固化性组合物、密封材料组合物、及粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术提供操作性优异、且固化物的机械物性及耐候性也优异的固化性组合物、密封材料组合物、以及粘接剂组合物。该固化性组合物包含重均分子量为500以上且小于10,000的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、及重均分子量为10,000以上且100,000以下的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有反应性甲硅烷基。

Curing composition, sealing material composition and adhesive composition

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物、密封材料组合物、及粘接剂组合物
本专利技术涉及固化性组合物，更详细而言，涉及利用大气中等的水分进行室温固化从而可形成体现优异的机械物性的固化物的固化性组合物、以及该固化性组合物的密封材料组合物、含有该固化性组合物的粘接剂组合物。
技术介绍
作为包含具有室温固化型的反应性基团的聚合物的固化性组合物，可列举包含改性有机硅系、氨基甲酸酯系、聚硫醚系及丙烯酸系等的各种聚合物的组合物，并且被广泛地用作建筑用途、电气/电子领域相关用途、汽车相关用途等中的粘接剂、密封材料、涂料等。例如，改性有机硅系聚合物是以具有水解性甲硅烷基的氧亚烷基系聚合物作为基质的固化性组合物，其是操作性良好且断裂伸长率、断裂强度等机械物性的平衡良好的材料，因此作为粘接剂、密封材料的基础聚合物被广泛地利用。但是，已知以改性有机硅系的聚合物作为基础聚合物的固化性组合物具有所得的固化物的耐候性不充分这样的课题。因此，提出包含丙烯酸系聚合物的固化性组合物。在专利文献1中公开了一种密封材料组合物，其含有具有烷氧基甲硅烷基的特定的乙烯基聚合物、在末端具有烷氧基甲硅烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性组合物，其包含重均分子量为500以上且小于10,000的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及重均分子量为10,000以上且100,000以下的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，其中，/n所述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键，/n所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有反应性甲硅烷基。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170920 JP 2017-179763;20180219 JP 2018-027182;201.一种固化性组合物，其包含重均分子量为500以上且小于10,000的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及重均分子量为10,000以上且100,000以下的(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)在分子中具有0.01meq/g以上且1.0meq/g以下的双键，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有反应性甲硅烷基。


2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)在25℃下的粘度为1,000mPa·s以上且100,000mPa·s以下。


3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在25℃下的粘度为5,000mPa·s以上且300,000mPa·s以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)在分子中具有反应性甲硅烷基。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化性组合物，其中，
所述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)在分子中具有0.1个以上且2.2个以下的反应性甲硅烷基。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：望月克信，
申请(专利权)人：东亚合成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP