一种电镀锡液制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水，本发明专利技术提供一种无晶须生长且又环保的电镀锡液。

A tin plating bath

【技术实现步骤摘要】
一种电镀锡液
本专利技术涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀锡液。
技术介绍
金属镀锡后具有很好的焊接性能，据现有技术，镀锡时间长了会生长晶须影响产品使用，严重时会引起设备短路故障，采用含铅镀锡层有污染对人体有害，有晶须生长且不环保。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：克服以上现有技术的缺陷，提供一种无晶须生长且又环保的电镀锡液。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水。采用以上结构后，本专利技术与现有技术相比具有以下优点：本专利技术配方合理，有效克服镀锡层产生晶须而且镀层结合强度高焊接性能好，适用于各种电子元件的镀锡，无晶须生长且又环保。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步说明。一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水。实施例一一种电镀锡液，配方为：乙磺酸410g/L；甲磺酸锡61g/L；羟基丙磺酸银6g/L；甲基胍152g/L；亚磷酸钠52g/L；氨基苯酚82g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L；咪唑11g/L；余量的去离子水。实施例二一种电镀锡液，配方为：乙磺酸450g/L；甲磺酸锡63g/L；羟基丙磺酸银7g/L；甲基胍155g/L；亚磷酸钠55g/L；氨基苯酚85g/L；氯化十六烷基三甲胺18g/L咪唑13g/L；余量的去离子水。实施例三一种电镀锡液，配方为：乙磺酸500g/L；甲磺酸锡65g/L；羟基丙磺酸银8g/L；甲基胍160g/L；亚磷酸钠60g/L；氨基苯酚90g/L；氯化十六烷基三甲胺20g/L咪唑15g/L；余量的去离子水。本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变形不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀锡液，其特征在于：配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水。/n

【技术特征摘要】
1.一种电镀锡液，其特征在于：配方为：乙磺酸410g/L～500g/L；甲磺酸锡61g/L～65g/L；羟基丙磺酸银6g/L～8g/L；甲基胍152g/L～160g/L；亚磷酸钠52g/L～60g/L；氨基苯酚82g/L～90g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L～20g/L咪唑11g/L～15g/L；余量的去离子水。


2.根据权利要求1所述的一种电镀锡液，其特征在于：所述的配方为：乙磺酸410g/L；甲磺酸锡61g/L；羟基丙磺酸银6g/L；甲基胍152g/L；亚磷酸钠52g/L；氨基苯酚82g/L；氯化十六烷基三甲胺16g/L；咪唑1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志和，
申请(专利权)人：江门市顺高电镀有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44