温度探测器制造技术

本发明专利技术公开一种温度探测器，适于检测烹饪设备中被加热的食物的温度，所述温度探测器包括：插头部，适于插入到所述食物中；温度传感器，设置在所述插头部中，用于检测所述食物的温度；把手部，用于人手握持；和电路板，与所述温度传感器电连接。所述把手部包括多层结构，所述多层结构包括交替布置的绝热层和导热层；所述电路板设置在所述把手部中，所述绝热层和所述导热层交替地包裹在所述电路板上。在本发明专利技术中，交替布置的绝热层和导热层有助于降低热向把手部的内部区域传输，从而能够降低把手部的内部区域的温度，从而可保证设置在把手部中的电路板能够正常工作。

【技术实现步骤摘要】
温度探测器
本专利技术涉及一种温度探测器，尤其涉及一种适于探测烹饪设备中被加热的食物的温度的温度探测器。
技术介绍
在烤制食物时(通常为肉食)，为了让食物烤制的味道更好，通常会采用一种温度探测器插入到食物的内部，直接感知食物内部的温度，并把温度值传给烤箱的温度智能控制设备，从而调节烤箱的功率，以调节烤箱的烘烤温度，让食物可以达到预期的烤制效果。由于烤箱内的温度通常会很高，一般会达到300摄氏度，而通常的电子元件都是对温度敏感的器件，只能工作在85摄氏度以下或125摄氏度以下。在现有技术中，为了避免温度探测器的电路板受到烤箱中的高温影响，通常将电路板设置在温度探测器的插头部中，可随插头部一起插入到食物中。但是，这会增大温度探测器的插头部的尺寸，严重影响食物的烤制效果，因为大尺寸的插头部在插入到食物中时会产生较大的插孔。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种温度探测器，适于检测烹饪设备中被加热的食物的温度，所述温度探测器包括：插头部，适于插入到所述食物中；温度传感器，设置在所述插头部中，用于检测所述食物的温度；把手部，用于人手握持；和电路板，与所述温度传感器电连接。所述把手部包括多层结构，所述多层结构包括交替布置的绝热层和导热层；所述电路板设置在所述把手部中，所述绝热层和所述导热层交替地包裹在所述电路板上。根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述绝热层中的每层均为由绝热材料制成的绝热材料层。>根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝热层包括由绝热材料制成的绝热材料层和由被抽成真空的内部空间构成的真空隔离层。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述导热层由金属导热材料或非金属导热材料制成。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述多层结构中的最内部的一层是所述绝热层，最外部的一层是所述导热层。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝热层包括第一绝热层和第二绝热层，所述导热层包括第一导热层和第二导热层；所述第一绝热层包裹在所述电路板上，所述第一导热层包裹在所述第一绝热层上，所述第二绝热层包裹在所述第一导热层上，所述第二导热层包裹在所述第二绝热层上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述绝热层还包括第三绝热层，所述导热层还包括第三导热层；所述第三绝热层包裹在所述第二导热层上，所述第三导热层包裹在所述第三绝热层上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述第一导热层和所述第二导热层之间限定一个内部空间，所述内部空间被抽成真空，以构成所述第二绝热层。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述温度探测器还包括位于所述插头部和所述把手部之间的导热帽，所述导热帽连接至所述插头部，并与所述把手部的所述多层结构热接触。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在检测所述食物的温度时，所述温度探测器的插头部插入所述食物中，并且所述导热帽与所述食物热接触，使得所述把手部上的热量能够经由所述导热帽传递到所述食物中，以降低所述把手部的温度。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述导热帽安装在所述把手部的端部上，并密封所述把手部的端部开口。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述导热帽由金属导热材料或非金属导热材料制成。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述插头部包括针状导热壳体，所述温度传感器设置在所述插头部的针状导热壳体中。在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，温度探测器的把手部包括交替布置的绝热层和导热层，这种交替布置的绝热层和导热层有助于降低热向把手部的内部区域传输，从而能够降低把手部的内部区域的温度，从而可保证设置在把手部中的电路板能够正常工作。通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的烹饪设备的示意图；图2显示根据本专利技术的第一实施例的温度探测器的立体示意图；图3显示根据本专利技术的第一实施例的温度探测器的分解示意图；图4显示根据本专利技术的第一实施例的温度探测器的把手部的横向剖视图；图5显示根据本专利技术的第二实施例的温度探测器的立体示意图；图6显示根据本专利技术的第二实施例的温度探测器的分解示意图；图7显示根据本专利技术的第二实施例的温度探测器的把手部的横向剖视图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本专利技术实施方式的说明旨在对本专利技术的总体专利技术构思进行解释，而不应当理解为对本专利技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本专利技术的一个总体技术构思，提供一种温度探测器，适于检测烹饪设备中被加热的食物的温度，所述温度探测器包括：插头部，适于插入到所述食物中；温度传感器，设置在所述插头部中，用于检测所述食物的温度；把手部，用于人手握持；和电路板，与所述温度传感器电连接。所述把手部包括多层结构，所述多层结构包括交替布置的绝热层和导热层；所述电路板设置在所述把手部中，所述绝热层和所述导热层交替地包裹在所述电路板上。第一实施例图1显示根据本专利技术的一个实例性的实施例的烹饪设备300的示意图。如图1所示，在图示的实施例中，该烹饪设备300可以为用于烘烤食物200的烤箱。该烹饪设备300具有一套用于探测被烘烤的食物200的温度的温度探测器100和根据探测到的温度对烹饪设备300的功率进行调节的智能控制设备(未图示)。图2显示根据本专利技术的第一实施例的温度探测器100的立体示意图；图3显示根据本专利技术的第一实施例的温度探测器100的分解示意图；图4显示根据本专利技术的第一实施例的温度探测器100的把手部120的横向剖视图。如图1至图4所示，在图示的实施例中，该温度探测器100适于检测烹饪设备300中被加热的食物200的温度。该温度探测器主要包括：插头部110、温度传感器(未图示)、把手部120和电路板140。插头部110适于插入到食物200中。温度传感器设置在插头部110中，用于检测食物200的温度。把手部120用于人手握持。电路板140与温度传感器电连接。如图3和图4所示，在图示的实施例中，把手部120包括多层结构，所述多层结构包括交替布置的绝热层121、123、125和导热层122、124、126。电路板140设置在该温度探测器100的把手部120中。前述绝热层121、123、125和导热层122、124、126交替地包裹在电路板140上。如图3和图4所示，在图示的实施例中，前述绝热层121、123、125中的每层可以为由绝热材料制成的绝热材料层。前述导热层122本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度探测器，适于检测烹饪设备(300)中被加热的食物(200)的温度，所述温度探测器包括：/n插头部(110)，适于插入到所述食物(200)中；/n温度传感器，设置在所述插头部(110)中，用于检测所述食物(200)的温度；/n把手部(120)，用于人手握持；和/n电路板(140)，与所述温度传感器电连接，/n其特征在于：/n所述把手部(120)包括多层结构，所述多层结构包括交替布置的绝热层(121、123、125)和导热层(122、124、126)；/n所述电路板(140)设置在所述把手部(120)中，所述绝热层(121、123、125)和所述导热层(122、124、126)交替地包裹在所述电路板(140)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度探测器，适于检测烹饪设备(300)中被加热的食物(200)的温度，所述温度探测器包括：
插头部(110)，适于插入到所述食物(200)中；
温度传感器，设置在所述插头部(110)中，用于检测所述食物(200)的温度；
把手部(120)，用于人手握持；和
电路板(140)，与所述温度传感器电连接，
其特征在于：
所述把手部(120)包括多层结构，所述多层结构包括交替布置的绝热层(121、123、125)和导热层(122、124、126)；
所述电路板(140)设置在所述把手部(120)中，所述绝热层(121、123、125)和所述导热层(122、124、126)交替地包裹在所述电路板(140)上。


2.根据权利要求1所述的温度探测器，其特征在于：
所述绝热层(121、123、125)中的每层均为由绝热材料制成的绝热材料层。


3.根据权利要求1所述的温度探测器，其特征在于：
所述绝热层(121’、123’)包括由绝热材料制成的绝热材料层(121’)和由被抽成真空的内部空间构成的真空隔离层(123’)。


4.根据权利要求1所述的温度探测器，其特征在于：所述导热层(122、124、126)由金属导热材料或非金属导热材料制成。


5.根据权利要求1所述的温度探测器，其特征在于：
所述多层结构中的最内部的一层是所述绝热层(121)，最外部的一层是所述导热层(126)。


6.根据权利要求1所述的温度探测器，其特征在于：
所述绝热层(121、123、125)包括第一绝热层(121)和第二绝热层(123)，所述导热层(122、124、126)包括第一导热层(122)和第二导热层(124)；
所述第一绝热层(121)包裹在所述电路板(140)上，所述第一导热层(122)包裹在所述第一绝热层(121)上，所述第二绝热层(123)包裹在所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯里克里希纳·悉达若曼，宋玉明，王少永，王建，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰连公司，
类型：发明
国别省市：上海;31