一种带透镜的LED模组及LED灯箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带透镜的LED模组及LED灯箱，其中，带透镜的LED模组包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。该带透镜的LED模组及LED灯箱能够对独立的LED模组进行密封保存，有利于确保产品质量，而且还可提高模组的安装和更换效率。

LED module with lens and LED light box

【技术实现步骤摘要】
一种带透镜的LED模组及LED灯箱
本技术涉及紫外线固化装置
，特别是涉及一种带透镜的LED模组及LED灯箱。
技术介绍
随着紫外发光二极管(LED-UV)半导体技术的发展，在标签印刷行业中，LED灯箱用于固化油墨已成为一种趋势。LED灯箱的核心部分是LED模组。在制作LED模组时，根据用户的需要，生产厂商把多颗发光芯片固定在基板上，通过金线按照电气控制的需要把各发光芯片连接起来。由于单个的LED模组功率有限，在需要大功率LED灯箱时，一般是将多块LED模组顺序安装组成一条较长的发光带，然后在发光带上安装一整条订制的半圆石英透镜，用于对多个LED模组发出的平行光线的聚焦和对LED模组中发光芯片的保护。LED灯箱生产时，首先要把所有的LED模组都拼装在灯箱水冷板上，再安装整条透镜，然后再做后续安装处理。发光芯片在封装以及固定在基座上时，连接点(即金线)非常小，通过直径1.2～1.5um的金线连接，即使受到轻微的外力触碰也可能出现损坏，导致整块模组报废，因此在运输以及更换过程中非常容易损坏LED模组，若其中一块LED模组需要更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带透镜的LED模组，其特征在于，包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；/n所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。/n

【技术特征摘要】
1.一种带透镜的LED模组，其特征在于，包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；
所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。


2.根据权利要求1所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述基板包括依次层叠设置的金属底板、中间绝缘层和金属盖板，所述金属凸台设于所述金属盖板上。


3.根据权利要求2所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述金属凸台与所述金属盖板为一体成型结构。


4.根据权利要求2所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述发光芯片组包括若干阵列排布在所述金属盖板上的发光芯片，所述金属盖板上设有电极接线端，各所述发光芯片通过所述中间绝缘层与所述电极接线端电连接。


5.根据权利要求1所述的带透镜的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华，杨栋，谭栋梁，
申请(专利权)人：广州速普软件科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44