本实用新型专利技术公开了一种易粘贴的仿生加厚脚后跟，包括后跟主体，所述后跟主体的内表面、外表面是由不同球径的球弧面构成，且内表面的球弧面的球径大于外表面的球弧面的球径，从而使得后跟主体形成了厚度较厚的中间部与处于中间部四周的厚度较薄的外围部，且外围部是以中间部的边缘为起点朝向后跟主体的外周面呈逐渐变薄，所述后跟主体的内表面符合人体脚后跟工程学。本实用新型专利技术的易粘贴的仿生加厚脚后跟，针对穿鞋容易掉、容易磨脚卡脚的人使用,它可以粘贴到人体脚后跟的位置，将脚后跟增厚成正常人脚后跟的弧度，就可以轻松地挂住鞋子了，也不会再磨脚卡脚。
A bionic thickened heel easy to paste
【技术实现步骤摘要】
一种易粘贴的仿生加厚脚后跟
本技术涉及一种脚后跟，具体涉及一种易粘贴的仿生加厚脚后跟。
技术介绍
很多女性在夏天穿高跟鞋时，经常会出现鞋子挂不住脚，鞋子磨脚卡脚的情况，严重的把脚磨出泡、流血。我们看到有很多店铺销售足跟贴，或者贴到脚上，或者贴到鞋上，但效果都不是很好，因为他们没有找到问题的根本原因。之所以有些人穿高跟鞋会挂不住脚、磨脚卡脚，是因为正常人的脚后跟是向后有个弧度的，而有些人的脚后跟是直的，没有向后的弧度，脚后跟不够厚，鞋子在脚上挂不住，只能靠鞋子边缘和脚腕的摩擦把鞋子挂住，所以才会把脚磨破。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易粘贴的仿生加厚脚后跟，针对穿鞋容易掉、容易磨脚卡脚的人使用，它可以粘贴到人体脚后跟的位置，将脚后跟增厚成正常人脚后跟的弧度，就可以轻松地挂住鞋子了，也不会再磨脚卡脚。为解决上述技术问题，本技术一种易粘贴的仿生加厚脚后跟的技术解决方案为：本技术公开一种易粘贴的仿生加厚脚后跟，包括后跟主体，所述后跟主体的内表面、外表面是由不同球径的球弧面构成，且内表面的球弧面的球径大于外表面的球弧面的球径，从而使得后跟主体形成了厚度较厚的中间部与处于中间部四周的厚度较薄的外围部，且外围部是以中间部的边缘为起点朝向后跟主体的外周面呈逐渐变薄，所述后跟主体的内表面符合人体脚后跟工程学。所述后跟主体的截面呈月牙形。所述后跟主体的外围部的外周边为直段式结构或向外膨出的外弧面结构。所述后跟主体的内表面设有粘贴层，可以直接粘贴到人体的脚后跟。<br>本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术的易粘贴的仿生加厚脚后跟，可采用直接粘贴的方法或通过现有店铺销售的透明胶布粘贴在人体的脚后跟，使得人体的脚后跟加厚至正常厚度，后跟主体的外表面与鞋子后部的弧度相吻合，靠仿生加厚脚后跟挂住鞋子，而不需要靠鞋子边缘与脚腕的摩擦挂住鞋子，从根本上解决了鞋子挂不住脚和鞋子磨脚卡脚的问题；与现有技术相比，本技术的易粘贴的仿生加厚脚后跟，月牙形的后跟主体内侧能够很好的与人体脚后跟吻合贴覆无缝隙；与现有技术相比，本技术的易粘贴的仿生加厚脚后跟，直段式结构或向外膨出的外弧面结构的后跟主体的外周边，能够在使用完毕后更容易取下来而不使主体受到破坏。附图说明图1是本技术易粘贴的仿生加厚脚后跟的后跟主体外表面正向视角的结构示意图；图2是图1的A-A剖视图；图3是本技术的后跟主体的外围部的外周边为直段式结构的俯视图；图4是本技术的后跟主体的外围部的外周边为向外膨出的外弧面结构的俯视图；图5是本技术易粘贴的仿生加厚脚后跟的立体图；图6是本技术易粘贴的仿生加厚脚后跟的使用状态图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明：请参阅图1至图6，本技术提供一种易粘贴的仿生加厚脚后跟，包括后跟主体1，所述后跟主体1的内表面2、外表面3是由不同球径的球弧面构成，且内表面2的球弧面的球径大于外表面3的球弧面的球径，从而使得后跟主体1形成了厚度较厚的中间部4与处于中间部4四周的厚度较薄的外围部5，且外围部5是以中间部4的边缘为起点朝向后跟主体1的外周面呈逐渐变薄，所述后跟主体1的内表面2符合人体脚后跟工程学。所述后跟主体1的截面呈月牙形。所述后跟主体1的外围部5的外周边为直段式结构6或向外膨出的外弧面结构8。所述后跟主体1的内表面设有粘贴层，可以直接粘贴到人体的脚后跟7。本技术的易粘贴的仿生加厚脚后跟，是一种弧形薄片，为一体制造而成，中间部4具有一定的厚度，外围部5是以中间部4的边缘面向外延伸并逐渐变薄，后跟主体1的内表面2符合人体脚后跟7的表面弧度，能够粘贴在人体脚后跟7上起到加厚人体脚后跟7的作用，具体为：中间部4匹配在脚后跟7的正中位置，外围部5匹配在脚后跟7正中的四周皮肤位置，从而能够很好的贴覆在人体脚后跟7。后跟主体1的外表面3的球弧面结构，使得其与鞋子接触时，主要以面与面的方式接触，在支撑起鞋子的前提下，尽可能的增加了后跟主体1与鞋子的接触面积，增加了摩擦，且后跟主体1与鞋子后部的弧度相吻合，从而能轻松把鞋子挂住带起来，而不再需要鞋子边缘与脚腕的摩擦挂住鞋子。由于后跟主体1的中间部4具有一定的厚度，使后跟主体1填补了脚与鞋子后部弧度之间的空隙，使鞋子的边缘不再与脚腕接触，从而不会产生磨脚卡脚的问题。后跟主体1采用直接粘贴的方法或通过现有店铺销售的透明胶布粘贴在人体的脚后跟，避免由于鞋子重力对后跟主体1的拉力导致的后跟主体1掉落的情况发生。以上对本技术实施例所提供的易粘贴的仿生加厚脚后跟进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术所揭示的技术方案；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为本技术的限制。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种易粘贴的仿生加厚脚后跟，其特征在于：包括后跟主体，所述后跟主体的内表面、外表面是由不同球径的球弧面构成，且内表面的球弧面的球径大于外表面的球弧面的球径，从而使得后跟主体形成了厚度较厚的中间部与处于中间部四周的厚度较薄的外围部，且外围部是以中间部的边缘为起点朝向后跟主体的外周面呈逐渐变薄，所述后跟主体的内表面符合人体脚后跟工程学。/n
【技术特征摘要】
1.一种易粘贴的仿生加厚脚后跟，其特征在于：包括后跟主体，所述后跟主体的内表面、外表面是由不同球径的球弧面构成，且内表面的球弧面的球径大于外表面的球弧面的球径，从而使得后跟主体形成了厚度较厚的中间部与处于中间部四周的厚度较薄的外围部，且外围部是以中间部的边缘为起点朝向后跟主体的外周面呈逐渐变薄，所述后跟主体的内表面符合人体脚后跟工程学。
2....
【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉新，
申请(专利权)人：刘玉新，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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