树脂制卡片媒介物及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种在具有搭载有电子部件的基板的树脂制卡片中，不设置具有用于吸收电子部件等的厚度的孔等的层，而具有高度的平坦性、平滑性的卡片媒介物及其制造方法。根据本发明专利技术，提供一种树脂制卡片媒介物，其将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在塑料制的第1精加工片之上，在所述基板之上层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸，由此准备压制前的卡片媒介物层叠体，然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对上述卡片媒介物层叠体进行热压，由此符合ISO/IEC7810∶2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，局部凹部的深度小于0.2mm。

Resin card media and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂制卡片媒介物及其制造方法
本专利技术涉及具备IC芯片等电子部件的平坦且平滑的树脂制卡片媒介物及其制造方法，特别涉及通过在搭载有电子部件一侧的基板表面层叠混抄纸并热压，从而实现了符合ISO/IEC7810：2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，卡片的局部凹部的深度小于0.2mm的树脂制卡片媒介物及其制造方法。
技术介绍
为了响应近年来对高性能化、多功能化、安全性的提高等的要求，在卡片中组装搭载有作为大容量的可变信息记录媒介物的IC(IntegratedCircuit)芯片、用于从外部获得电力和信号的天线电路、用于显示信息的显示部、用于检测指纹等的传感器部等电子部件的基板的情况增多。作为在卡片中组装搭载有电子部件的基板的方法，已知用合成树脂涂敷基板的正背面，或在基板的正背面层叠合成树脂片、纤维片并施加热压的方法等。另外，作为其它制造方法，还知晓将正背面的合成树脂片等用粘接剂贴合的方法。可是，一般的卡片的厚度为1mm左右，与此相对，IC芯片等电子部件的厚度有0.15mm～0.60mm左右，此外基板的厚度也有0.1mm左右。因此，在内装有这些的IC卡片的表面产生IC芯片等电子部件的厚度带来的突出部，因而存在平坦性、平滑性劣化，另外若对电子部件带来的突出部施加外力则有电子部件容易破坏的问题。另外，还存在该IC卡片的外形、印刷性受损，外观性商品价值降低的问题。因此，作为解决这样的问题并将搭载有IC芯片等电子部件的基板内装于卡片中的方法，例如已知如日本特开2005-242978号公报(专利文献1)中记载那样，通过在覆盖搭载有电子部件的基板表面的纸层(间隔层)中预先设置凹部或孔从而吸收电子部件的厚度的方法。然而，专利文献1记载的内装方法不得不根据基板上的电子部件的形状、配置来改变纸层的凹部、孔的形状和配置，存在需要极其费力的工序，成本也变高的问题。另外，作为不在间隔层等设置凹部或孔而吸收电子部件的厚度的方法，例如已知如日本特开2004-264665号公报(专利文献2)中记载那样，通过将搭载有电子部件的基板表面用具有规定厚度的粘接剂层(热熔层)覆盖从而吸收电子部件的厚度的方法。然而，专利文献2中记载的内装方法将基板表面的电子部件上的粘接剂层(热熔层)暂时熔融，因而因树脂固化时的凝固速度不均，存在发生下沉而得不到充分的平坦度，或容易发生翘曲的问题。另外，还有由于热的影响而损伤电子部件的危险性，因而还存在只能使用具有一定程度耐热性的电子部件的问题。此外，作为不在间隔层等设置凹部或孔而吸收电子部件的厚度的其它方法，例如已知如日本特开平5-229293号公报(专利文献3)、日本特开平9-275184号公报(专利文献4)中记载那样，通过用含浸有熔融树脂的纤维或纸、织物等纤维片覆盖在搭载有电子部件的基板表面从而吸收电子部件的厚度的方法。专利文献3、4记载的方法利用纤维或纤维片来吸收电子部件的厚度，因而与仅使用粘接剂层(热熔层)的情况相比，树脂固化时的凝固速度不均导致的局部下沉的发生受到抑制而卡片的平坦性提高，另外弯曲强度等机械强度也提高。然而，专利文献3、4记载的方法由于向纤维或纤维片中含浸的树脂处于熔融状态，因而存在因树脂固化时的凝固速度不均而引起或助长纤维或纤维片的收缩不均，结果卡片的翘曲变大的问题。特别是在电子部件或搭载有电子部件的基板向卡片的正面或背面的任一方偏倚的情况下，存在卡片的翘曲变得更大的倾向的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-242978号公报专利文献2：日本特开2004-264665号公报专利文献3：日本特开平5-229293号公报专利文献4：日本特开平9-275184号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于，提供在具有在内部搭载有IC芯片等电子部件的基板的树脂制卡片媒介物中，不设置为了吸收电子部件和基板的厚度而具有凹部或孔的间隔层等，通过通常的热压成形，具有极高的平坦性(例如翘曲量受到抑制)、高平滑性(例如局部凹部的深度受到抑制)，而且卡片的外形、印刷性优异，外观性商品价值高的树脂制卡片媒介物及其制造方法。用于解决问题的手段本专利技术人等对于具有搭载有IC芯片等电子部件的基板的树脂制卡片媒介物因树脂固化时的凝固速度不均而发生下沉、翘曲的机理反复深入研究的结果发现，使用塑料纤维代替熔融树脂，在该塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下进行热压对于抑制树脂固化时的凝固速度不均是极为有效的，进一步发现使用在该塑料纤维中配合了植物纤维的混抄纸可以适度抑制由于树脂的凝固速度不均等而产生的卡片内的残留应力的释放，结果能够有效地防止卡片的翘曲，以至于完成本专利技术。即，根据本专利技术，提供一种树脂制卡片媒介物，其将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在塑料制的第1精加工片之上，在所述基板之上层叠包含由PET树脂等共聚聚酯树脂构成的塑料纤维和植物纤维的混抄纸，从而准备压制前的树脂制卡片媒介物层叠体，然后将所述树脂制卡片媒介物层叠体在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下进行热压，从而符合ISO/IEC7810：2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，卡片的局部凹部的深度小于0.2mm。本专利技术的树脂制卡片媒介物中，在搭载有IC芯片等电子部件一侧的基板之上层叠包含由PET树脂等共聚聚酯树脂构成的塑料纤维和植物纤维的混抄纸，然后包含搭载有电子部件的基板和混抄纸的卡片媒介物层叠体在混抄纸中的塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下进行热压从而压缩成形。热压时，热压的温度被控制在混抄纸中的由PET树脂等共聚聚酯树脂构成的塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下，因而只要混抄纸中的塑料纤维不熔融，就不会因熔融的塑料的凝固速度不均而在卡片媒介物中发生下沉、翘曲。换言之，发现因软化的塑料纤维的固化速度不均而在卡片媒介物中发生的下沉、翘曲远远小于因熔融的塑料的凝固速度不均在卡片媒介物中发生的下沉、翘曲。另外，作为在热压成形后的树脂制卡片媒介物中发生翘曲的主要原因，认为因树脂固化时的凝固速度不均而在卡片媒介物中产生内部应力，成形后其内部应力得到释放，结果在树脂制卡片媒介物中发生翘曲。本专利技术的树脂制卡片媒介物中，由于混抄纸中包含即使受到热的影响形状和性质等也基本不变的植物纤维，因此阻止软化的树脂的流动，并且即使因软化的由PET树脂等共聚聚酯树脂构成的塑料纤维的固化速度不均等而在卡片内产生残留应力，植物纤维也会成为增强材料而束缚卡片的变形，结果防止残留应力的释放，防止卡片的翘曲、变形。另外，热压时，包含由PET树脂等共聚聚酯树脂构成的塑料纤维和植物纤维的混抄纸还作为缓冲材料发挥功能，由此吸收电子部件的厚度以保持成形后的卡片媒介物的平坦性。像这样，为了在混抄纸中可靠地吸收电子部件的厚度，优选按照基板的厚度与电子部件的厚度的合计厚度相对于热压成形后的卡片媒介物的厚度成为80％本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂制卡片媒介物，其特征在于，/n所述卡片媒介物包括：/n基板，其在单面上安装有1个或2个以上的电子部件；/n含植物纤维树脂层，其层叠在安装有所述电子部件一侧的基板表面上，包含植物纤维；和/n第1精加工层，其层叠在与安装有所述电子部件一侧相反侧的基板表面上，并且/n所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度相对于所述卡片媒介物的厚度为80％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170922 JP 2017-1822321.一种树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述卡片媒介物包括：
基板，其在单面上安装有1个或2个以上的电子部件；
含植物纤维树脂层，其层叠在安装有所述电子部件一侧的基板表面上，包含植物纤维；和
第1精加工层，其层叠在与安装有所述电子部件一侧相反侧的基板表面上，并且
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度相对于所述卡片媒介物的厚度为80％以下。


2.根据权利要求1所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述基板的厚度与所述电子部件的厚度的合计厚度相对于所述卡片媒介物的厚度为70％以下。


3.根据权利要求1或2所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
在纵截面视图中，所述基板从所述卡片媒介物的厚度方向的中间位置向正面或背面移位而配置。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
还具备显示部和/或指纹检测部，所述显示部和/或指纹检测部安装于所述基板，并且通过在所述含植物纤维树脂层的一部分设置开口部从而露出在外部。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
在所述含植物纤维树脂层之上还层叠有第2精加工层。


6.根据权利要求5所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述第1精加工层和/或所述第2精加工层是不含植物纤维的不含植物纤维树脂层。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
形状、尺寸符合ISO/IEC7810：2003的标准。


8.根据权利要求7所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
符合ISO/IEC7810：2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，卡片的局部凹部的深度小于0.2mm。


9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂制卡片媒介物，其特征在于，
所述含植物纤维树脂层和/或所述不含植物纤维树脂层的树脂材料为共聚聚酯树脂即PET树脂。


10.一种平坦且平滑的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
包括：
准备塑料制的第1精加工片的步骤、
将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在所述第1精加工片之上的步骤、和
在所述基板之上层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸的步骤，
由此准备压制前的树脂制卡片媒介物层叠体，
然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对所述树脂制卡片媒介物层叠体进行热压。


11.根据权利要求10所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
所述树脂制卡片媒介物还具备显示部和/或指纹检测部，所述显示部和/或指纹检测部安装于所述基板，并且通过在所述混抄纸的一部分设置开口部从而露出在热压成形后的树脂制卡片媒介物的外部。


12.根据权利要求10或11所述的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
包括在所述混抄纸之上还层叠塑料制的第2精加工片的步骤。


13.一种平坦且平滑的树脂制卡片媒介物的制造方法，其特征在于，
包括：
层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸的步骤、
将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝下而层叠在所述混抄纸之上的步骤、和
在所述基板之上层...

【专利技术属性】
技术研发人员：中田知宏，森内英辉，
申请(专利权)人：昌荣印刷株式会社，株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：日本;JP