一种5G手机3.5D后盖制造技术

本实用新型专利技术提供了一种5G手机3.5D后盖，包括后盖本体，所述后盖本体包括从上到下依次设置的硬化层、复合板材层、镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层，所述后盖本体包括中框部和后盖部，所述中框部与后盖部通过热压一体成型。与现有技术采用复合板+金属中框贴合结构相对比，本实用新型专利技术的中框部与后盖部为全塑料热压一体成型结构，从而不会干扰5G信号，另外也不会产生组装间隙。

A 3.5D back cover for 5g mobile phone

【技术实现步骤摘要】
一种5G手机3.5D后盖
本技术涉及5G手机后盖领域，特别涉及一种5G手机3.5D后盖。
技术介绍
手机后盖是一种安装在手机背面的手机外观配件，主要起保护、装饰等功能，随着5G通讯的到来，现有的手机3D后盖是采用复合板+金属中框组装贴合工艺成型，为了保证5G信号，需要在金属中框上开槽装5G天线，但金属中框具有金属特性会对5G信号造成干拢，从而影响人们使用5G网络，另外由于复合板+金属中框一致性不强，容易组装贴合时会有组装间隙的风险。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种不会干扰5G信号、无组装间隙的5G手机3.5D后盖。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G手机3.5D后盖，包括后盖本体，所述后盖本体包括从上到下依次设置的硬化层、复合板材层、镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层，所述后盖本体包括中框部和后盖部，所述中框部与后盖部通过热压一体成型。进一步地，所述复合板材层为高拉伸环氧树脂板，所述高拉伸环氧树脂板的材料为改性环氧树脂。进一步地，所述复合板材层的厚度为0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G手机3.5D后盖，其特征在于：包括后盖本体，所述后盖本体包括从上到下依次设置的硬化层、复合板材层、镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层，所述后盖本体包括中框部和后盖部，所述中框部与后盖部通过热压一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G手机3.5D后盖，其特征在于：包括后盖本体，所述后盖本体包括从上到下依次设置的硬化层、复合板材层、镜面银油墨印刷层、UV纹理层、增亮镀膜层和盖底油墨印刷层，所述后盖本体包括中框部和后盖部，所述中框部与后盖部通过热压一体成型。


2.根据权利要求1所述的一种5G手机3.5D后盖，其特征在于：所述复合板材层为高拉伸环氧树脂板，所述高拉伸环氧树脂板的材料为改性环氧树脂。


3.根据权利要求1所述的一种5G手机3.5D后盖，其特征在于：所述复合板材层的厚度为0.64～0.8毫米。


4.根据权利要求1所述的一种5G手机3.5D后盖，其特征在于：所述UV纹理层通过高拉伸的胶水成型纹理。


5.根据权利要求1所述的一种5...

【专利技术属性】
技术研发人员：文余，
申请(专利权)人：广东彩辰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44