热敏颗粒式温度熔丝制造技术

热敏颗粒式温度熔丝(10)包括：具有第一端部和第二端部的导电性的筒状壳体(18)；配置于筒状壳体(18)的内部并在特定温度下熔融的热敏颗粒(15)；配置于筒状壳体(18)内的第一端部侧的绝缘管(12)；贯通绝缘管(12)并将内侧端设为接点部的第一引线(11)；配置于筒状壳体(18)的内部并与筒状壳体(18)电连接的可动接点(17)；对绝缘管(12)和可动接点(17)施力的弱压缩弹簧(13)；对热敏颗粒(15)和可动接点(17)施力的强压缩弹簧(14)；以及配置于筒状壳体(18)的第二端部的第二引线(19)。可动接点(17)包括设于中央部的突起状接点部(17a)，突起状接点部(17a)和第一引线(11)的接点部在绝缘管(12)的内部接触。

Thermosensitive granular temperature fuse

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏颗粒式温度熔丝
本专利技术涉及一种检测电气设备的过热并切断电路的热敏颗粒式温度熔丝。
技术介绍
对于家庭用电气产品、产业用电气设备和产业用电子设备，使用温度熔丝作为感测设备的温度并在异常过热时快速切断电路的保护部件。温度熔丝装设于例如家电产品、携带设备、通信设备、办公设备、车载设备、AC接头部、充电器、电动机、电池等产品。通常温度熔丝存在有额定电流值大概为0.5A到15A左右的各种熔丝。尤其是作为用于6A以上的高额定电流的熔丝，优选使用热敏颗粒式温度熔丝。作为热敏颗粒式温度熔丝的代表性方式之一，存在有例如专利文献1或者专利文献2所示的热敏颗粒式温度熔丝。上述热敏颗粒式温度熔丝包括：在内部具有中空部的筒状的金属壳体；配置于该金属壳体的两端部的第一引线和第二引线；配置为与第二引线接触的热敏颗粒；以及经由上述热敏颗粒与第一引线抵接并始终被向开离方向施力的可动接点。当装设的设备的温度为规定温度以上时，热敏颗粒熔融或者软化。由此，可动接点由于作用力而从第一引线开离，从而切断电路。上述结构中，热敏颗粒式温度熔丝配置于欲对设备的异常温度上升进行检测的部位。通过将上述热敏颗粒式温度熔丝串联连接到设备而经由热敏颗粒式温度熔丝向设备供电。热敏颗粒在常温下是固体。常温下，可动接点因作用力而被按压并与第一引线的壳体内端部接触。因此，第一引线—金属壳体—可动接点—第二引线保持为导电状态。当由于设备的短路等异常通电，使设置部位的温度上升到热敏颗粒式温度熔丝的动作温度时，热敏颗粒熔融，使可动接点与第一引线的端部接触的作用力减少。由此，可动接点从第一引线开离，第一引线与第二引线之间成为非导电状态。由此，停止向设备供电从而阻止了设备的温度上升。其结果是，能够预先防止电气设备的过热损伤或者由此引起的起火等事故。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平01-154422号公报专利文献2：日本技术注册第3161636号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题热敏颗粒式温度熔丝是不可恢复式的保护元件，需要防止动作后的再次导电并进一步充分确保通电切断性。因此，在热敏颗粒式温度熔丝动作后，第一引线与第二引线之间的耐电压越高越好。此外，动作后的绝缘电阻也越高越好。图6和图7所示的现有的热敏颗粒式温度熔丝210在不对现有产品和外径尺寸作较大改变的情况下专门使沿面距离、空间距离变长，从而抑制了在动作时或者动作后因电弧放电而发生短路。本专利技术的目的在于，提供一种能够在动作后更加可靠地切断通电的热敏颗粒式温度熔丝。解决技术问题所使用的技术方案本实施方式的热敏颗粒式温度熔丝包括：具有第一端部和第二端部的导电性的筒状壳体；配置于上述筒状壳体的内部并在特定温度下熔融的热敏颗粒；配置于上述筒状壳体内的上述第一端部侧的绝缘管；贯通上述绝缘管并将内侧端作为接点部的第一引线；配置于上述筒状壳体的内部并与上述筒状壳体电连接的可动接点；对上述绝缘管和上述可动接点施力的弱压缩弹簧；对上述热敏颗粒和上述可动接点施力的强压缩弹簧；以及配置于上述筒状壳体的上述第二端部的第二引线。上述可动接点包括设于中央部的突起状接点部，上述突起状接点部和上述第一引线的上述接点部在上述绝缘管的内部接触。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述可动接点的上述突起状接点部通过冲压加工而形成。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述可动接点的上述突起状接点部具有比上述可动接点的其他部分大的厚度。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述可动接点包括可动接点主体和接点构件，上述接点构件固接于上述可动接点主体并构成上述突起状接点部。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述接点构件在插通于上述可动接点主体的状态下进行固定。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，还包括金属板，该金属板配置为与上述可动接点接触，上述接点构件插通上述可动接点和上述金属板。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述突起状接点部的与上述第一引线的上述接点部抵接的部分由接点材料构成。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述接点构件的与上述第一引线的上述接点部抵接的部分由接点材料构成，上述接点构件的与上述可动接点主体抵接的部分由与上述接点材料不同的材料构成。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述接点材料是银、或者包含选自镍、铜、锡和铟的元素组的一种或两种以上元素的银合金。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述接点材料是包含选自银、镍、铜、锡和铟的元素组的一种或两种以上元素的氧化物的氧化物合金。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述接点材料是铜或者铜合金。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述突起状接点部的表面由镀银层覆盖。在上述热敏颗粒式温度熔丝中，也可以是，上述接点构件由AgNi构成，上述可动接点主体由AgCuO或者镀银铜合金构成。专利技术效果本专利技术的热敏颗粒式温度熔丝中，通过在可动接点设置突起状接点部并使突起状接点部和第一引线的接点部在绝缘管的内部抵接，能够使配置于绝缘管的外侧的金属部件与在可动接点和第一引线的接点部开离时产生的电弧放电隔离。由此，能够防止由在筒状壳体内产生的电弧导致例如接点部的周边的构件彼此焊接等而引起动作后的绝缘降低、绝缘破坏。附图说明图1是一实施方式的热敏颗粒式温度熔丝10的剖视图。图2是一实施方式的热敏颗粒式温度熔丝20的剖视图。图3是一实施方式的热敏颗粒式温度熔丝30的剖视图。图4是一实施方式的热敏颗粒式温度熔丝40的剖视图。图5是一实施方式的热敏颗粒式温度熔丝50的剖视图。图6是现有的热敏颗粒式温度熔丝的剖视图。图7是现有的热敏颗粒式温度熔丝的剖视图。具体实施方式本实施方式的热敏颗粒式温度熔丝包括：具有第一端部和第二端部的导电性的筒状壳体；配置于上述筒状壳体的内部并在特定温度下熔融的热敏颗粒；配置于上述筒状壳体内的上述第一端部侧的绝缘管；贯通上述绝缘管并将内侧端作为接点部的第一引线；配置于上述筒状壳体的内部并与上述筒状壳体电连接的可动接点；对上述绝缘管和上述可动接点施力的弱压缩弹簧；对上述热敏颗粒和上述可动接点施力的强压缩弹簧；以及配置于上述筒状壳体的上述第二端部的第二引线。上述可动接点包括设于中央部的突起状接点部。上述突起状接点部和上述第一引线的上述接点部在上述绝缘管的内部接触。较为理想的是，筒状壳体具有良好的导电性和良好的热传导性。热敏颗粒式温度熔丝也可以以夹着上述强压缩弹簧的方式设置两片金属板。在一个优选的结构中，也可以将突起状接点部设为圆柱形或者圆锥台形(切除头部的圆锥形)。也可以通过厚壁部、即具有比其他部分大的厚度的部分形成突起状接点部。上述厚壁部也可以使用接点材料。此外，在其他优选的结构中，也可以在可动接点的中央部分形成通过冲压加工等而形成的突起状接点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏颗粒式温度熔丝，包括：/n导电性的筒状壳体，该筒状壳体具有第一端部和第二端部；/n热敏颗粒，该热敏颗粒配置于所述筒状壳体的内部，并在特定温度下熔融；/n绝缘管，该绝缘管配置于所述筒状壳体内的所述第一端部侧；/n第一引线，该第一引线贯通所述绝缘管并将内侧端设为接点部；/n可动接点，该可动接点配置于所述筒状壳体的内部并与所述筒状壳体电连接；/n弱压缩弹簧，该弱压缩弹簧对所述绝缘管和所述可动接点施力；/n强压缩弹簧，该强压缩弹簧对所述热敏颗粒和所述可动接点施力；以及/n第二引线，该第二引线配置于所述筒状壳体的所述第二端部，/n所述可动接点包括设于中央部的突起状接点部，/n所述突起状接点部和所述第一引线的所述接点部在所述绝缘管的内部接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170914 JP 2017-176289;20180912 JP 2018-1701361.一种热敏颗粒式温度熔丝，包括：
导电性的筒状壳体，该筒状壳体具有第一端部和第二端部；
热敏颗粒，该热敏颗粒配置于所述筒状壳体的内部，并在特定温度下熔融；
绝缘管，该绝缘管配置于所述筒状壳体内的所述第一端部侧；
第一引线，该第一引线贯通所述绝缘管并将内侧端设为接点部；
可动接点，该可动接点配置于所述筒状壳体的内部并与所述筒状壳体电连接；
弱压缩弹簧，该弱压缩弹簧对所述绝缘管和所述可动接点施力；
强压缩弹簧，该强压缩弹簧对所述热敏颗粒和所述可动接点施力；以及
第二引线，该第二引线配置于所述筒状壳体的所述第二端部，
所述可动接点包括设于中央部的突起状接点部，
所述突起状接点部和所述第一引线的所述接点部在所述绝缘管的内部接触。


2.如权利要求1所述的热敏颗粒式温度熔丝，其特征在于，
所述可动接点的所述突起状接点部通过冲压加工而形成。


3.如权利要求1所述的热敏颗粒式温度熔丝，其特征在于，
所述可动接点的所述突起状接点部具有比所述可动接点的其他部分大的厚度。


4.如权利要求1所述的热敏颗粒式温度熔丝，其特征在于，
所述可动接点包括可动接点主体和接点构件，所述接点构件固接于所述可动接点主体并构成所述突起状接点部。


5.如权利要求4所述的热敏颗粒式温度熔丝，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川时弘，藤田亨，前田宪之，野崎裕一，関冈亮太，
申请(专利权)人：肖特日本株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP