【技术实现步骤摘要】
屏蔽罩结构和电子设备
本公开涉及终端
，尤其涉及一种屏蔽罩结构和电子设备。
技术介绍
在相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的屏蔽罩，以使其符合电磁辐射要求，确保电子设备的正常运行。然而，相关技术中的屏蔽罩结构无法满足电子设备的厚度增加，不利于电子设备实现轻薄化结构。
技术实现思路
本公开提供一种屏蔽罩结构和电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩结构，包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在待屏蔽器件的外围，且所述屏蔽罩上设有配合于所述待屏蔽器件的开口；金属片，所述金属片焊接于所述屏蔽罩上远离所述待屏蔽器件的一侧，以封闭所述开口。可选的，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括多个所述金属片，以分别对各个开口进行封闭。可选的，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括单个所述金属片，以同时对各个开口进行封闭。可选的，所述金属片的...
【技术保护点】
1.一种屏蔽罩结构，其特征在于，包括：/n屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在待屏蔽器件的外围，且所述屏蔽罩上设有配合于所述待屏蔽器件的开口；/n金属片，所述金属片焊接于所述屏蔽罩上远离所述待屏蔽器件的一侧，以封闭所述开口。/n
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩结构，其特征在于，包括：
屏蔽罩，所述屏蔽罩罩在待屏蔽器件的外围，且所述屏蔽罩上设有配合于所述待屏蔽器件的开口；
金属片，所述金属片焊接于所述屏蔽罩上远离所述待屏蔽器件的一侧，以封闭所述开口。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括多个所述金属片，以分别对各个开口进行封闭。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述屏蔽罩上设有多个开口，以分别配合于多个待屏蔽器件；所述屏蔽罩结构包括单个所述金属片，以同时对各个开口进行封闭。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构，其特征在于，所述金属片的规格大于所述开口；所述金属片包括对应于所述开口的开口覆盖区域、除所述开口覆盖区域之外的焊接区域，其中所述金属片在所述焊接区域与所述屏蔽罩实现焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，韩高才，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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