元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法技术方案

构成元件安装线(10)的多台元件安装机(14)分别构成为能够切换向搬入的电路基板(11)安装元件并搬出的生产模式、将安装精度测定用元件(42)向安装精度测定用基板(41)的预定位置安装并测定其安装精度的安装精度测定模式及不向搬入的基板安装元件而是搬出的通过模式。在构成元件安装线(10)的多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为上述安装精度测定模式的情况下，通过在至少该两台以上的元件安装机之间沿着基板输送路(12)输送上述安装精度测定用基板，该两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。

Installation accuracy measuring system and method of component installation line

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法
本说明书公开了涉及测定构成元件安装线的多台元件安装机的安装精度的元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法的技术。
技术介绍
一般，生产元件安装基板的元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成。在向该元件安装线追加或者更换新的元件安装机时、或者更换元件安装机的安装头或吸嘴的换产调整时等，希望在生产开始之前测定该元件安装机的安装精度。此时，作为元件安装机的安装精度的测定方法，例如如专利文献1(日本特开2003-142891号公报)所记载的那样，使吸嘴吸附安装精度测定用元件(测试用元件)并将其向安装精度测定用基板(测试用基板)安装，通过对该安装状态进行图像识别来测定安装精度测定用元件的安装位置的偏差量。在上述专利文献1中，虽然并未记载安装精度测定用基板向元件安装机的安设方法，但是当前所进行的安设方法为，作业者将成为安装精度测定的对象的元件安装机的前表面罩打开而将安装精度测定用基板向元件安装机内的预定位置安设。现有技术文献专利文献1：日本特开2003-142891号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题如上所述，元件安装线排列多台元件安装机而构成，因此有时测定两台以上的元件安装机的安装精度。在该情况下，作业者需要对于成为安装精度测定的对象的两台以上的元件安装机分别重复进行如下这样的花费功夫的作业：在打开前表面罩而将安装精度测定用基板安设于元件安装机内的固定位置并关闭前表面罩来测定安装精度之后，再次打开前表面罩，将安装精度测定用基板从该元件安装机内取出并关闭前表面罩，非常麻烦。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题而提出一种元件安装线的安装精度测定系统，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，所述多台元件安装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度测定模式，在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。由此，由于能够利用元件安装线的基板输送功能自动地将一块安装精度测定用基板在两台以上的元件安装机中重复使用，该两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度，因此在测定两台以上的元件安装机的安装精度的情况下，能够大幅削减作业者的作业量，并且能够高效地测定两台以上的元件安装机的安装精度。附图说明图1是概略地表示一实施例中的元件安装线的结构的一例的框图。图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。图3是安装精度测定用基板的俯视图。图4是玻璃制的安装精度测定用元件的放大俯视图。图5是表示将玻璃制的安装精度测定用元件安装于安装精度测定用基板的状态的放大立体图。图6是表示安装精度测定动作控制程序(之一)的前半部的处理的流程的流程图。图7是表示安装精度测定动作控制程序(之一)的后半部的处理的流程的流程图。图8是表示安装精度测定动作控制程序(之二)的前半部的处理的流程的流程图。图9是表示安装精度测定动作控制程序(之二)的后半部的处理的流程的流程图。具体实施方式以下，说明一个实施例。首先，基于图1来说明元件安装线10的结构。元件安装线10通过沿着输送电路基板11的基板输送路12排列向电路基板11安装元件的多台元件安装机14而构成。另外，虽未图示，但是有时在该元件安装线10的上游侧和下游侧设置有进行与元件安装相关的作业的安装相关机。在此，安装相关机是例如焊料印刷机、检查装置、回流焊装置等。在各元件安装机14的供料器安设台(未图示)上以可更换的方式安设有分别供给元件的多个供料器17。在以更换地安装于各元件安装机14的安装头18以可更换的方式保持有吸附从各供料器17供给的元件并向电路基板11安装的一个或者多个吸嘴(未图示)。另一方面，如图2所示，在各元件安装机14设有键盘、触摸面板、鼠标、声音识别装置等输入装置20；液晶显示器、CRT等显示装置21；RAM、ROM、硬盘装置等存储装置27；拍摄吸附于吸嘴的元件并对该元件的吸附姿势或吸附位置的偏差量等进行图像识别的元件拍摄用相机22；拍摄电路基板11的基准标记(未图示)等的标记拍摄用相机23；输送电路基板11和后述的安装精度测定用基板41(参照图3)的输送机24；及使安装头18沿着XY方向(左右前后方向)移动的头移动装置25等。各元件安装机14的输送机24构成为能够变更宽度，与输送的电路基板11的宽度或安装精度测定用基板41的宽度对应地变更输送机24的宽度。如图1所示，构成元件安装线10的多台元件安装机14的控制装置32经由网络31而与对元件安装线10的生产进行管理的生产管理计算机30(生产管理装置)以可相互通信的方式连接。网络31可以任意地构成，例如在多台元件安装机14载置于一个基台(未图示)上的情况下，既可以经由基座内的通信线而连接各元件安装机14的控制装置32之间，也可以通过通信线缆等而连接各元件安装机14的控制装置32之间。各元件安装机14的控制装置32由一台或者多台计算机(CPU)构成，按照从生产管理计算机30发送来的生产作业(生产程序)反复进行如下的动作：使安装头18按照元件吸附位置→元件拍摄位置→元件安装位置的路线移动，并通过安装头18的吸嘴吸附由供料器17供给的元件，通过元件拍摄用相机22拍摄该元件，来识别元件吸附位置的偏差量等，继而将该元件向电路基板11安装，通过向该电路基板11安装预定数量的元件来生产元件安装基板。接着，说明测定元件安装线10的各元件安装机14的安装精度(安装位置的偏差量)的系统。在测定元件安装机14的安装精度的情况下，使安装头18的各吸嘴吸附安装精度测定用元件42(参照图4、图5)并将其向安装精度测定用基板41上的预定位置安装，通过标记拍摄用相机23拍摄其安装状态，通过图像处理测定安装位置的偏差量。另外，也可以在将保持于成为安装精度测定的对象的元件安装机14的安装头18的吸嘴更换为安装精度测定用吸嘴(未图示)后测定安装精度。安装精度测定用基板41在成为安装精度测定的对象的两台以上的元件安装机14中被重复使用。因此，在安装精度测定用基板41上形成有供在两台以上的元件安装机14中使用的安装精度测定用元件42安装的多个元件安装区域，在每个元件安装区域以一定的位置关系形成有预定个数(例如四个)的测定用基准标记46。安装精度测定用元件42按照各元件安装机14准备与吸嘴的个数相同的个数。在成为安装精度测定的对象的元件安装机14中安设载置有所需个数的安装精度测定用元件42的安装精度测定用元件供给单元(未图示)。该安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件安装线的安装精度测定系统，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，/n所述多台元件安装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度测定模式，/n在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件安装线的安装精度测定系统，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，
所述多台元件安装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度测定模式，
在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。


2.根据权利要求1所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下，不将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。


3.根据权利要求1或2所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述安装精度测定模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下，在安装精度测定结束后也不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述多台元件安装机分别构成为具备输送所述安装精度测定用基板和所述电路基板的输送机，并对应于被搬入的所述安装精度测定用基板或者所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，
所述生产模式下的元件安装机对应于被搬入的所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，
所述安装精度测定模式下的元件安装机对应于被搬入的所述安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述多台元件安装机分别构成为除了所述生产模式和所述安装精度测定模式以外，还能够切换为不向被搬入的基板安装元件而将该基板搬出的通过模式，
所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述通过模式的情况下，在安装精度测定结束后将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出。


6.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在从其上游侧的元件安装机被搬入所述安装精度测定用基板的情况下，对应于该安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。


7.根据权利要求5或6所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。


8.根据权利要求5～7中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下，不将被搬入的所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。


9.根据权利要求5～8中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西通永，饭阪淳，大山茂人，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP