一种带透镜的LED模组及LED灯箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带透镜的LED模组及LED灯箱，其中，带透镜的LED模组包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。该带透镜的LED模组及LED灯箱能够对独立的LED模组进行密封保存，有利于确保产品质量，而且还可提高模组的安装和更换效率。

LED module with lens and LED light box

【技术实现步骤摘要】
一种带透镜的LED模组及LED灯箱
本技术涉及紫外线固化装置
，特别是涉及一种带透镜的LED模组及LED灯箱。
技术介绍
随着紫外发光二极管(LED-UV)半导体技术的发展，在标签印刷行业中，LED灯箱用于固化油墨已成为一种趋势。LED灯箱的核心部分是LED模组。在制作LED模组时，根据用户的需要，生产厂商把多颗发光芯片固定在基板上，通过金线按照电气控制的需要把各发光芯片连接起来。由于单个的LED模组功率有限，在需要大功率LED灯箱时，一般是将多块LED模组顺序安装组成一条较长的发光带，然后在发光带上安装一整条订制的半圆石英透镜，用于对多个LED模组发出的平行光线的聚焦和对LED模组中发光芯片的保护。LED灯箱生产时，首先要把所有的LED模组都拼装在灯箱水冷板上，再安装整条透镜，然后再做后续安装处理。发光芯片在封装以及固定在基座上时，连接点(即金线)非常小，通过直径1.2～1.5um的金线连接，即使受到轻微的外力触碰也可能出现损坏，导致整块模组报废，因此在运输以及更换过程中非常容易损坏LED模组，若其中一块LED模组需要更换，必须先拆卸整条透镜和相关的铝材配件才能完成更换，处理难度大，耗时长。另外，单个LED模组的发光芯片是裸露在空气中，如果备货时保存不理想，容易受到水汽、其它气体或微小物质的侵扰，导致降低LED模组的质量，影响日后的使用。
技术实现思路
本技术提供了一种带透镜的LED模组及LED灯箱，其能够对独立的LED模组进行密封保存，有利于确保产品质量，而且还可提高模组的安装和更换效率。为了实现上述目的，本技术的一个方面，提供了一种带透镜的LED模组，其包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。作为优选方案，所述基板包括依次层叠设置的金属底板、中间绝缘层和金属盖板，所述金属凸台设于所述金属盖板上。作为优选方案，所述金属凸台与所述金属盖板为一体成型结构。作为优选方案，所述发光芯片组包括若干阵列排布在所述金属盖板上的发光芯片，所述金属盖板上设有电极接线端，各所述发光芯片通过所述中间绝缘层与所述电极接线端电连接。作为优选方案，所述金属凸台呈长方型，所述金属凸台包括横向凸台和纵向凸台，所述横向凸台沿所述透镜的长度方向设置，且所述横向凸台的高度高于所述纵向凸台的高度。作为优选方案，相对的两个所述横向凸台之间的距离等于所述透镜的宽度，所述纵向凸台的长度等于所述透镜的长度；所述金属边的宽度等于所述金属凸台的宽度。作为优选方案，所述基板上设有多个安装孔。作为优选方案，所述透镜的横截面呈半圆形，所述基板呈方形的板状结构。本技术的另一个方面，还提供一种LED灯箱，其包括外壳、水冷板和多个上述任一技术方案中所述的带透镜的LED模组，所述水冷板安装于所述外壳内，各所述带透镜的LED模组依次拼装于所述水冷板上。作为优选方案，各所述带透镜的LED模组沿所述水冷板的长度方向依次拼装于所述水冷板上。相较于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术的带透镜的LED模组及LED灯箱，其中，LED模组包括基板、发光芯片组及透镜，基板的顶部设有向上凸起且环设于发光芯片组外侧的的金属凸台，金属凸台的形状与透镜朝向发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，透镜朝向发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，通过透镜上的金属边将透镜焊接于金属凸台上，从而将发光芯片组密封在透镜内，这样，通过在单个LED模组上分别设置一个独立的透镜，可以从模组生产开始就对发光芯片起到密封性的保护作用，有利于长时间的运输和存放，而且在LED灯箱中的LED模组出现故障时，只需直接拆卸下出故障的LED模组，再更换上新的LED模组，方便更换维护，以提高LED模组的安装和更换效率；另外，采用金属焊接工艺进行密封，相较于传统的在透镜外侧点胶固定的工艺，具有更强的密封性，能够更好的保护模组内部的发光芯片，而且金属焊接的连接方式，抗紫外线、耐高温能力更强，不容易老化，可提高LED模组的使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的一种带透镜的LED模组的立体结构示意图；图2是本技术实施例提供的带透镜的LED模组隐去透镜后的立体结构示意图；图3是图1的侧视图。其中，10、基板；11、金属凸台；111、横向凸台；112、纵向凸台；12、金属底板；13、中间绝缘层；14、金属盖板；15、安装孔；20、发光芯片组；21、发光芯片；30、透镜；40、电极接线端。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参见附图1至附图3，示意性地示出了本技术的带透镜30的LED模组及LED灯箱，所述带透镜30的LED模组包括基板10、发光芯片组20及透镜30，所述发光芯片组20安装于所述基板10的顶部，所述透镜30可罩设于所述发光芯片组20的外侧。其中，所述基板10的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组20外侧的的金属凸台11，所述金属凸台11的形状与所述透镜30朝向所述发光芯片组20的安装面的外边沿的形状大小一致。重要的是，所述透镜30朝向所述发光芯片组20的安装面的外边沿上镀设有金属边(图中未示出)，所述透镜30通过所述金属边焊接于所述金属凸台11上，以将所述发光芯片组20密封在所述透镜30内。这样，在单个LED模组上设有独立的透镜30。基于上述技术特征的带透镜30的LED模组，通过透镜30上的金属边将透镜30焊接于金属凸台11上，从而将发光芯片组20密封在透镜30内，这样，通过在单个LED模组上分别设置一个独立的透镜30，可以从模组生产开始就对发光芯片组20起到密封性的保护作用，有利于长时间的运输和存放，而且在LED灯箱中的LED模组出现故障时，只需直接拆卸下出故障的LED模组，再更换上新的LED模组，方便更换维护，以提高LED模组的安装和更换效率；另外，采用金属焊接工艺进行密封，相较于传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带透镜的LED模组，其特征在于，包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；/n所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。/n

【技术特征摘要】
1.一种带透镜的LED模组，其特征在于，包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；
所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。


2.根据权利要求1所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述基板包括依次层叠设置的金属底板、中间绝缘层和金属盖板，所述金属凸台设于所述金属盖板上。


3.根据权利要求2所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述金属凸台与所述金属盖板为一体成型结构。


4.根据权利要求2所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述发光芯片组包括若干阵列排布在所述金属盖板上的发光芯片，所述金属盖板上设有电极接线端，各所述发光芯片通过所述中间绝缘层与所述电极接线端电连接。


5.根据权利要求1所述的带透镜的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘华，杨栋，谭栋梁，
申请(专利权)人：广州速普软件科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44