热敏颗粒式温度熔丝制造技术

技术编号:24020246 阅读:36 留言:0更新日期:2020-05-02 05:02
热敏颗粒式温度熔丝(10)包括:具有第一端部和第二端部的导电性的筒状壳体(18);配置于筒状壳体(18)的内部并在特定温度下熔融的热敏颗粒(15);配置于筒状壳体(18)内的第一端部侧的绝缘管(12);贯通绝缘管(12)并将内侧端设为接点部的第一引线(11);配置于筒状壳体(18)的内部并与筒状壳体(18)电连接的可动接点(17);对绝缘管(12)和可动接点(17)施力的弱压缩弹簧(13);对热敏颗粒(15)和可动接点(17)施力的强压缩弹簧(14);以及配置于筒状壳体(18)的第二端部的第二引线(19)。可动接点(17)包括设于中央部的突起状接点部(17a),突起状接点部(17a)和第一引线(11)的接点部在绝缘管(12)的内部接触。

Thermosensitive granular temperature fuse

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏颗粒式温度熔丝
本专利技术涉及一种检测电气设备的过热并切断电路的热敏颗粒式温度熔丝。
技术介绍
对于家庭用电气产品、产业用电气设备和产业用电子设备,使用温度熔丝作为感测设备的温度并在异常过热时快速切断电路的保护部件。温度熔丝装设于例如家电产品、携带设备、通信设备、办公设备、车载设备、AC接头部、充电器、电动机、电池等产品。通常温度熔丝存在有额定电流值大概为0.5A到15A左右的各种熔丝。尤其是作为用于6A以上的高额定电流的熔丝,优选使用热敏颗粒式温度熔丝。作为热敏颗粒式温度熔丝的代表性方式之一,存在有例如专利文献1或者专利文献2所示的热敏颗粒式温度熔丝。上述热敏颗粒式温度熔丝包括:在内部具有中空部的筒状的金属壳体;配置于该金属壳体的两端部的第一引线和第二引线;配置为与第二引线接触的热敏颗粒;以及经由上述热敏颗粒与第一引线抵接并始终被向开离方向施力的可动接点。当装设的设备的温度为规定温度以上时,热敏颗粒熔融或者软化。由此,可动接点由于作用力而从第一引线开离,从而切断电路。上述结构中,热敏颗粒式温度熔丝配置于欲对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏颗粒式温度熔丝,包括:/n导电性的筒状壳体,该筒状壳体具有第一端部和第二端部;/n热敏颗粒,该热敏颗粒配置于所述筒状壳体的内部,并在特定温度下熔融;/n绝缘管,该绝缘管配置于所述筒状壳体内的所述第一端部侧;/n第一引线,该第一引线贯通所述绝缘管并将内侧端设为接点部;/n可动接点,该可动接点配置于所述筒状壳体的内部并与所述筒状壳体电连接;/n弱压缩弹簧,该弱压缩弹簧对所述绝缘管和所述可动接点施力;/n强压缩弹簧,该强压缩弹簧对所述热敏颗粒和所述可动接点施力;以及/n第二引线,该第二引线配置于所述筒状壳体的所述第二端部,/n所述可动接点包括设于中央部的突起状接点部,/n所述突起状接点部...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170914 JP 2017-176289;20180912 JP 2018-1701361.一种热敏颗粒式温度熔丝,包括:
导电性的筒状壳体,该筒状壳体具有第一端部和第二端部;
热敏颗粒,该热敏颗粒配置于所述筒状壳体的内部,并在特定温度下熔融;
绝缘管,该绝缘管配置于所述筒状壳体内的所述第一端部侧;
第一引线,该第一引线贯通所述绝缘管并将内侧端设为接点部;
可动接点,该可动接点配置于所述筒状壳体的内部并与所述筒状壳体电连接;
弱压缩弹簧,该弱压缩弹簧对所述绝缘管和所述可动接点施力;
强压缩弹簧,该强压缩弹簧对所述热敏颗粒和所述可动接点施力;以及
第二引线,该第二引线配置于所述筒状壳体的所述第二端部,
所述可动接点包括设于中央部的突起状接点部,
所述突起状接点部和所述第一引线的所述接点部在所述绝缘管的内部接触。


2.如权利要求1所述的热敏颗粒式温度熔丝,其特征在于,
所述可动接点的所述突起状接点部通过冲压加工而形成。


3.如权利要求1所述的热敏颗粒式温度熔丝,其特征在于,
所述可动接点的所述突起状接点部具有比所述可动接点的其他部分大的厚度。


4.如权利要求1所述的热敏颗粒式温度熔丝,其特征在于,
所述可动接点包括可动接点主体和接点构件,所述接点构件固接于所述可动接点主体并构成所述突起状接点部。


5.如权利要求4所述的热敏颗粒式温度熔丝,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉川时弘藤田亨前田宪之野崎裕一関冈亮太
申请(专利权)人:肖特日本株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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