环氧树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。

Epoxy resin composition and electronic component device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物和电子部件装置
本公开涉及一种环氧树脂组合物和电子部件装置。
技术介绍
一直以来，在晶体管、IC(IntegratedCircuit，集成电路)等电子部件装置的元件密封领域中，从生产率、成本等方面出发，树脂密封成为了主流。另外，近年来，电子部件在印刷配线板上的高密度安装化正在推进。伴随于此，半导体装置从以往的引脚插入型的封装变为表面贴装型的封装成为主流。表面贴装型的IC、LSI(Large-ScaleIntegration，大规模集成电路)等为了提高安装密封且降低安装高度而成为薄型且小型的封装，元件相对于封装的占有体积变大，封装的壁厚变得非常薄。另外，由于元件的多功能化和大容量化，从而芯片面积的增大和多引脚化正在推进，进一步，通过增大垫片(电极)数，从而垫片间距的缩小化与垫片尺寸的缩小化、即所谓的窄垫片间距化也正在推进。另外，为了应对进一步的小型轻量化，封装的形态也正从QFP(QuadFlatPackage，四面扁平封装)、SOP(SmallOutlinePackage，小外型封装)等向更容易应对多引脚化且能够实现更高密度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 JP 2017-178299;20170915 JP 2017-1783001.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物，所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，所述链状烃基具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧基和烷氧基中的至少一种官能团。


3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述链状烃基具有(甲基)丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东哲，袄田光昭，川端泰典，山中贤一，柴静花，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP