一种用于锡焊膏加工用的上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括底座、固定架和安装台，所述固定架固定设于底座上，固定架上固定设有混料箱，固定架两侧对称设有第一支撑台和第二支撑台，第一支撑台上方通过多根竖杆固定设有研磨箱；第二支撑台上固定设有承重柱,安装台转动设于承重柱顶部，安装台一端部转动设有第二伸缩杆，第二伸缩杆下端固定设有搅拌杆组件；安装台另一端部固定设有两块连接块，两块连接块之间转动设有双向螺纹杆，双向螺纹杆上对称穿设有活动块，两块活动块之间铰接安装有剪叉机构,剪叉机构下端铰接设有挤压板，在上料之前对锡焊膏原料依次进行研磨、搅拌和过滤预处理，功能多样，操作简单，具有良好的实用性。

A feeding device for solder paste processing

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡焊膏加工用的上料装置
本专利技术涉及上料装置
，具体是一种用于锡焊膏加工用的上料装置。
技术介绍
锡焊膏也叫锡膏，为灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。现有的锡焊膏加工用的上料装置组成机构以及功能较为单一，不能够对锡焊膏进行预处理，从而影响锡焊膏的加工质量，因此，本专利技术提出一种用于锡焊膏加工用的上料装置来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例目的在于提供一种用于锡焊膏加工用的上料装置，以解决上述问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括底座、固定架和安装台，所述固定架固定设于底座上，固定架上固定设有混料箱，固定架两侧对称设有第一支撑台和第二支撑台，所述第一支撑台上方通过多根竖杆固定设有研磨箱,研磨箱内腔顶部转动设有第一伸缩杆,第一伸缩杆下端固定设有研磨块；第二支撑台上固定设有承重柱,安装台转动设于承重柱顶部，安装台一端部转动设有第二伸缩杆，第二伸缩杆下端固定设有搅拌杆组件；安装台另一端部固定设有两块连接块，两块连接块之间转动设有双向螺纹杆，双向螺纹杆上对称穿设有活动块，两块活动块之间铰接安装有剪叉机构,剪叉机构下端铰接设有挤压板。在一种可选方案中：所述底座上对称插设有多根尖刺杆，尖刺杆与底座均螺纹连接。在一种可选方案中：所述研磨箱侧壁上设有进料口,研磨箱顶部安装有第一电机,第一电机的输出轴延伸至研磨箱内并与第一伸缩杆的上端固定连接。在一种可选方案中：所述研磨箱底部连接有导料管,导料管远离研磨箱的一端延伸至混料箱内，导料管上设有第一放料阀。在一种可选方案中：所述安装台上螺纹连接有用于定位其本身的限位销。在一种可选方案中：所述安装台顶部固定设有第二电机,第二电机的输出轴延伸至安装台内并与第二伸缩杆的上端固定连接。在一种可选方案中：所述两块连接块其中一块上固定设有电动马达,电动马达的输出轴延伸至连接块内并与双向螺纹杆的一端固定连接。在一种可选方案中：所述混料箱底部设有出料管,出料管内设有栅格网，出料管上设有第二放料阀。相较于现有技术，本专利技术实施例的有益效果如下：1、设有研磨箱、搅拌杆组件、挤压板和混料箱，在上料之前对锡焊膏原料依次进行研磨、搅拌和过滤预处理，有效提高产品加工质量，功能多样，操作简单，具有良好的实用性；2、设有尖刺杆，在装置安装固定时，用工具旋动尖刺杆从而使其下端部刺入地内，大大提高装置的牢固性及安全性。附图说明图1为本专利技术第一实施例的结构示意图。图2为本专利技术第二实施例的结构示意图。附图标记注释：1-底座、2-固定架、3-第一支撑台、4-竖杆、5-研磨箱、6-进料口、7-研磨块、8-第一伸缩杆、9-第一电机、10-第一放料阀、11-导料管、12-搅拌杆组件、13-第二伸缩杆、14-第二电机、15-安装台、16-承重柱、17-电动马达、18-双向螺纹杆、19-活动块、20-连接块、21-剪叉机构、22-挤压板、23-第二支撑台、24-混料箱、25-栅格网、26-第二放料阀、27-出料管、28-尖刺杆。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1请参阅图1，本专利技术实施例中，一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括底座1、固定架2和安装台15，所述固定架2固定设于底座1上，固定架2上固定设有混料箱24，固定架2两侧对称设有第一支撑台3和第二支撑台23，所述第一支撑台3上方通过多根竖杆4固定设有研磨箱5,研磨箱5侧壁上设有进料口6,研磨箱5内腔顶部转动设有第一伸缩杆8,第一伸缩杆8下端固定设有研磨块7,研磨箱5顶部安装有第一电机9,第一电机9的输出轴延伸至研磨箱5内并与第一伸缩杆8的上端固定连接,研磨箱5底部连接有导料管11,导料管11远离研磨箱5的一端延伸至混料箱24内，导料管11上设有第一放料阀10。第二支撑台23上固定设有承重柱16,安装台15转动设于承重柱16顶部,安装台15上螺纹连接有用于定位其本身的限位销，安装台15一端部转动设有第二伸缩杆13，所述第二伸缩杆13和第一伸缩杆8均为电动伸缩杆，第二伸缩杆13下端固定设有搅拌杆组件12,安装台15顶部固定设有第二电机14,第二电机14的输出轴延伸至安装台15内并与第二伸缩杆13的上端固定连接；安装台15另一端部固定设有两块连接块20，两块连接块20之间转动设有双向螺纹杆18，所述双向螺纹杆18以中点划分两杆段上螺纹方向相反，两块连接块20其中一块上固定设有电动马达17,电动马达17的输出轴延伸至连接块20内并与双向螺纹杆18的一端固定连接，双向螺纹杆18上对称穿设有活动块19，活动块19与双向螺纹杆18均螺纹连接，活动块19上端均与安装台15底部滑动连接，两块活动块19之间铰接安装有剪叉机构21,剪叉机构21下端铰接设有挤压板22，所述挤压板22外径与混料箱24内径大小相同。混料箱24底部设有出料管27,出料管27内设有栅格网25，出料管27上设有第二放料阀26；底座1上设有电源接口及控制柜。在使用时，先将焊锡粉、助焊剂等添加剂原料放入研磨箱5中并启动第一伸缩杆8以及第一电机9从而将其充分均匀研磨，接着将研磨好的添加剂原料通过导料管11导入到混料箱24中与膏状原料混合，然后启动第二伸缩杆13和第二电机14,第二电机14带动搅拌杆组件12匀速转动，与此同时，第二伸缩杆13带动搅拌杆组件12不断上下运动从而使添加剂原料与膏状原料充分混合，最后转动安装台15使挤压板22位于混料箱24的正上方并启动电动马达17,电动马达17带动双向螺纹杆18转动从而使两块活动块19朝双向螺纹杆18中心点运动，剪叉机构21伸长使挤压板22将混料箱24中的锡焊膏挤出，在挤出过程中栅格网25对锡焊膏内的杂质进行过滤，使产品质量更好，结构简单，方便实用。实施例2请参阅图2，本专利技术实施例与实施例1的不同之处在于，进一步的，为了提高装置的稳定安全性，所述底座1上对称插设有多根尖刺杆28，尖刺杆28与底座1均螺纹连接，在装置安装固定时，用工具旋动尖刺杆28从而使其下端部刺入地内，大大提高装置的牢固性及安全性。本专利技术的工作原理是：本专利技术在使用时，先将焊锡粉、助焊剂等添加剂原料放入研磨箱5中并启动第一伸缩杆8以及第一电机9从而将其充分均匀研磨，接着将研磨好的添加剂原料通过导料管11导入到混料箱24中与膏状原料混合，然后启动第二伸缩杆13和第二电机14,第二电机14带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括底座（1）、固定架（2）和安装台（15），所述固定架（2）固定设于底座（1）上，其特征在于，固定架（2）上固定设有混料箱（24），固定架（2）两侧对称设有第一支撑台（3）和第二支撑台（23），所述第一支撑台（3）上方通过多根竖杆（4）固定设有研磨箱（5）,研磨箱（5）内腔顶部转动设有第一伸缩杆（8）,第一伸缩杆（8）下端固定设有研磨块（7）；/n第二支撑台（23）上固定设有承重柱（16）,安装台（15）转动设于承重柱（16）顶部，安装台（15）一端部转动设有第二伸缩杆（13），第二伸缩杆（13）下端固定设有搅拌杆组件（12）；安装台（15）另一端部固定设有两块连接块（20），两块连接块（20）之间转动设有双向螺纹杆（18），双向螺纹杆（18）上对称穿设有活动块（19），两块活动块（19）之间铰接安装有剪叉机构（21）,剪叉机构（21）下端铰接设有挤压板（22）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括底座（1）、固定架（2）和安装台（15），所述固定架（2）固定设于底座（1）上，其特征在于，固定架（2）上固定设有混料箱（24），固定架（2）两侧对称设有第一支撑台（3）和第二支撑台（23），所述第一支撑台（3）上方通过多根竖杆（4）固定设有研磨箱（5）,研磨箱（5）内腔顶部转动设有第一伸缩杆（8）,第一伸缩杆（8）下端固定设有研磨块（7）；
第二支撑台（23）上固定设有承重柱（16）,安装台（15）转动设于承重柱（16）顶部，安装台（15）一端部转动设有第二伸缩杆（13），第二伸缩杆（13）下端固定设有搅拌杆组件（12）；安装台（15）另一端部固定设有两块连接块（20），两块连接块（20）之间转动设有双向螺纹杆（18），双向螺纹杆（18）上对称穿设有活动块（19），两块活动块（19）之间铰接安装有剪叉机构（21）,剪叉机构（21）下端铰接设有挤压板（22）。


2.根据权利要求1所述的用于锡焊膏加工用的上料装置，其特征在于，所述底座（1）上对称插设有多根尖刺杆（28），尖刺杆（28）与底座（1）均螺纹连接。


3.根据权利要求1所述的用于锡焊膏加工用的上料装置，其特征在于，所述研磨箱（5）侧壁上设有进料口（6）,研磨箱（5）顶部安...

【专利技术属性】
技术研发人员：何兰海，
申请(专利权)人：上海旭统精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31