有机硅系粘着剂组合物和粘着胶带制造技术

公开一种有机硅系粘着剂组合物，包含有机硅成分由于有机过氧化物而固化的有机硅结构，固化后的动态粘弹性测定(温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz)中，(1)300℃时的储能模量G'为12000Pa以上，(2)300℃时的tanδ为0.04以上0.21以下，(3)存在于温度－60℃至150℃范围内的tanδ的峰值温度为6℃以上60℃以下；并且公开了具有由该有机硅系粘着剂组合物构成的能够在高温环境下良好使用的粘着剂层的粘着胶带(2)。

Silicone adhesive composition and adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅系粘着剂组合物和粘着胶带
本专利技术涉及例如在电子部件、半导体部件的制造工序中使用的粘着胶带中，在高温环境下进行使用时对构件的粘接性高且在高温环境下使用后能够不留残胶地剥离的有机硅系粘着剂组合物和粘着胶带。
技术介绍
有机硅系粘着剂组合物的耐热性、耐寒性、耐候性、电气绝缘性和耐化学性优异。进一步，尤其是具有有机硅系粘着剂层的粘着胶带，即使在高温环境下使用，在剥离时也难以留有残胶。因此，这样的粘着胶带例如在电子部件、半导体部件的制造工序中，广泛用于构件、部件的保护、遮蔽、临时固定、输送时的固定、拼接等用途。近年来，这些电子部件、半导体部件的制造工序中，存在胶带在比以往高的温度下使用的情况。例如还存在下述情况：在电子部件安装中的回流工序中使用无铅焊锡那样的情况下，回流温度比以往高(例如280～300℃)。产生了有必要进一步提高机硅系粘着剂的耐热性，以便在这样的高温环境下使用后也能够不留残胶地剥离。此外，电子部件、半导体部件的制造工序中，对于有机硅系粘着剂，还要求在高温环境下的使用中能够将构件牢固固定的粘接性。例如电子部件的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅系粘着剂组合物，其中，/n包含有机硅成分由于有机过氧化物而固化的有机硅结构，在固化后的温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz的动态粘弹性测定中，/n(1)300℃时的储能模量G’为12000Pa以上，/n(2)300℃时的tanδ为0.04以上0.21以下，/n(3)存在于温度－60℃至150℃范围内的tanδ的峰值温度为6℃以上60℃以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机硅系粘着剂组合物，其中，
包含有机硅成分由于有机过氧化物而固化的有机硅结构，在固化后的温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz的动态粘弹性测定中，
(1)300℃时的储能模量G’为12000Pa以上，
(2)300℃时的tanδ为0.04以上0.21以下，
(3)存在于温度－60℃至150℃范围内的tanδ的峰值温度为6℃以上60℃以下。


2.根据权利要求1所述的有机硅系粘着剂组合物，其中，
有机硅成分含有有机硅生橡胶和MQ树脂。


3.根据权利要求1所述的有机硅系粘着剂组合物，其中，
在温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz的动态粘弹性测定中，
(1’)300℃时的储能模量G’为15000Pa以上。


4.根据权利要求1所述的有机硅系粘着剂组合物，其中，
在温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz的动态粘弹性测定中，
(2’)300℃时的tanδ为0.06以上0.21以下。


5.根据权利要求1所述的有机硅系粘着剂组合物，其中，
在温度范围－60℃～300℃、升温速度10℃/分钟、频率10Hz的动态粘弹性测定中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋靖史，石川和树，岩本太郎，
申请(专利权)人：株式会社寺冈制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP