用于真空腔室的热处理设备、用于沉积材料于柔性基板上的沉积设备、在真空腔室中热处理柔性基板的方法、及处理柔性基板的方法技术

本公开内容提供一种热处理设备(100)，用于在真空腔室(101)中使用。热处理设备(100)包括传送布置，被配置为在纵向方向中施加张力至柔性基板(10)，其中传送布置包括：鼓(110)；以及加热装置，被配置为加热鼓(110)，以用于加热柔性基板(10)至120℃至180℃的第一温度。

Heat treatment equipment for vacuum chamber, deposition equipment for deposition of materials on flexible substrate, method for heat treatment of flexible substrate in vacuum chamber, and method for treatment of flexible substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于真空腔室的热处理设备、用于沉积材料于柔性基板上的沉积设备、在真空腔室中热处理柔性基板的方法、及处理柔性基板的方法
本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空腔室中使用的热处理设备、一种用于沉积材料于柔性基板上的沉积设备、一种在真空腔室中热处理柔性基板的方法、及一种用于处理柔性基板的方法。本公开内容的实施方式特别是涉及薄膜处理设备，例如涉及一种用于处理柔性基板的设备，且更特别是涉及卷对卷(roll-to-roll，R2R)系统。
技术介绍
柔性基板的处理可应用于包装产业、半导体产业及其他产业中，柔性基板例如是塑料膜或箔。处理可包括以一或多种涂布材料涂布柔性基板，一或多种涂布材料例如是金属、半导体材料及电介质材料。执行处理方面的处理设备可包括涂布鼓，涂布鼓耦接于用于传送柔性基板的系统。这种卷对卷系统可提供高产量。柔性基板的加工工艺可能引发机械性质的不均匀性，例如是在横向方向(TD)中的内应力及卷绕硬度(windinghardness)差异。此外，在较高温度下，柔性基板的机械性质可能有显著的改变。举例来说，PET膜的弹性模量可能在高于某个温度时锐减，且所产生的膜刚性(stiffness)的减小负面地影响膜搬运。在较高工艺热负载下，这些因素对卷绕表现(例如波纹(wave)、褶皱(wrinkle)生成)具有重大的影响，所述较高工艺热负载诸如化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，CVD)中的固有的热负载。有鉴于上述，克服本领域中至少一些问题的用于真空腔室中的新的热处理设备、用于沉积材料于柔性基板上的沉积设备、在真空腔室中热处理柔性基板的方法、及用于处理柔性基板的方法是有利的。特别是，能稳定柔性基板的设备及方法是有利的。
技术实现思路
有鉴于上述，提供一种用于在真空腔室中使用的热处理设备、一种用于沉积材料于柔性基板上的沉积设备、一种在真空腔室中热处理柔性基板的方法、及一种用于处理柔性基板的方法。本公开内容的其他方面、优点及特征由权利要求书、说明书及附图而为显而易见的。根据本公开内容的一方面，提供一种热处理设备，用于在真空腔室中使用。所述设备包括传送布置，被配置为在纵向方向中施加张力至柔性基板，其中所述传送布置包括鼓；以及加热装置，被配置为加热所述鼓，以用于加热柔性基板至120℃至180℃的第一温度。根据本公开内容的另外方面，提供一种热处理设备，用于在真空腔室中使用。所述设备包括传送布置，被配置为在纵向方向中施加张力至柔性基板；以及加热装置，具有鼓，所述鼓被配置为加热柔性基板至120℃至180℃的第一温度。根据本公开内容的另一方面，提供一种沉积设备，用于沉积材料于柔性基板上。所述设备包括：真空腔室；根据本公开内容的热处理设备，位于所述真空腔室中；以及一或多个沉积装置，用于沉积材料于柔性基板的至少一表面上，特别是其中加热装置位于所述一或多个沉积装置之前。根据本公开内容的另外方面，提出一种在真空腔室中热处理柔性基板的方法。所述方法包括：传送柔性基板；于纵向方向中施加张力至柔性基板；以及利用鼓加热柔性基板至120℃至180℃的第一温度。根据本公开内容的再另外方面，提供一种用于处理柔性基板的方法。所述方法包括：传送柔性基板；于纵向方向中施加张力至柔性基板；利用鼓加热柔性基板至120至180℃的第一温度；以及沉积材料于柔性基板的至少一表面上。实施方式亦有关于用于执行所公开的方法的设备，且包括用于执行所描述的各方法方面的设备部件。这些方法方面可通过硬件元件、由合适软件编程的计算机、两者的任何结合或任何其他方式执行。再者，根据本公开内容的实施方式亦有关于用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的这些方法包括用于执行设备的每个功能的方法方面。附图说明为了使本公开内容的上述特征可被详细地了解，可通过参照实施方式得到简要概述于上的本公开内容的更特定的描述。附图涉及本公开内容的实施方式且说明于下文中：图1显示根据本文描述的实施方式的用以于真空腔室中使用的热处理设备的示意截面图；图2显示根据本文描述的另外实施方式的用以于真空腔室中使用的热处理设备的示意截面图；图3显示根据本文描述的实施方式的在真空腔室中热处理柔性基板的方法的流程图；图4A及4B说明柔性基板的收缩；图5显示根据本文描述的实施方式的用于沉积材料于柔性基板上的沉积设备的示意截面图；及图6显示根据本文描述的实施方式的用于处理柔性基板的方法的流程图。具体实施方式现在将详细地参照本公开内容的各种实施方式，这些实施方式的一或多个示例显示于图中。在附图的下方描述中，相同参考编号意指相同的元件。一般来说，仅描述关于个别实施方式的相异之处。各示例通过解释本公开内容的方式提供且不意为本公开内容的限制。此外，被显示或描述为一个实施方式的部分的特征可用于其他实施方式或与其他实施方式结合，以取得再另外的实施方式。旨在使本说明书包括这些修改及变化。诸如PET膜的柔性基板的加工工艺可能引发机械性质的不均匀性，诸如是在机械加工方向(MD)及/或横向方向(TD)中的内应力及卷绕硬度(windinghardness)差异。此外，在较高温度下，柔性基板的机械性质可能有重大的改变。举例来说，PET膜的弹性模量可能在高于某个温度时锐减，且所产生的膜刚性的减小负面地影响膜搬运。在较高工艺热负载下，这些因素对卷绕表现(例如波纹、褶皱生成)具有重大的影响，所述较高工艺热负载如化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，CVD)固有的热负载。本公开内容通过真空下加热的卷绕提供热稳定化，而让诸如PET膜或箔的柔性基板松弛(relax)，特别是在横向方向中松弛。稳定化工艺减小柔性基板中的机械不均匀性。可移除在横向方向中的卷绕硬度不均匀性，并且可减少或甚至避免波纹及褶皱的形成。图1显示根据本文描述的实施方式的用于真空腔室101的热处理设备100的示意截面图。设备100包括传送布置，所述传送布置被配置为在纵向方向中施加张力至柔性基板10，其中传送布置包括鼓110及加热装置，所述加热装置被配置为加热鼓110来加热柔性基板10至120至180℃的第一温度。设备100可设置于真空腔室101中。在一些实施中，设备100可包括真空腔室101。特别是，鼓110可设置于真空腔室101之内，使得可在真空中执行热处理。鼓110是可加热或已加热的鼓。加热装置被配置为加热鼓110，且可特别是被配置为加热鼓110的支撑表面。加热装置可整合于鼓110中或可分开地设置。举例来说，加热装置可选自包括辐射加热器、电阻加热器、及其组合的群组。鼓可通过接触柔性基板10加热柔性基板。通过在张力及真空下加热的卷绕进行的热稳定化允许柔性基板10例如在横向方向(TD)中松弛。横向方向可基本垂直于纵向方向及/或机械加工方向(MD)。柔性基板10的纵向方向可沿着传送方向或平行于传送方向定义，及/或沿着机械加工方向(MD)或平行于机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热处理设备，用于在真空腔室中使用，所述热处理设备包括：/n传送布置，被配置为在纵向方向中施加张力至柔性基板，其中所述传送布置包括鼓；以及/n加热装置，被配置为加热所述鼓，以用于加热所述柔性基板至120℃至180℃的第一温度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热处理设备，用于在真空腔室中使用，所述热处理设备包括：
传送布置，被配置为在纵向方向中施加张力至柔性基板，其中所述传送布置包括鼓；以及
加热装置，被配置为加热所述鼓，以用于加热所述柔性基板至120℃至180℃的第一温度。


2.如权利要求1所述的热处理设备，其中所述鼓在第一方向及第二方向中为可旋转的，且被配置为在于所述第一方向中旋转期间加热所述柔性基板至所述第一温度，所述第二方向与所述第一方向相反。


3.如权利要求2所述的热处理设备，其中所述鼓被配置为在于所述第二方向中旋转期间加热所述柔性基板至40℃至100℃的第二温度。


4.如权利要求1至3的任一项所述的热处理设备，其中所述传送布置包括第一滚轴及第二滚轴，并且其中所述第一滚轴、所述鼓及所述第二滚轴沿着所述柔性基板的传送路径顺序地布置。


5.如权利要求4所述的热处理设备，其中当所述鼓于所述第一方向中旋转时，所述第一滚轴为退绕滚轴且所述第二滚轴为卷绕滚轴，并且其中当所述鼓于所述第二方向中旋转时，所述第一滚轴为卷绕滚轴且所述第二滚轴为退绕滚轴。


6.如权利要求1至5的任一项所述的热处理设备，其中所述传送布置被配置为施加200N至900N的张力至所述柔性基板。


7.如权利要求1至6的任一项所述的热处理设备，其中所述传送布置被配置为以0.1m/min至5m/min的速度传送所述柔性基板。


8.一种沉积设备，用于沉积材料于柔性基板上，所述沉积设备包括：
真空腔室；
如权利要求1至7的任一项所述的热处理设备，所述热处理设备位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：法比奥·贝亚雷斯，格哈德·施泰尼格，霍斯特·阿尔特，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US