯片槽(101)，所述测试芯片槽(101)一侧的端头(1)上安装有压片(102)，所述压片(102)表面中间沿长度方向上设置有压片槽口(104)，且所述压片(102)通过设置在压片槽口(104)中的定位螺栓(103)安装在端头(1)上；
所述端头(1)的下表面设置有接线板(105)和导电针(108)，所述导电针(108)通过螺栓(107)安装在接线板(105)上，所述接线板(105)通过与螺栓(107)配合的转轴(106)安装在端头(1)上，所述接线板(105)通过导线(109)与电学接口(3)电性连接。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓灿，许智，
申请(专利权)人：安徽泽攸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34